散熱冷卻方式LED 的散熱機構(gòu)一般有這幾種形式：

1．利用熱傳導金屬或散熱鰭片與LED封裝件貼合散熱,。

2．加裝風扇強制散熱。

3．在封裝件中設(shè)置流通液體散熱,。

4．熱管在封裝件中的結(jié)合,，利用熱管內(nèi)工作介質(zhì)相變時可吸收或散發(fā)熱能。  原理與特點熱管散熱利用物質(zhì)相變的原理,，具有可吸收或散發(fā)高熱能的特性,，這使得熱管成為具備極高的熱傳導效率的設(shè)備， 熱管冷卻主要是利用工作流體在真空中的蒸發(fā)與冷凝來傳遞熱量,，當熱管的一端受熱時,，毛細芯中的工作液體蒸發(fā)汽化，蒸汽在壓差之夏流向另一端放出熱量并凝結(jié)成液體,，液體再沿多孔材料依靠毛細管作用流回蒸發(fā)端,，熱量得以沿熱管迅速傳遞。 色彩豐富 充分利用LED色彩豐富的優(yōu)勢制作各種發(fā)光顏色的燈,。上海V型燈管方案

芯片檢驗

鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑lockhill芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求電極圖案是否完整,。

LED擴片

由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小（約0.1mm）,，不利于后工序的操作,。采用擴片機對黏結(jié)芯片的膜進行擴張，使LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張,，但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。

上海朗而美電器有限公司致力成為全球?qū)I(yè)的照明系統(tǒng)服務(wù)商,。公司強調(diào)以滿足客戶現(xiàn)有需求,，引導未來應用趨勢為中心，將產(chǎn)品的機能性,、外觀造型,、品質(zhì)作為一個整體有機結(jié)合，進行產(chǎn)品的系列化研發(fā),，以先進照明技術(shù)服務(wù)生活,。 質(zhì)量V型燈管聯(lián)系方式固態(tài)封裝，屬于冷光源類型,。所以它很好運輸和安裝,，可以裝置在任何微型和封閉的設(shè)備中，不怕震動,。

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公司占地面積近十萬平方米,，擁有先進的研發(fā),，試驗和生產(chǎn)設(shè)備，建立了國內(nèi)照明行業(yè)企業(yè)地一個光體驗中心,，產(chǎn)品通過3C,、EC、RoHs等國內(nèi)外機構(gòu)的認證,，并在德國格拉芙維特建立了朗而美燈光實驗室,，將德國和歐洲在商超照明領(lǐng)域的合心技術(shù)及先進理念注入朗而美的產(chǎn)品系列開發(fā)中，成為照明電器國家標準的起草單位,。公司目前已經(jīng)獲得國家知識產(chǎn)權(quán)局批準的實用新型專利,、外觀設(shè)計專利60余項，朗而美,，全球商超燈光**的推動者,，光價值的傾情演繹者。正將精湛的光學技術(shù)與專業(yè)的燈具研發(fā)經(jīng)驗有機結(jié)合,，以經(jīng)典之光精彩詮釋**落幕的燈光藝術(shù),。

LED手工刺片

將擴張后LED芯片（備膠或未備膠）安置在刺片臺的夾具上,，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED芯片一個一個刺到相應的位置上,。手工刺片和自動裝架相比有一個好處,，便于隨時更換不同的芯片，適用于需要安裝多種芯片的產(chǎn)品,。

LED自動裝架

自動裝架其實是結(jié)合了沾膠（點膠）和安裝芯片兩大步驟,，先在LED支架上點上銀膠（絕緣膠），然后用真空吸嘴將LED芯片吸起移動位置,，再安置在相應的支架位置上,。自動裝架在工藝上主要要熟悉設(shè)備操作編程，同時對設(shè)備的沾膠及安裝精度進行調(diào)整,。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴,，防止對LED芯片表面的損傷，特別是藍,、綠色芯片必須用膠木的,。因為鋼嘴會劃傷芯片表面的電流擴散層。 采用超高亮大功率LED光源,，配合高效率電源,，比傳統(tǒng)白熾燈節(jié)點80%以上，相同功率下亮度是白熾燈的10倍,。

LED點膠

在LED支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠,。對于GaAs、SiC導電襯底,，具有背面電極的紅光,、黃光、黃綠芯片,，采用銀膠,。對于藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED芯片,，采用絕緣膠來固定芯片,。工藝難點在于點膠量的控制，在膠體高度,、點膠位置均有詳細的工藝要求,。由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求，提醒：銀膠的醒料,、攪拌,、使用時間都是工藝上必須注意的事項。

LED備膠

和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠涂在LED背面電極上,，然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上,。備膠的效率遠高于點膠，但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝,。 配光技術(shù)使LED點光源擴展為面光源,，增大發(fā)光面，消除炫光,，升華視覺效果，消除視覺疲勞,。費用V型燈管

V型燈管是誰發(fā)明的呢,？上海V型燈管方案

貼片LED是貼于線路板表面的，適合SMT加工,，可回流焊,，貼片式LED很好的解決了亮度、視角,、平整度,、可靠性、一致性等問題,，相對于其他封裝器件,，它有著抗振能力強、焊點缺陷率低,、高頻特性好等優(yōu)點,，它在更小的面積上封裝了更多的LED芯片，采用更輕的PCB和反射層材料,，顯示反射層需要填充的環(huán)氧樹脂更少,，通過去除較重的碳鋼材料引腳，縮小尺寸,，可輕易地將產(chǎn)品重量減輕一半,，體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，采用貼片式封裝后,，電子產(chǎn)品體積縮小40%一60%,，重量減輕了60%一80%，罪終使應用更趨完美,。

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