使用方法：1、根據重量,，以A：B=1:1 的比率混合攪拌均勻后即可施膠,。注意為了保證產品的良好性能，A 組分和B 組分在進行1:1 混合以前,，需要各自充分攪拌均勻后,，再稱重取樣進行配比,，然后把配好的膠料攪拌均勻再進行施膠灌封。2,、操作時間與產品配方有關外還主要受溫度影響,，溫度高固化速度會加快，操作時間也就相應縮短,，溫度低固化速度就會慢,，操作時間相應會延長。3,、混合攪拌充分的ZH908 導熱灌封膠,，可以直接倒入或灌入將要固化的容器中，常溫固化或加熱固化均可,。如果灌膠高度較厚且對灌封固化好后的產品外觀要求較高的話,，可根據情況對其抽真空處理把氣泡抽出后再進行灌封。在工業(yè)自動化中,，保護控制單元免受熱應力,。湖北導熱灌封膠生產商

促進劑對凝膠時間的影響，環(huán)氧樹脂常溫下粘度很大,與M ETHPA液體酸酐固化劑混合可有效降低樹脂粘度,但酸酐固化劑在固化環(huán)氧樹脂時反應活化能很大,需要高溫固化,。叔胺類促進劑可以有效地提高環(huán)氧樹脂的活性,使固化體系在較低的固化溫度和較短的固化時間內獲得良好的綜合性能,。溫度對凝膠時間的影響，溫度較低時,固化體系活性較差,凝膠時間較長,適用期長,但膠液粘度大,流動性差, 體系粘度增長過慢,造成固化過程中的填料沉降,，產生填料分布不均勻而引起的內應力灌封工藝性差,。溫度很高時,灌封工藝性也不好。固化溫度過高,固化體系固化反應速度太快,雖然填料不會產生沉降, 但膠液凝膠時間很短,粘度增長速度很快,會產生較大的固化內應力,導致材料綜合性能的下降,。湖北導熱灌封膠生產商膠體的流動性好,，便于自動化灌封。

什么是導熱電子灌封膠,？導熱電子灌封膠是一種專門用于電子元器件的材料,，具有優(yōu)異的導熱性和電氣絕緣性能。它不僅能夠有效散發(fā)電子設備工作時產生的熱量,，還能為元器件提供機械強度,、防水、防塵,、防潮等環(huán)境保護,。灌封膠在固化后形成一個完整的封裝層，包覆在電子元件表面,，起到隔離外部環(huán)境,、保護電子元器件免受沖擊和腐蝕的作用。導熱電子灌封膠通常由基質材料（如環(huán)氧樹脂,、硅膠等）和導熱填料（如氧化鋁,、氧化硅等）組成。通過將導熱填料均勻分散在基質中,，灌封膠不僅具有良好的導熱性,，還能保持一定的流動性，便于灌封和應用,。

常見類型：導熱灌封硅橡膠：導熱灌封膠是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠,，可以室溫固化，也可以加熱固化,，具有溫度越高固化越快的特點,。是在普通灌封硅膠或粘接用硅膠基礎上添加導熱物而成的，一般優(yōu)良的生產廠家做出來的產品：在固化反應中不會產生任何副產物,，可以應用于PC(Poly-carbonate),、PP、ABS,、PVC等材料及金屬類的表面,。適用于電子配件導熱、絕緣,、防水及阻燃,，其阻燃性要達到UL94-V0級。要符合歐盟ROHS指令要求,。主要應用領域是電子,、電器元器件及電器組件的灌封，也有用于類似溫度傳感器灌封等場合,。在無人駕駛汽車傳感器封裝中發(fā)揮關鍵作用,。

分類：導熱灌封硅橡膠，導熱灌封膠（HCY）是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠,，可以室溫固化,，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點,。是在普通灌封硅膠或粘接用硅膠基礎上添加導熱物而成的,，一般優(yōu)良的生產廠家做出來的產品：在固化反應中不會產生任何副產物，可以應用于PC(Poly-carbonate),、PP,、ABS、PVC等材料及金屬類的表面,。適用于電子配件導熱,、絕緣、防水及阻燃,，其阻燃性要達到UL94-V0級,。要符合歐盟ROHS指令要求,。主要應用領域是電子、電器元器件及電器組件的灌封,，也有用于類似溫度傳感器灌封等場合,。膠體在固化后具有良好的耐紫外線性。甘肅導熱灌封膠原料

導熱灌封膠可以提高設備的抗鹽霧性能,。湖北導熱灌封膠生產商

隨著市場的發(fā)展需求,，對電子產品的散熱需求越來越高，因此對電子灌封膠的導熱性能要求必然也是非常高的,。高導熱有機硅灌封膠：接連作業(yè)溫度范圍為 -負40度-200度,，耐高低溫功能優(yōu)良。固化時不吸熱,，不放熱,，固化后不縮短, 對材料粘接性很好，具備優(yōu)良的電氣功能與化學穩(wěn)定功能,。其灌封電子元器件后, 因為耐水,，耐臭氧，耐候功能,，能夠起到防潮,，防塵，防腐蝕,，防震的效果, 增加使用功能和穩(wěn)定參數,。另外使用起來也比較方便, 涂覆或者灌封工藝簡略, 常溫下即可固化，加熱可加快固化,。湖北導熱灌封膠生產商