導(dǎo)熱灌封膠是具有高導(dǎo)熱性能的1:1雙組分液態(tài)電子灌封材料,，可在室溫或加溫下固化,。除高導(dǎo)熱的特性外,，還具有熱膨脹率低和絕緣性高等特點(diǎn)從而更加有效地消除電子元件因工作溫度變化產(chǎn)生的破壞作用,。普遍地用于粘合發(fā)熱的電子器件和散熱片或金屬外殼,。在固化前具有優(yōu)良的流動(dòng)性和流平性,。固化后也不會(huì)因?yàn)槔錈峤惶媸褂枚鴱谋Ｗo(hù)外殼中脫出,。其灌封表面光滑并無揮發(fā)物生成,。固化體系具有優(yōu)良的抗毒性,，在一般情況下無須對(duì)焊錫及涂料等作特殊處理,。導(dǎo)熱灌封膠可以防止化學(xué)腐蝕。應(yīng)用導(dǎo)熱灌封膠價(jià)格合理

環(huán)氧樹脂灌封膠優(yōu)點(diǎn)：環(huán)氧樹脂灌封膠多為硬性，也有極少部分改性環(huán)氧樹脂稍軟,。該材質(zhì)的較大優(yōu)點(diǎn)在于對(duì)材質(zhì)的粘接力較好以及較好的絕緣性,，固化物耐酸堿性能好。環(huán)氧樹脂一般耐溫100℃,。材質(zhì)可作為透明性材料,，具有較好的透光性。價(jià)格相對(duì)便宜,。缺點(diǎn)：抗冷熱變化能力弱,，受到冷熱沖擊后容易產(chǎn)生裂縫，導(dǎo)致水汽從裂縫中滲人到電子元器件內(nèi),，防潮能力差,；固化后膠體硬度較高且較脆，較高的機(jī)械應(yīng)力易拉傷電子元器件,；環(huán)氧樹脂一經(jīng)灌封固化后由于較高的硬度無法打開,，因此產(chǎn)品為“終身”產(chǎn)品，無法實(shí)現(xiàn)元器件的更換,；透明用環(huán)氧樹脂材料一般耐候性較差,，光照或高溫條件下易產(chǎn)生黃變。國(guó)內(nèi)導(dǎo)熱灌封膠運(yùn)輸價(jià)適用于提高設(shè)備的抗剝離強(qiáng)度,。

導(dǎo)熱灌封膠操作要求：1,、根據(jù)重量，以A：B=1:1 的比率混合攪拌均勻后即可施膠,。注意為了保證產(chǎn)品的良好性能,，A 組分和B 組分在進(jìn)行1:1 混合以前，需要各自充分?jǐn)嚢杈鶆蚝?，再稱重取樣進(jìn)行配比,，然后把配好的膠料攪拌均勻再進(jìn)行施膠灌封。2,、操作時(shí)間與產(chǎn)品配方有關(guān)外還主要受溫度影響,，溫度高固化速度會(huì)加快，操作時(shí)間也就相應(yīng)縮短,，溫度低固化速度就會(huì)慢,，操作時(shí)間相應(yīng)會(huì)延長(zhǎng)。3,、混合攪拌充分的ZH908 導(dǎo)熱灌封膠,，可以直接倒入或灌入將要固化的容器中，常溫固化或加熱固化均可,。如果灌膠高度較厚且對(duì)灌封固化好后的產(chǎn)品外觀要求較高的話,，可根據(jù)情況對(duì)其抽真空處理把氣泡抽出后再進(jìn)行灌封,。

導(dǎo)熱灌封膠的應(yīng)用領(lǐng)域：導(dǎo)熱灌封膠普遍應(yīng)用于電子元器件、光電元件,、汽車電子,、LED燈具、太陽能電池,、電子通訊等領(lǐng)域,。其主要作用是保護(hù)元件、提高散熱效果,、延長(zhǎng)元件的使用壽命,。導(dǎo)熱灌封膠在電子領(lǐng)域的應(yīng)用：在電子領(lǐng)域，導(dǎo)熱灌封膠的應(yīng)用尤其重要,。導(dǎo)熱灌封膠可以被用于灌封CPU,、顯示屏等高溫元器件，同時(shí)還可以用于灌封LED燈,，以保護(hù)它們不受機(jī)械撞擊和低溫影響,。同時(shí)，導(dǎo)熱灌封膠還可以灌封電源模塊,、放大器,、電路板等元器件，確保它們長(zhǎng)期不受腐蝕和損壞,?？傊瑢?dǎo)熱灌封膠是一種非常重要的材料,，具有非常普遍的應(yīng)用領(lǐng)域,。在電子領(lǐng)域，導(dǎo)熱灌封膠的應(yīng)用尤為普遍,，可以發(fā)揮重要的作用,，保護(hù)電子元器件并延長(zhǎng)其使用壽命。固化速度隨溫度變化,，如需固化可采用加熱方式,。

有機(jī)硅灌封膠的顏色一般都可以根據(jù)需要任意調(diào)整?；蛲该骰蚍峭该骰虬最伾?。有機(jī)硅灌封膠在防震性能、電性能,、防水性能,、耐高低溫性能,、防老化性能等方面表現(xiàn)非常好,。雙組分有機(jī)硅灌封膠（或稱ab膠）是較為常見的,，這類灌封膠水包括縮合型的和加成性的兩類。一般縮合型的對(duì)元器件和灌封腔體的粘附里力較差,，固化過程中會(huì)產(chǎn)生揮發(fā)性低分子物質(zhì),，固化后有較明顯收縮率。加成型的（又稱硅凝膠）收縮率極小,、固化過程中沒有低分子產(chǎn)生,。可以加熱快速固化,。研究人員不斷探索新的材料來優(yōu)化導(dǎo)熱灌封膠的配方,。優(yōu)勢(shì)導(dǎo)熱灌封膠按需定制

固化速度快，適合大規(guī)模生產(chǎn),。應(yīng)用導(dǎo)熱灌封膠價(jià)格合理

灌封就是將液態(tài)基礎(chǔ)樹脂復(fù)合物用機(jī)械或手工方式灌入裝有電子元件,、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料,。這個(gè)過程中所用的液態(tài)基礎(chǔ)樹脂復(fù)合物就是灌封膠,。電子導(dǎo)熱灌封膠主要用于電子元器件的粘接，密封,，灌封和涂覆保護(hù),。灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動(dòng)性,，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì),、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別,。灌封膠完全固化后才能實(shí)現(xiàn)它的使用價(jià)值,，固化后可以起到防水防潮、防塵,、絕緣,、導(dǎo)熱、保密,、防腐蝕,、耐溫、防震的作用,。應(yīng)用導(dǎo)熱灌封膠價(jià)格合理