導熱灌封膠是一種低粘度雙組分加成型有機硅灌封膠,，可以室溫固化,、加熱固化,，具有溫度越高固化越快的特點。導熱灌封膠在固化反應中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物,，可以應用于PC,、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面,。一,、導熱灌封膠的特點：優(yōu)點：1.具有優(yōu)良的電氣性能和絕緣性能,；2.較好的防水密封效果,；3.固化后可拆卸返修,。缺點：1.工藝相對復雜,；2. 粘接性能較差,；二,、導熱灌封膠的常見用途：電源模塊的灌封保護,，其他電子元器件的灌封保護。適用于提高設備的抗?jié)駸嵝阅?。國產(chǎn)導熱灌封膠設計

選導熱灌封膠注意因素：1）導熱系數(shù),，導熱系數(shù)的單位為W/m.K,，表示截面積為1平方米的柱體沿軸向1米間隔的溫差為1開爾文（K=℃+273.15）時的熱傳導功率,。數(shù)值越大,，表明該材料的熱通過速率越快,，導熱機能越好,。導熱系數(shù)相差很大,，其基本起因在于不同物質(zhì)導熱機理存在著差別,。2）粘度,，粘度是流體粘滯性的一種量度,，指流體外部抵御活動的阻力,，用對流體的剪切應力與剪切速率之比表現(xiàn),，粘度的測定辦法,，表現(xiàn)辦法許多,，如能源粘度的單元為泊(poise)或帕.秒,。導熱膠擁有很好的平鋪性,，能夠輕易地在必定壓力下平鋪到芯片四周,，并且保障必定的粘滯性,，不至于在擠壓后多余的膠水溢出,。河南聚氨酯導熱灌封膠隨著電子技術發(fā)展，對導熱灌封膠的性能要求也日益提高,。

導熱灌封膠是具有高導熱性能的1:1雙組分液態(tài)電子灌封材料,，可在室溫或加溫下固化,。除高導熱的特性外,，還具有熱膨脹率低和絕緣性高等特點從而更加有效地消除電子元件因工作溫度變化產(chǎn)生的破壞作用,。普遍地用于粘合發(fā)熱的電子器件和散熱片或金屬外殼,。在固化前具有優(yōu)良的流動性和流平性。固化后也不會因為冷熱交替使用而從保護外殼中脫出,。其灌封表面光滑并無揮發(fā)物生成,。固化體系具有優(yōu)良的抗毒性,，在一般情況下無須對焊錫及涂料等作特殊處理,。

典型絕緣填充料導熱系數(shù)三種主要灌封膠的比較：優(yōu)缺點解析：灌封膠是一個普遍的稱呼, 原來主要用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護,，當前我們提到他們，則主要是因為灌封膠尤其硅膠越來越多的在動力電池系統(tǒng)中的應用,。灌封膠材料可分為：環(huán)氧樹脂灌封膠： 單組份環(huán)氧樹脂灌封膠,，雙組份環(huán)氧樹脂灌封膠；硅橡膠灌封膠： 室溫硫化硅橡膠,，雙組份加成形硅橡膠灌封膠,，雙組份縮合型硅橡膠灌封膠；聚氨酯灌封膠：雙組份聚氨酯灌封膠。導熱灌封膠具備優(yōu)異的熱傳導性能,，確保熱量快速分散,。

本征導熱和填料導熱,，將導熱填料填充在高分子材料基體中制成導熱膠粘劑,，其導熱性能主要取決于填料的種類，還與填料在基體中的分布等有關,。因此,，填料的用量,、粒徑、表面處理等均將影響環(huán)氧樹脂導熱膠粘劑的導熱性能。當填料可以均勻分布在環(huán)氧樹脂基體中并且可以使填料在合適的用量下形成導熱通路時,，導熱性能較佳,。通常粒徑越大，越容易形成導熱通路,，導熱性能就越好,。對于填充型導熱膠粘劑，界面是熱阻形成的主要原因,，通過對填料表面進行改性,，增強界面作用力，可以在一定程度上提高導熱性能,。完全固化通常需要一定時間,，如25℃下72小時或60℃下3-4小時。什么是導熱灌封膠訂做價格

膠體在固化后具有良好的耐紫外線性,。國產(chǎn)導熱灌封膠設計

隨著市場的發(fā)展需求,，對電子產(chǎn)品的散熱需求越來越高，因此對電子灌封膠的導熱性能要求必然也是非常高的,。高導熱有機硅灌封膠：接連作業(yè)溫度范圍為 -負40度-200度,，耐高低溫功能優(yōu)良。固化時不吸熱,，不放熱,，固化后不縮短, 對材料粘接性很好，具備優(yōu)良的電氣功能與化學穩(wěn)定功能,。其灌封電子元器件后, 因為耐水,，耐臭氧，耐候功能,，能夠起到防潮,，防塵，防腐蝕,，防震的效果, 增加使用功能和穩(wěn)定參數(shù),。另外使用起來也比較方便, 涂覆或者灌封工藝簡略, 常溫下即可固化，加熱可加快固化,。國產(chǎn)導熱灌封膠設計