第三，進(jìn)行smt貼片加工的時(shí)候,，如果想要保證PCB板焊接的質(zhì)量,，就必須時(shí)刻關(guān)注回流焊的工藝參數(shù)的設(shè)置是否是非常合理的，如果參數(shù)設(shè)置出現(xiàn)問(wèn)題,，PCB板焊接的質(zhì)量也就無(wú)法得到保證,。所以通常情況下，每天必須對(duì)爐溫進(jìn)行兩次測(cè)試,，*低也要測(cè)試一次,。只有不斷改進(jìn)溫度曲線，設(shè)置好焊接產(chǎn)品的溫度曲線,，才能夠保證加工出來(lái)的產(chǎn)品質(zhì)量,。可以說(shuō),，smt貼片加工的技術(shù)含量是非常高的,，在加工過(guò)程中一定要關(guān)注上面的這些要點(diǎn)。如果不重視這些要點(diǎn),，一味的想要提高生產(chǎn)效率的話,，加工出來(lái)的產(chǎn)品質(zhì)量會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題，產(chǎn)品的銷量會(huì)大受影響,。按照《PCBA檢驗(yàn)規(guī)》范當(dāng)二面角＞90度時(shí)表示錫膏與波焊體無(wú)附著性,。云南特殊SMT貼片加工系統(tǒng)

上海朗而美是專業(yè)貼片加工廠，質(zhì)量好,，交期快,，價(jià)格好,！上海SMT來(lái)料加工|上海SMT代工代料|上海SMT貼片加工1.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法。2.目前計(jì)算機(jī)主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm,。3.ABS系統(tǒng)為***坐標(biāo),。4.陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%。5.Panasert松下全自動(dòng)貼片機(jī)其電壓為3Ø200±10VAC,。6.SMT零件包裝其卷帶式盤(pán)直徑為13寸,，7寸。7.SMT一般鋼板開(kāi)孔要比PCBPAD小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象,。8.按照《PCBA檢驗(yàn)規(guī)》范當(dāng)二面角＞90度時(shí)表示錫膏與波焊體無(wú)附著性,。甘肅節(jié)約SMT貼片加工怎么算貼片機(jī)的原理又是做什么的？

一,、SMT單面混合組裝方式

di一類是單面混合組裝,，即SMC/SMD與通孔插裝元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面jin為單面,。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接（現(xiàn)一般采用雙波峰焊）工藝,，具體有兩種組裝方式。

（1）先貼法,。第一種組裝方式稱為先貼法,，即在PCB的B面（焊接面）先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC,。

（2）后貼法,。第二種組裝方式稱為后貼法，是先在PCB的A面插裝THC,，后在B面貼裝SMD,。

二、SMT雙面混合組裝方式

第二類是雙面混合組裝,，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面,，同時(shí)，SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面,。雙面混合組裝采用雙面PCB,、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區(qū)別,，一般根據(jù)SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇,，通常采用先貼法較多。該類組裝常用兩種組裝方式,。

（1）SMC/SMD和iFHC同側(cè)方式,，SMC/SMD和THC同在.PCB的一側(cè)。

（2）SMC/SMD和iFHC不同側(cè)方式,，把表面組裝集成芯片（SMIC）和THC放在PCB的A面,，而把SMC和小外形晶體管（SOT）放在B面,。這類組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD，而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝,，因此組裝密度相當(dāng)高,。

貼片機(jī)的原理：  貼片機(jī)無(wú)需對(duì)印刷版鉆插裝孔就可以直接將表面組裝元器件貼、焊到規(guī)定位置上,，可謂是工業(yè)自動(dòng)化的又一產(chǎn)物,。貼片機(jī)主要由貼裝頭和靜鏡頭構(gòu)成，首先,，貼裝頭根據(jù)導(dǎo)入的貼裝元件的封裝類型,、元件編號(hào)等參數(shù)到PCB板的相應(yīng)位置上抓取吸嘴,、吸取元件;其次,，靜鏡頭根據(jù)視覺(jué)處理程序?qū)ξ≡M(jìn)行檢測(cè)、識(shí)別和對(duì)中;貼裝頭將元件貼裝到PCB板的相應(yīng)位置上,。上海朗而美是專業(yè)貼片加工廠,，質(zhì)量好，交期快,，價(jià)格好,！上海SMT來(lái)料加工|上海SMT代工代料|上海SMT貼片加工1.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法。2.目前計(jì)算機(jī)主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm,。3.ABS系統(tǒng)為***坐標(biāo),。4.陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%。5.Panasert松下全自動(dòng)貼片機(jī)其電壓為3Ø200±10VAC,。6.SMT零件包裝其卷帶式盤(pán)直徑為13寸,，7寸。7.SMT一般鋼板開(kāi)孔要比PCBPAD小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象,。8.按照《PCBA檢驗(yàn)規(guī)》范當(dāng)二面角＞90度時(shí)表示錫膏與波焊體無(wú)附著性,。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫(xiě)）。

影響SMT加工貼裝質(zhì)量的要素是什么,？

SMT貼片加工中,，元器件的貼裝質(zhì)量十分重要，影響產(chǎn)品使用穩(wěn)定性,。在SMT貼片加工中影響貼裝質(zhì)量的因素主要有以下幾點(diǎn)：

1,、元件要正確貼片加工中要求各裝配位號(hào)元器件的類型、型號(hào),、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求,，不能貼錯(cuò)位置。

2,、位置要準(zhǔn)確

(1)元器件的端頭或引腳均和焊盤(pán)圖形要盡量對(duì)齊,、居中,，并確保元件焊端接觸焊膏圖形準(zhǔn)確;

(2)元器件貼裝位置要滿足工藝要求。

3,、壓力(貼片高度)要合適貼片壓力相當(dāng)于吸嘴的Z軸高度,，其高度要適當(dāng)、合適,。貼片壓力過(guò)小,，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件,，在傳遞和再流焊時(shí)容易產(chǎn)生位置移動(dòng),。另外由于Z軸高度過(guò)高，貼片加工時(shí)元件從高處扔下,，會(huì)造成貼片位置偏移,。如果貼片壓力過(guò)大，焊膏擠出量過(guò)多,，容易造成焊膏粘連,，再流焊時(shí)容易產(chǎn)生橋接，同時(shí)也會(huì)由于滑動(dòng)造成貼片位置偏移,，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)損壞元器件,。 點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上,。寧夏打樣SMT貼片加工用途

2,、除了水清洗外，應(yīng)用含有氯氟氫的有機(jī)溶劑(CFC&HCFC)作清洗,，亦對(duì)空氣,、大氣層進(jìn)行污染、破壞,。云南特殊SMT貼片加工系統(tǒng)

雙面混裝工藝A：來(lái)料檢測(cè)=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修先貼后插,，適用于SMD元件多于分離元件的情況B：來(lái)料檢測(cè)=>PCB的A面插件（引腳打彎）=>翻板=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修C：來(lái)料檢測(cè)=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=>回流焊接=>插件，引腳打彎=>翻板=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修A面混裝,，B面貼裝,。云南特殊SMT貼片加工系統(tǒng)