TPS7A88芯片特別話合要求高精度,、高穩(wěn)定件和低功耗的應(yīng)用場(chǎng)景,，如精密測(cè)量?jī)x器、醫(yī)療設(shè)備,、通信基站只,、無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)等。與其他傳統(tǒng)的線性穩(wěn)壓器相比TPS7A88的優(yōu)點(diǎn)在于更低的dropout電壓和更低的靜態(tài)電流,，使得它能夠在更寬的輸入電壓范圍內(nèi)工作,，并減少功耗和熱損失。TPS7A88芯片提供了多種封裝形式,，以適應(yīng)不同的應(yīng)用需求,。TPS7A88芯片還提供了WQFN封裝形式，尺寸為3mmx4mmx0.9mm,，有20個(gè)引腳,，WQFN是無(wú)鉛、裸露焊盤(pán)的封裝形式,，可以提供更高的功率密度和更好的熱管理性能,。TPS7A88是德州儀器(Texas |nstuments)公司推出的一款高性能低壓差線性穩(wěn)壓器(LDOQ)芯片。INA137UA

命名描述：規(guī)則1：“S” 表示 “溫度范圍”I —— （0-70）℃,，J —— （0-70）℃,，K —— （0-70）℃，L —— （0-70）℃,，M —— （0-70）℃,，A —— （-25-85）℃，B —— （-25-85）℃,，C —— （-25-85）℃,，S —— （-25-85）℃，T —— （-55-125）℃,，U —— （-55-125）℃,，空 －－ 無(wú)。規(guī)則 2：“H” 表示 “封裝形式”,，D —— 陶瓷或金屬氣密雙列封裝（多層陶瓷）,，E —— 芯片載體，F(xiàn) —— 陶瓷扁平，G —— PGA 封裝（針柵陣列）,，H —— 金屬圓殼氣密封裝,，M —— 金屬殼雙列密封計(jì)算機(jī)部件，N —— 塑料雙列直插,，Q —— 陶瓷浸漬雙列（黑陶瓷）,，CHIPS —— 單片的芯片，空 —— 無(wú),。規(guī)則 6：“/883B” 表示 “篩選水平”/883B －－ MIL-STD-883B 級(jí),。LM4991MAXWQFN封裝是一種普遍應(yīng)用于微型電子器件中的表面貼裝封裝形式，具有優(yōu)異的功率密度,、熱管理性能和可靠性,。

常見(jiàn)的封裝類(lèi)型包括:1.SOT-223封裝:這是一種表面安裝型的封裝形式，尺寸為6.5mmx6.5mmx3.0mm,，有5個(gè)引腳,，它通常用于小型和中型電路板上的低功率應(yīng)用。2.DDPAK封裝:這是一種表面安裝型的封裝形式,，尺寸為10.28mmx12.19mmx4.32mm,，有5個(gè)引腳。它適用于高功率應(yīng)用和大型電路板上的使用3.HTSSOP封裝:這是一種表面安裝型的封裝形式,，尺寸為5mmx6.4mmx1.2mm,，有16個(gè)引腳。它通常用于中等功率和復(fù)雜性的應(yīng)用,。除了這些常見(jiàn)的封裝形式外,，TPS7A88芯片還提供了其他一些特殊封裝形式，如T0-220封裝,、S0IC封裝等,，以滿足不同客戶的需求。

隨著微處理器和PC機(jī)的普遍應(yīng)用和普及(特別是在通信,、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等領(lǐng)域),，IC產(chǎn)業(yè)已開(kāi)始進(jìn)入以客戶為導(dǎo)向的階段,。一方面標(biāo)準(zhǔn)化功能的IC已難以滿足整機(jī)客戶對(duì)系統(tǒng)成本、可靠性等要求,，同時(shí)整機(jī)客戶則要求不斷增加IC的集成度,，提高保密性，減小芯片面積使系統(tǒng)的體積縮小,，降低成本,，提高產(chǎn)品的性能價(jià)格比，從而增強(qiáng)產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，得到更多的市場(chǎng)份額和更豐厚的利潤(rùn),；另一方面,，由于IC微細(xì)加工技術(shù)的進(jìn)步，軟件的硬件化已成為可能,，為了改善系統(tǒng)的速度和簡(jiǎn)化程序,，故各種硬件結(jié)構(gòu)的ASIC如門(mén)陣列、可編程邏輯器件(包括FPGA),、標(biāo)準(zhǔn)單元,、全定制電路等應(yīng)運(yùn)而生，其比例在整個(gè)IC銷(xiāo)售額中1982年已占12％,。TPS7A88芯片很適合如精密測(cè)量?jī)x器,、醫(yī)療設(shè)備、通信基站只,、無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)等,。

集成電路檢測(cè)常識(shí)：1、要注意電烙鐵的絕緣性能,，不允許帶電使用烙鐵焊接,，要確認(rèn)烙鐵不帶電，較好把烙鐵的外殼接地,，對(duì)MOS電路更應(yīng)小心,，能采用6~8V的低壓電烙鐵就更安全。2,、不要輕易斷定集成電路的損壞,，不要輕易地判斷集成電路已損壞。因?yàn)榧呻娐方^大多數(shù)為直接耦合,，一旦某一電路不正常,，可能會(huì)導(dǎo)致多處電壓變化，而這些變化不一定是集成電路損壞引起的,，另外在有些情況下測(cè)得各引腳電壓與正常值相符或接近時(shí),，也不一定都能說(shuō)明集成電路就是好的。因?yàn)橛行┸浌收喜粫?huì)引起直流電壓的變化,。LM系列芯片具有高效率,、高穩(wěn)定性和低噪聲的特點(diǎn)，適用于工業(yè)控制,、通信設(shè)備等領(lǐng)域,。CD74ACT257M96

TI提供了多種封裝選項(xiàng)，如QFN,、BGA,、SOT等,，以滿足不同的設(shè)計(jì)需求。INA137UA

如中國(guó)臺(tái)灣IC業(yè)正是由于以中小企業(yè)為主,，比較好地形成了高度分工的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu),，故自1996年，受亞洲經(jīng)濟(jì)危機(jī)的波及,，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)生產(chǎn)過(guò)剩,、效益下滑，而IC設(shè)計(jì)業(yè)卻獲得持續(xù)的增長(zhǎng),。特別是96,、97、98年持續(xù)三年的DRAM的跌價(jià),、MPU的下滑,，世界半導(dǎo)體工業(yè)的增長(zhǎng)速度已遠(yuǎn)達(dá)不到從前17％的增長(zhǎng)值，若再依靠高投入提升技術(shù),，追求大尺寸硅片,、追求微細(xì)加工，從大生產(chǎn)中來(lái)降低成本,，推動(dòng)其增長(zhǎng),，將難以為繼。而IC設(shè)計(jì)企業(yè)更接近市場(chǎng)和了解市場(chǎng),，通過(guò)創(chuàng)新開(kāi)發(fā)出高附加值的產(chǎn)品,，直接推動(dòng)著電子系統(tǒng)的更新?lián)Q代；同時(shí),，在創(chuàng)新中獲取利潤(rùn),，在快速、協(xié)調(diào)發(fā)展的基礎(chǔ)上積累資本,，帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備的更新和新的投入,。INA137UA