導(dǎo)熱灌封膠:導(dǎo)熱灌封膠是具有高導(dǎo)熱性能的1:1雙組分液態(tài)電子灌封材料,，可在室溫或加溫下固化,。除高導(dǎo)熱的特性外，還具有熱膨脹率低和絕緣性高等特點(diǎn)從而更加有效地消除電子元件因工作溫度變化產(chǎn)生的破壞作用,。普遍地用于粘合發(fā)熱的電子器件和散熱片或金屬外殼,。在固化前具有優(yōu)良的流動(dòng)性和流平性,。固化后也不會(huì)因?yàn)槔錈峤惶媸褂枚鴱谋Ｗo(hù)外殼中脫出。其灌封表面光滑并無揮發(fā)物生成,。固化體系具有優(yōu)良的抗毒性,，在一般情況下無須對(duì)焊錫及涂料等作特殊處理。研究人員不斷探索新的材料來優(yōu)化導(dǎo)熱灌封膠的配方,。選擇導(dǎo)熱灌封膠參考價(jià)

隨著電子科技的大跨步式發(fā)展,，由于具備諸多優(yōu)異性能，有機(jī)硅橡膠將無疑成為敏感電路和電子器件灌封保護(hù)的較佳灌封材料,。性能縱向?qū)Ρ?，成本：有機(jī)硅樹脂＞環(huán)氧樹脂＞聚氨酯；注：在有機(jī)硅樹脂中縮合型的成本接近了環(huán)氧樹脂，而改性后的環(huán)氧樹脂也接近了PU,；工藝性： 環(huán)氧樹脂＞有機(jī)硅樹脂＞聚氨酯,；注：PU因?yàn)槠溆H水性，必須有真空干燥才能得到比較好的固化物,，如無需真空和干燥的成本又實(shí)在太高,，所以熱溶膠雖然是加熱溶解澆注，但總體來看其可操作性還是比PU的簡(jiǎn)單的多,；電氣性能：環(huán)氧樹脂樹脂＞有機(jī)硅樹脂＞聚氨酯,；注：加成型的有機(jī)硅或者是石蠟等類型的熱溶膠，有的電氣特性甚至比環(huán)氧的還要高,，例如表面電阻率,；耐熱性：有機(jī)硅樹脂＞環(huán)氧樹脂＞聚氨酯；注：低廉價(jià)格的PU其耐熱比熱溶膠好不了多少,；耐寒性：有機(jī)硅樹脂＞聚氨酯＞環(huán)氧樹脂；注：很多熱溶膠的低溫特性其實(shí)也是非常不錯(cuò)的,，所以在很多時(shí)候,，環(huán)氧是要排在然后的了。選擇導(dǎo)熱灌封膠參考價(jià)在通信基站,，導(dǎo)熱灌封膠保護(hù)設(shè)備免受極端溫度損害,。

填充型導(dǎo)熱膠粘劑，通過控制填料在基體中的分布,，形成連續(xù)的導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò),，進(jìn)而增強(qiáng)膠粘劑的導(dǎo)熱性能。常用的導(dǎo)熱填料有金屬材料（Fe,、Mg,、Al、Cu,、Ag）,、碳基材料( 碳納米管、石墨烯,、石墨),、氧化物（Al2O3、ZnO,、BeO,、SiO2）、氮化物（AlN,、BN,、Si3N4）。其中金屬材料與碳基材料多為非絕緣材料，金屬氧化物,、氮化物多為絕緣材料,。作為導(dǎo)熱填料，應(yīng)該具備以下基本要求：高導(dǎo)熱系數(shù),、不與聚合物基體發(fā)生反應(yīng),、化學(xué)和熱穩(wěn)定性良好等。導(dǎo)熱填料與聚合物形成的復(fù)合材料導(dǎo)熱性能的好壞取決于填料本身的導(dǎo)熱率,、填料在基體樹脂中的填充情況,、填料與基體之間的相互作用。根據(jù)填充無機(jī)材料的不同,，填充型導(dǎo)熱膠粘劑分為導(dǎo)熱絕緣膠粘劑和導(dǎo)熱非絕緣膠粘劑,。常用的絕緣填料有Al2O3、AlN,、SiO2 等,，非絕緣填料有Ag、Cu,、石墨,、碳納米管等。

導(dǎo)熱灌封膠注意事項(xiàng)：1,、膠料應(yīng)在干燥室溫環(huán)境下密封貯存,，混合好的膠料應(yīng)盡快用完，避免造成浪費(fèi),。2,、本品屬非危險(xiǎn)品，但勿入口和眼,。3,、本品無毒，具有良好的生理惰性,，對(duì)皮膚無刺激和傷害,。產(chǎn)品不含有易燃易爆成份，不會(huì)引發(fā)火災(zāi)事故,，對(duì)運(yùn)輸無特殊要求,。4、存放一段時(shí)間后,，膠會(huì)有所分層,。請(qǐng)攪拌均勻后使用，不影響性能,。導(dǎo)熱灌封膠貯存及運(yùn)輸：1,、灌封膠類產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品,，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。2,、導(dǎo)熱灌封膠的貯存期通常為１年（25℃以下）,，超過保存期限的產(chǎn)品應(yīng)確認(rèn)無異常后方可使用,。導(dǎo)熱灌封膠能夠承受機(jī)械振動(dòng),，保持結(jié)構(gòu)完整。

導(dǎo)熱灌封膠是以有機(jī)硅材料為基體制備的復(fù)合材料,，能夠室溫固化,，也能夠加熱固化，具備溫度越高固化越快的特征,。是在普通灌封硅膠或者粘接用硅膠基礎(chǔ)上增加導(dǎo)熱物而成的,，在固化反應(yīng)中不會(huì)出現(xiàn)任何副產(chǎn)物，能夠運(yùn)用于pvc等材料還有金屬類的外表,。適用于電子配件散熱,，絕緣，防水和阻燃,，其阻燃性到達(dá)ul94-v0級(jí),。符合歐盟rohs指令要求。主要運(yùn)用領(lǐng)域是電子,，電器元器件和電器組件的灌封，此外也有應(yīng)用于相似溫度傳感器灌封等場(chǎng)景,。應(yīng)用范圍：一般用于LED,、變壓器、調(diào)節(jié)器,、工業(yè)電子,、繼電器、控制器,、電源模塊等非精密電子器件的灌封,。在航空航天領(lǐng)域，此膠確保關(guān)鍵部件可靠運(yùn)行,。高科技導(dǎo)熱灌封膠價(jià)格合理

混合比例多樣,，如1:1、2:1等,。選擇導(dǎo)熱灌封膠參考價(jià)

有機(jī)硅灌封膠優(yōu)點(diǎn)：有機(jī)硅灌封膠固化后材質(zhì)較軟,，有固體硅橡膠制品和硅凝膠兩種形態(tài)，能夠消除大多數(shù)的機(jī)械應(yīng)力并起到減震保護(hù)效果,。物理化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定,，具備較好的耐高低溫性,，可在-50~200℃范圍內(nèi)長(zhǎng)期工作。優(yōu)異的耐候性,，在室外長(zhǎng)達(dá)20年以上仍能起到較好的保護(hù)作用,，而且不易黃變。具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力,，灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣,，提高電子元器件的使用穩(wěn)定性。具有返修能力,，可快捷方便地將密封后的元器件取出修理和更換,。缺點(diǎn)：粘結(jié)性能稍差。選擇導(dǎo)熱灌封膠參考價(jià)