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來源: 發(fā)布時間:2024-08-16

什么叫微電子技術(shù),?微電子技術(shù)是在半導(dǎo)體材料芯片上采用微米級加工工藝制造微小型化電子元器件和微型化電路技術(shù),?微電子技術(shù)主要包括哪些內(nèi)容?主要包括超精細(xì)加工技術(shù),、薄膜生長和控制技術(shù),、高密度組裝技術(shù)、過程檢測和過程控制技術(shù)等,。TI(Texas Instruments)公司是全球靠前的半導(dǎo)體公司之一,,其較的產(chǎn)品之一就是Ti芯片。Ti芯片的歷史可以追溯到20世紀(jì)50年代,,當(dāng)時TI公司開始研發(fā)半導(dǎo)體技術(shù),,并于1958年推出了款商用晶體管收音機(jī)。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展,,TI公司在1961年推出了款集成電路,,這標(biāo)志著Ti芯片的誕生。從那時起,,TI公司一直致力于芯片技術(shù)的研究和開發(fā),,不斷推出新的產(chǎn)品和技術(shù),如數(shù)字信號處理器(DSP)和模擬集成電路(IC)等,。LM系列是TI電源芯片的經(jīng)典系列,,包括LM259x、LM267x、LM340x等多個子系列,。ADS7815U

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在這歷史過程中,,世界IC產(chǎn)業(yè)為適應(yīng)技術(shù)的發(fā)展和市場的需求,其產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)經(jīng)歷了三次變革,。頭一次變革:以加工制造為主導(dǎo)的IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的初級階段,。70年代,集成電路的主流產(chǎn)品是微處理器,、存儲器以及標(biāo)準(zhǔn)通用邏輯電路,。這一時期IC制造商(IDM)在IC市場中充當(dāng)主要角色,IC設(shè)計只作為附屬部門而存在,。這時的IC設(shè)計和半導(dǎo)體工藝密切相關(guān),。IC設(shè)計主要以人工為主,CAD系統(tǒng)只作為數(shù)據(jù)處理和圖形編程之用,。IC產(chǎn)業(yè)只處在以生產(chǎn)為導(dǎo)向的初級階段,。第二次變革:Foundry公司與IC設(shè)計公司的崛起。80年代,,集成電路的主流產(chǎn)品為微處理器(MPU),、微控制器(MCU)及專門使用IC(ASIC)。這時,,無生產(chǎn)線的IC設(shè)計公司(Fabless)與標(biāo)準(zhǔn)工藝加工線(Foundry)相結(jié)合的方式開始成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新模式,。ADS774JUWQFN封裝通常用于面積較小的電路板上,如智能手機(jī),、平板電腦,、數(shù)碼相機(jī)等移動終端產(chǎn)品中。

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TI電源管理芯片選型指南,,1.功能集成:根據(jù)應(yīng)用的需求,,選擇具有所需功能集成的電源管理芯片。TI的電源管理芯片集成了多種功能,,如電池充電,、電源監(jiān)控、電壓調(diào)節(jié)等,,可以簡化系統(tǒng)設(shè)計,。5.尺寸和封裝:根據(jù)應(yīng)用的空間限制和布局要求,選擇合適的尺寸和封裝,。TI提供了多種封裝選項,如QFN,、BGA,、SOT等,以滿足不同的設(shè)計需求,。2.特殊功能需求:考慮到特殊的功能需求,,如低功耗,、快速啟動、低噪聲等,,選擇具有相應(yīng)功能的電源管理芯片,。TI的電源管理芯片提供了多種特殊功能的解決方案。

如中國臺灣IC業(yè)正是由于以中小企業(yè)為主,,比較好地形成了高度分工的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu),,故自1996年,受亞洲經(jīng)濟(jì)危機(jī)的波及,,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)生產(chǎn)過剩,、效益下滑,而IC設(shè)計業(yè)卻獲得持續(xù)的增長,。特別是96,、97、98年持續(xù)三年的DRAM的跌價,、MPU的下滑,,世界半導(dǎo)體工業(yè)的增長速度已遠(yuǎn)達(dá)不到從前17%的增長值,若再依靠高投入提升技術(shù),,追求大尺寸硅片,、追求微細(xì)加工,從大生產(chǎn)中來降低成本,,推動其增長,,將難以為繼。而IC設(shè)計企業(yè)更接近市場和了解市場,,通過創(chuàng)新開發(fā)出高附加值的產(chǎn)品,,直接推動著電子系統(tǒng)的更新?lián)Q代;同時,,在創(chuàng)新中獲取利潤,,在快速、協(xié)調(diào)發(fā)展的基礎(chǔ)上積累資本,,帶動半導(dǎo)體設(shè)備的更新和新的投入,。TI的電源管理芯片集成了多種功能,如電池充電,、電源監(jiān)控,、電壓調(diào)節(jié)等,可以簡化系統(tǒng)設(shè)計,。

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集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件,。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、二極管,、電阻,、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,,然后封裝在一個管殼內(nèi),,成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,,這樣,,整個電路的體積較大程度上縮小,且引出線和焊接點的數(shù)目也大為減少,,從而使電子元件向著微小型化,、低功耗和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。 它在電路中用字母“IC”(也有用文字符號“N”等)表示,。世界集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的變化及其發(fā)展歷程,,IC半導(dǎo)體元件的分類。ADS7815U

根據(jù)TI 的命名規(guī)則,,如DC/DC 轉(zhuǎn)換器(集成開關(guān))一般為TPS5(6)XXXX,、TL497A。ADS7815U

隨著微處理器和PC機(jī)的普遍應(yīng)用和普及(特別是在通信,、工業(yè)控制,、消費(fèi)電子等領(lǐng)域),IC產(chǎn)業(yè)已開始進(jìn)入以客戶為導(dǎo)向的階段,。一方面標(biāo)準(zhǔn)化功能的IC已難以滿足整機(jī)客戶對系統(tǒng)成本,、可靠性等要求,同時整機(jī)客戶則要求不斷增加IC的集成度,,提高保密性,,減小芯片面積使系統(tǒng)的體積縮小,降低成本,,提高產(chǎn)品的性能價格比,,從而增強(qiáng)產(chǎn)品的競爭力,得到更多的市場份額和更豐厚的利潤,;另一方面,,由于IC微細(xì)加工技術(shù)的進(jìn)步,軟件的硬件化已成為可能,,為了改善系統(tǒng)的速度和簡化程序,,故各種硬件結(jié)構(gòu)的ASIC如門陣列、可編程邏輯器件(包括FPGA),、標(biāo)準(zhǔn)單元,、全定制電路等應(yīng)運(yùn)而生,,其比例在整個IC銷售額中1982年已占12%。ADS7815U

標(biāo)簽: ON安森美 TI 集成電路 ADI Texas
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