IC的第三次變革："四業(yè)分離"的IC產(chǎn)業(yè)，90年代,，隨著INTERNET的興起,，IC產(chǎn)業(yè)跨入以競爭為導(dǎo)向的高級階段，國際競爭由原來的資源競爭,、價格競爭轉(zhuǎn)向人才知識競爭,、密集資本競爭。以DRAM為中心來擴大設(shè)備投資的競爭方式已成為過去,。如1990年,，美國以Intel為表示，為抗?fàn)幦毡拒S居世界半導(dǎo)體榜首之威脅,，主動放棄DRAM市場,，大搞CPU，對半導(dǎo)體工業(yè)作了重大結(jié)構(gòu)調(diào)整,，又重新奪回了世界半導(dǎo)體霸主地位,。這使人們認識到，越來越龐大的集成電路產(chǎn)業(yè)體系并不有利于整個IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展,，"分"才能精,，"整合"才成優(yōu)勢。TPS7A88 LDO芯片具有寬輸入電壓范圍,，從2.25V至6V不等,，輸出電壓范圍從0.8V至5.5V可編程。TPS2011ADR

隨著微處理器和PC機的普遍應(yīng)用和普及(特別是在通信,、工業(yè)控制,、消費電子等領(lǐng)域)，IC產(chǎn)業(yè)已開始進入以客戶為導(dǎo)向的階段,。一方面標準化功能的IC已難以滿足整機客戶對系統(tǒng)成本,、可靠性等要求，同時整機客戶則要求不斷增加IC的集成度，提高保密性,，減小芯片面積使系統(tǒng)的體積縮小,，降低成本，提高產(chǎn)品的性能價格比,，從而增強產(chǎn)品的競爭力,，得到更多的市場份額和更豐厚的利潤；另一方面,，由于IC微細加工技術(shù)的進步,，軟件的硬件化已成為可能，為了改善系統(tǒng)的速度和簡化程序,，故各種硬件結(jié)構(gòu)的ASIC如門陣列,、可編程邏輯器件(包括FPGA)、標準單元,、全定制電路等應(yīng)運而生,，其比例在整個IC銷售額中1982年已占12％。ADS1248IPWRTI,，德州儀器（Texas Instruments,，簡稱：TI），成立于 1930 年,，總部位于德克薩斯州達拉斯,。

IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)化實例，HDTV系統(tǒng)中較能體現(xiàn)我國自主知識產(chǎn)權(quán)的部分是HDTV接收機中的主要部件——信道解碼芯片,，從實現(xiàn)的方式來看,，目前主要是一種固化在芯片中的算法；從結(jié)構(gòu)來看,，由四塊FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）芯片搭建而成,，每塊的價格約為2萬元人民幣，使HDTV接收機的成本遠遠高于普通百姓所能承受的價格,，成為HDTV技術(shù)產(chǎn)業(yè)化,、應(yīng)用普及化的瓶頸。如采用全定制方法設(shè)計出專門使用芯片,，則這一部分的價格將降至80～20美元,，而且也能充分體現(xiàn)我國的自主知識產(chǎn)權(quán)，有巨大的經(jīng)濟效益和社會效益,。

接下來,，我們把芯片命名的這套規(guī)律，套用在其他的品牌身上,，來看看是不是也適用,？TI德州儀器,，邏輯芯片型號，TMS320LF2407APGEA,，TMS是TI的前綴,，320是系列，對應(yīng)了品牌系列,，中間LF表示了FLASH和電壓,，2407A是裝置代碼，這部分就對應(yīng)了第二部分的參數(shù),，PGA表示封裝,，A表示溫度，這就對應(yīng)了我們第三個部分的結(jié)尾MICROCHIP美國微芯,，型號,，PIC18F67J60T-I/PT，PIC18F,，是MICROCHIP的一個系列前綴,，67表示內(nèi)存,，J60表示多項運行參數(shù)的區(qū)別,。TI的電源管理芯片集成了多種功能，如電池充電,、電源監(jiān)控,、電壓調(diào)節(jié)等，可以簡化系統(tǒng)設(shè)計,。

制造工藝的進步,，隨著制造工藝的不斷進步，Ti芯片的制造技術(shù)也在不斷發(fā)展,。從較初的晶體管技術(shù)到現(xiàn)在的CMOS技術(shù),，Ti芯片的制造工藝已經(jīng)經(jīng)歷了多次革新。其中,，新的制造工藝是FinFET技術(shù),，它可以提高芯片的性能和功耗比，同時還可以減小芯片的尺寸,，提高集成度,。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的發(fā)展,，Ti芯片的應(yīng)用場景也在不斷擴大,，對芯片的性能和功耗等方面提出了更高的要求。因此,，未來Ti芯片的制造工藝將會更加精細化和高效化,，同時還需要更加注重芯片的可靠性和安全性,。廣義的講，IC就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,。SN65HVD34DR

TI的電源芯片系列普遍應(yīng)用于手機,、平板電腦、無線通信設(shè)備,、工業(yè)自動化,、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。TPS2011ADR

TI電源管理芯片選型指南,，1.功能集成：根據(jù)應(yīng)用的需求,，選擇具有所需功能集成的電源管理芯片。TI的電源管理芯片集成了多種功能,，如電池充電,、電源監(jiān)控、電壓調(diào)節(jié)等,，可以簡化系統(tǒng)設(shè)計,。5.尺寸和封裝：根據(jù)應(yīng)用的空間限制和布局要求，選擇合適的尺寸和封裝,。TI提供了多種封裝選項,，如QFN、BGA,、SOT等,，以滿足不同的設(shè)計需求。2.特殊功能需求：考慮到特殊的功能需求,，如低功耗,、快速啟動、低噪聲等,，選擇具有相應(yīng)功能的電源管理芯片,。TI的電源管理芯片提供了多種特殊功能的解決方案。TPS2011ADR