SMT加工表面組裝工序如何檢測

表面組裝產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性主要取決于元器件,、電子工藝材料,、工藝設(shè)計和組裝工藝的可制造性與可靠性,。為了成功組裝SMT產(chǎn)品,，一方面，需要嚴格控制電子元器件與工藝材料的質(zhì)量,即來料檢測;另一方面,必須對組裝工藝進行SMT工藝設(shè)計的可制造性(DFM)審核,，在組裝工藝實施過程中的每一道工序之后和之前還應(yīng)進行工序質(zhì)量的檢查,，即表面組裝工序檢測，它包括印刷,、貼片,、焊接等組裝全過程各工序的質(zhì)量檢測方法、策略,。

1)焊膏印刷工序檢測內(nèi)容

焊膏印刷是SMT工藝中的初始環(huán)節(jié),，是*復(fù)雜、*不穩(wěn)定的工序，受多種因素綜合影響,，有動態(tài)變化,，也是大部分缺陷產(chǎn)生的根源所在,60%-70%的缺陷都出現(xiàn)在印刷階段。如果在印刷后設(shè)置檢測站對焊膏印刷質(zhì)量進行實時檢測,，排除生產(chǎn)線初始環(huán)節(jié)的缺陷,，就可以*大限度地減少損失，降低成本,。焊膏印刷工序中常見的印刷缺陷包括焊盤上焊錫不匝,、焊錫過多、大焊盤中間部分焊膏刮擦,、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖,、印刷偏移、橋連及玷污,等,。形成這些缺陷的原因包括焊膏流動性不良,、模板厚度和孔壁加工不當、印刷機參數(shù)設(shè)定不合理,、精度不夠,、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當、PCB加工不良等,。 8,、免洗流程已通過國際上多項安全測試，證明助焊劑中的化學物質(zhì)是穩(wěn)定的,、無腐蝕性的,。遼寧價格SMT貼片加工方案

smt貼片加工的優(yōu)點：1.提高生產(chǎn)率，實現(xiàn)自動化生產(chǎn)  目前穿孔安裝印制板要實現(xiàn)完全自動化,，還需擴大40%原印制板面積,，這樣才能使自動插件的插裝頭將元件插入，否則沒有足夠的空間間隙,，將碰壞零件,。自動貼片機(sm421/sm411)采用真空嘴吸放元件,，真空吸嘴小于元件外形,，反而提高安裝密度。事實上小元件及細間距qfp器科均采用自動貼片機進行生產(chǎn),，以實現(xiàn)全線自動化生產(chǎn),。  2、降低成本,，減少費用  (1)印制板使用面積減小,，面積為通孔技術(shù)的1/12，若采用csp安裝則其面積還要大幅度下降;  (2)印制板上鉆孔數(shù)量減少，節(jié)約返修費用;  (3)由于頻率特性提高,，減少了電路調(diào)試費用;  (4)由于片式元器件體積小,、質(zhì)量輕，減少了包裝,、運輸和儲存費用;  采用smt貼片加工技術(shù)可節(jié)省材料,、能源、設(shè)備,、人力,、時間等，可降低成本達30%-50%,。費用SMT貼片加工售后保障目前計算機主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm,。

◆為什么在表面貼裝技術(shù)中應(yīng)用免清洗流程？

生產(chǎn)過程中產(chǎn)品清洗后排出的廢水,，帶來水質(zhì),、大地以至動植物的污染。除了水清洗外,，應(yīng)用含有氯氟氫的有機溶劑(CFC&HCFC)作清洗,，亦對空氣、大氣層進行污染,、破壞,。清洗劑殘留在機板上帶來腐蝕現(xiàn)象，嚴重影響產(chǎn)品質(zhì)素,。減低清洗工序操作及機器保養(yǎng)成本,。免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗,。助焊劑殘留量已受控制,，能配合產(chǎn)品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態(tài)的問題,。殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能,，以避免成品產(chǎn)生漏電，導致任何傷害,。免洗流程已通過國際上多項安全測試,，證明助焊劑中的化學物質(zhì)是穩(wěn)定的、無腐蝕性的

上海朗而美是專業(yè)貼片加工廠,，質(zhì)量好,，交期快，價格好,！上海SMT來料加工|上海SMT代工代料|上海SMT貼片加工9.鋼板常見的制作方法為：蝕刻,、激光,、電鑄。1.SMT的全稱是Surfacemount(或mounting)technology,，中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù),。2.ESD的全稱是Electro-staticdischarge，中文意思為靜電放電,。3.制作SMT設(shè)備程序時,，程序中包括五大部分，此五部分為PCBdata;Markdata;Feederdata;Nozzledata;Partdata,。4.無鉛焊錫Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔點為217C,。5、零件干燥箱的管制相對溫濕度為<10%,。6.常用的被動元器件(PassiveDevices)有：電阻,、電容、點感（或二極體）等,；主動元器件(ActiveDevices)有：電晶體,、IC等。7.常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼,。為什么在SMT中應(yīng)用免清洗流程,？

回流焊缺陷分析：

錫珠(SolderBalls)：原因：1、絲印孔與焊盤不對位,，印刷不精確,，使錫膏弄臟PCB。2,、錫膏在氧化環(huán)境中暴露過多,、吸空氣中水份太多。3,、加熱不精確,，太慢并不均勻。4,、加熱速率太快并預(yù)熱區(qū)間太長,。5、錫膏干得太快,。6,、助焊劑活性不夠。7,、太多顆粒小的錫粉,。8,、回流過程中助焊劑揮發(fā)性不適當,。錫球的工藝認可標準是：當焊盤或印制導線的之間距離為0.13mm時,，錫珠直徑不能超過0.13mm，或者在600mm平方范圍內(nèi)不能出現(xiàn)超過五個錫珠,。 為什么要用SMT,？？,？,？重慶節(jié)約SMT貼片加工售后保障

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(3)生產(chǎn)對回流焊接質(zhì)量的影響。

①印刷工藝的影響,。印刷工藝參數(shù),，如刮刀速度、刮刀壓力,、刮刀與模板的角度及焊膏的黏度之間都存在著一定的制約關(guān)系,。因此，只有正確控制這些參數(shù),才能保證焊膏的印刷質(zhì)量,進而保證焊接效果,。對回收焊膏的使用與管理,，環(huán)境溫度、濕度以及環(huán)境衛(wèi)生都對焊點質(zhì)量有影響,?；厥盏暮父嗯c新焊膏要分別存放。環(huán)境溫度過高會降低焊膏黏度;濕度過大時焊膏會吸收空氣中的水分,，濕度小時會加速焊膏中溶劑的揮發(fā),。環(huán)境中灰塵混入焊膏中會使焊點產(chǎn)生針kong。

③回流工藝的影響,?；亓鳒囟惹€是保證回流焊接質(zhì)量的關(guān)鍵，實際溫度曲線和焊膏溫度曲線的升溫速率和峰值溫度應(yīng)基本一致,。如果升溫速率太快,，一方面使元器件及PCB受熱太快,易損壞元器件，造成PCB變形;另一方面,焊膏中的溶劑揮發(fā)速度加快,，容易濺出金屬成分,產(chǎn)生焊料球,。峰值溫度一般應(yīng)設(shè)定在比焊膏金屬熔點高30~40龍，回流時間為30~60so峰值溫度低或回流時間短,，會使焊接不充分,，嚴重時會造成焊膏不熔。峰值溫度過高或回流時間長,會造成金屬粉末氧化,，還會增加金屬間化合物的形成,使焊點發(fā)脆,，影響焊點強度,甚至會損壞元器件和PCB,。 遼寧價格SMT貼片加工方案