SMT加工表面組裝工序如何檢測

表面組裝產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性主要取決于元器件,、電子工藝材料,、工藝設(shè)計和組裝工藝的可制造性與可靠性。為了成功組裝SMT產(chǎn)品,，一方面,，需要嚴格控制電子元器件與工藝材料的質(zhì)量,即來料檢測;另一方面,必須對組裝工藝進行SMT工藝設(shè)計的可制造性(DFM)審核，在組裝工藝實施過程中的每一道工序之后和之前還應進行工序質(zhì)量的檢查,，即表面組裝工序檢測,，它包括印刷、貼片,、焊接等組裝全過程各工序的質(zhì)量檢測方法,、策略。

1)焊膏印刷工序檢測內(nèi)容

焊膏印刷是SMT工藝中的初始環(huán)節(jié),，是*復雜,、*不穩(wěn)定的工序，受多種因素綜合影響,，有動態(tài)變化,，也是大部分缺陷產(chǎn)生的根源所在,60%-70%的缺陷都出現(xiàn)在印刷階段。如果在印刷后設(shè)置檢測站對焊膏印刷質(zhì)量進行實時檢測,，排除生產(chǎn)線初始環(huán)節(jié)的缺陷,，就可以*大限度地減少損失，降低成本,。焊膏印刷工序中常見的印刷缺陷包括焊盤上焊錫不匝,、焊錫過多、大焊盤中間部分焊膏刮擦,、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖,、印刷偏移、橋連及玷污,等,。形成這些缺陷的原因包括焊膏流動性不良,、模板厚度和孔壁加工不當、印刷機參數(shù)設(shè)定不合理,、精度不夠,、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當,、PCB加工不良等。 點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,，其主要作用是將元器件固定到PCB板上,。海南工程SMT貼片加工聯(lián)系方式

9、ICT測試治具

ICTTest主要是使用ICT測試治具的測試探針接觸PCBlayout出來的測試點來檢測PCBA的線路開路,、短路,、所有零件的焊接情況。

10,、FCT測試治具

FCT（功能測試）它指的是對測試目標板(UUT：UnitUnderTest)提供模擬的運行環(huán)境（激勵和負載）,，使其工作于各種設(shè)計狀態(tài)，從而獲取到各個狀態(tài)的參數(shù)來驗證UUT的功用好壞的測試方法,。簡單地說,，就是對UUT加載合適的激勵，測量輸出端響應是否合乎要求,。

11,、老化測試架

老化測試架可批量對PCBA板進行測試，通過長時間等模擬用戶使用的操作,，測試出有問題的PCBA板,。 新疆打樣SMT貼片加工行業(yè)易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率,。降低成本達30%~50%,。 節(jié)省材料、能源,、設(shè)備,、人力、時間等,。

影響SMT加工貼裝質(zhì)量的要素是什么,？

SMT貼片加工中，元器件的貼裝質(zhì)量十分重要,，影響產(chǎn)品使用穩(wěn)定性,。在SMT貼片加工中影響貼裝質(zhì)量的因素主要有以下幾點：

1、元件要正確貼片加工中要求各裝配位號元器件的類型,、型號,、標稱值和極性等特征標記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細表要求，不能貼錯位置,。

2,、位置要準確

(1)元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中，并確保元件焊端接觸焊膏圖形準確;

(2)元器件貼裝位置要滿足工藝要求,。

3,、壓力(貼片高度)要合適貼片壓力相當于吸嘴的Z軸高度，其高度要適當,、合適,。貼片壓力過小，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面,，焊膏粘不住元器件,，在傳遞和再流焊時容易產(chǎn)生位置移動。另外由于Z軸高度過高,，貼片加工時元件從高處扔下,，會造成貼片位置偏移。如果貼片壓力過大,，焊膏擠出量過多,，容易造成焊膏粘連,，再流焊時容易產(chǎn)生橋接,，同時也會由于滑動造成貼片位置偏移，嚴重時還會損壞元器件,。

D：來料檢測=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>A面回流焊接=>插件=>B面波峰焊=>清洗=>檢測=>返修A面混裝,，B面貼裝。先貼兩面SMD,，回流焊接,，后插裝，波峰焊E：來料檢測=>PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=回流焊接1（可采用局部焊接）=>插件=>波峰焊2（如插裝元件少,，可使用手工焊接）=>清洗=>檢測=>返修A面貼裝,、B面混裝。Panasert松下全自動貼片機其電壓為3?200±10VAC,。

貼片機的工作流程：進板與標記識別->自動學習->吸嘴選擇->送料器選擇->元件拾取->元件檢測以評測->貼裝->吸嘴歸位->出板一,、待需貼裝的PCB板進入工作區(qū)并固定在預定的位置上；二,、元件料安裝好在送料器,，并按程序中設(shè)定的位置，安裝到貼片頭吸取的位置,；三,、SMT貼片機的貼片頭將移動到吸拾元件的位置，打開真空,，吸嘴上降來吸取元件,，再通過真空傳感器來檢測元件是否被吸到；四,、進行元件識別,，讀取元件庫的元件特征與吸拾的元件進行比較,。若比較評測后不符合，則將元件拋到廢料盒中,。若比較評測符合后則對元件的中心位置及角度進行計算,；smt貼片機的發(fā)展歷程你知道嗎？內(nèi)蒙古工程SMT貼片加工

貼片機工作流程：進板與標記識別>自動學習>吸嘴選擇>送料器選擇>元件拾取>元件檢測>貼裝>吸嘴歸位>出板,。海南工程SMT貼片加工聯(lián)系方式

貼片機的工作流程：進板與標記識別->自動學習->吸嘴選擇->送料器選擇->元件拾取->元件檢測以評測->貼裝->吸嘴歸位->出板一,、根據(jù)程序中設(shè)定，經(jīng)過貼片頭的Z軸來調(diào)整元件的旋轉(zhuǎn)角度,，通過貼片頭移動到程序設(shè)定好的位置,，使得元件中心與PCB板貼裝位置點重合；二,、貼片機吸嘴會下降到程序設(shè)定好的高度,，關(guān)閉真空，元件落下,，就完成了一次元件貼裝操作,；三、SMT貼片機元件全部貼裝完成后,，吸嘴放置歸位,，將PCB板傳送到設(shè)定的位置。完成整次PCB板的貼裝操作,。海南工程SMT貼片加工聯(lián)系方式