隨著市場的發(fā)展需求，對電子產(chǎn)品的散熱需求越來越高,，因此對電子灌封膠的導(dǎo)熱性能要求必然也是非常高的。高導(dǎo)熱有機硅灌封膠：接連作業(yè)溫度范圍為 -負40度-200度,，耐高低溫功能優(yōu)良,。固化時不吸熱，不放熱,，固化后不縮短, 對材料粘接性很好,，具備優(yōu)良的電氣功能與化學(xué)穩(wěn)定功能。其灌封電子元器件后, 因為耐水,，耐臭氧,，耐候功能，能夠起到防潮,，防塵,，防腐蝕，防震的效果, 增加使用功能和穩(wěn)定參數(shù),。另外使用起來也比較方便, 涂覆或者灌封工藝簡略, 常溫下即可固化,，加熱可加快固化。導(dǎo)熱灌封膠具有良好的電絕緣性,，保障安全。黑龍江阻燃導(dǎo)熱灌封膠

環(huán)氧樹脂膠,，環(huán)氧樹脂灌封工藝：環(huán)氧樹脂灌封有常態(tài)和真空兩種工藝,。下圖為手工真空灌封工藝流程。1）要灌封的產(chǎn)品需要保持干燥,、清潔,。2）混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分攪拌均勻,。3）按重量配比準確稱量,，配比混合后需充分攪拌均勻，以避免固化不完全。4）一般而言,，20mm以下的模壓可以模壓后自然脫泡,，因為溫度高造成固化速度加快或模壓深度較深，所以可根據(jù)需要進行脫泡,。這時為了除去模壓后表面和內(nèi)部產(chǎn)生的氣泡,，應(yīng)把混合液放入真空容器中，在0.8MPa下至少脫泡5分鐘,。5）應(yīng)在固化前后技術(shù)參數(shù)表中給出的溫度之上,，保持相應(yīng)的固化時間，如果應(yīng)用厚度較厚,，固化時間可能會超過,。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響,，在冬季需很長時間才能固化,，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘,，室溫條件下一般需8小時左右固化,。6）固化過程中，請保持環(huán)境干凈,，以免雜質(zhì)或塵土落入未固化的膠液表面,。黑龍江環(huán)氧樹脂導(dǎo)熱灌封膠導(dǎo)熱灌封膠的儲存條件需特別注意，以確保其質(zhì)量穩(wěn)定,。

灌封基本工藝流程：灌封工藝按電器絕緣處理方式不同, 可以分為模具成型和無模具成型兩種 ;模具成型又分為一般澆注和真空灌注兩種,。在其它條件相同時一般采用真空灌注。灌封中常見的問題：模具設(shè)計,，硅橡膠在使用時是流體, 為了不使膠料到處漏流, 造成膠料浪費和污染環(huán)境, 模具的設(shè)計很關(guān)鍵,。模具設(shè)計一般要做到以下幾點:便于組裝, 拆卸, 脫模;配合嚴密, 防止膠料泄漏；支撐底面平整, 以保證干燥過程中膠層各部分厚度基本一致, 便于控制灌封高度,。

此階段物料處于流態(tài),，則體積收縮表現(xiàn)為液面下降直至凝膠，可完全消除該階段體積收縮內(nèi)應(yīng)力,。從凝膠預(yù)固化到后固化階段升溫應(yīng)平緩,，固化完畢灌封件應(yīng)隨加熱設(shè)備同步緩慢降溫，多方面減少,、調(diào)節(jié)制件內(nèi)應(yīng)力分布狀況,，可避免制件表面產(chǎn)生縮孔、凹陷甚至開裂現(xiàn)象,。對灌封料固化條件的制訂,，還要參照灌封器件內(nèi)元件的排布,、飽滿程度及制件大小、形狀,、單只灌封量等,。對單只灌封量較大而封埋元件較少的，適當?shù)亟档湍z預(yù)固化溫度并延長時間是完全必要的,。固化后形成堅硬且具有優(yōu)異性能的固體,，對線路板起到保護作用。

計量: 應(yīng)準確按比例1:1稱量A組份和B組份,。比例誤差范圍為+10%,。超過這個比例誤差范圍的膠體固化后會出現(xiàn)膠體硬度過硬或過軟。如果誤差范圍過大,，膠體會產(chǎn)生不固化的情況,。在使用自動點膠機時，應(yīng)時刻關(guān)注A,、B組分的在儲膠桶內(nèi)的配比情況是否均衡;混合的膠體是否存在顏色上的較大差異;混合后的硅膠是否固化;固化后的軟硬度是否一致,。以上現(xiàn)象可以幫助判斷點膠系統(tǒng)是否運轉(zhuǎn)正常?；旌?將1:1比例稱量好的硅膠在容器中混合均勻,。手工混合需要用調(diào)膠刀進行刮壁刮底以保證混合無死角或遺漏?；旌暇鶆虻墓枘z顏色一致,。有條件的情況下，可以對混合均勻的膠體進行抽真空脫氣,，在真空條件為10-20mm汞柱的真空狀態(tài)下抽真空5分鐘或直至膠內(nèi)無氣泡泛出,。把混合均勻的膠料在規(guī)定的操作時間內(nèi)灌封到需要灌封的產(chǎn)品中。膠體在固化后具有良好的耐高壓性,。黑龍江阻燃導(dǎo)熱灌封膠

導(dǎo)熱灌封膠有助于實現(xiàn)更緊湊的電子設(shè)備設(shè)計,。黑龍江阻燃導(dǎo)熱灌封膠

導(dǎo)熱灌封膠是一種雙組分的硅酮膠作為基礎(chǔ)原料，添加一定比例的抗熱阻燃的添加劑,，固化形成導(dǎo)熱灌封膠,，可在大范圍的溫度及濕度變化內(nèi),可長期可靠保護敏感電路及元器件，還具有一定的抗震防摔防塵等特點,。又稱：導(dǎo)熱灌封膠,，導(dǎo)熱灌封硅膠，導(dǎo)熱灌封硅橡膠,，導(dǎo)熱灌封矽膠,，導(dǎo)熱灌封矽利康,。導(dǎo)熱灌封膠具有優(yōu)良的電絕緣性能,，能抵受環(huán)境污染,，避免由于應(yīng)力和震動及潮濕等環(huán)境因素對電子產(chǎn)品造成的損害,尤其適用于對灌封材料要求散熱性好的產(chǎn)品。黑龍江阻燃導(dǎo)熱灌封膠