一、SMT單面混合組裝方式

di一類是單面混合組裝,，即SMC/SMD與通孔插裝元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混裝,，但其焊接面jin為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接（現(xiàn)一般采用雙波峰焊）工藝,，具體有兩種組裝方式,。

（1）先貼法。第一種組裝方式稱為先貼法,，即在PCB的B面（焊接面）先貼裝SMC/SMD,，而后在A面插裝THC。

（2）后貼法,。第二種組裝方式稱為后貼法，是先在PCB的A面插裝THC,，后在B面貼裝SMD,。

二、SMT雙面混合組裝方式

第二類是雙面混合組裝,，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面,，同時,，SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB,、雙波峰焊接或再流焊接,。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區(qū)別，一般根據(jù)SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇,，通常采用先貼法較多,。該類組裝常用兩種組裝方式。

（1）SMC/SMD和iFHC同側(cè)方式,，SMC/SMD和THC同在.PCB的一側(cè),。

（2）SMC/SMD和iFHC不同側(cè)方式，把表面組裝集成芯片（SMIC）和THC放在PCB的A面,，而把SMC和小外形晶體管（SOT）放在B面,。這類組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD，而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝,，因此組裝密度相當(dāng)高,。 SMT貼片機(jī)具有智能化的貼片操作，更精確的識別定位,，更具耐用性等特點(diǎn),。天津方便SMT貼片加工用途

SMT貼片加工所需用的基本生產(chǎn)設(shè)備有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī),、回流焊,、AOI檢測儀、元器件剪腳機(jī),、波峰焊,、錫爐、洗板機(jī),、ICT測試治具,、FCT測試治具、老化測試架等,，不同規(guī)模的PCBA加工廠,，所配備的生產(chǎn)設(shè)備會有所不同。

1,、錫膏印刷機(jī)

現(xiàn)代錫膏印刷機(jī)一般由裝版,、加錫膏、壓印,、輸電路板等機(jī)構(gòu)組成,。它的工作原理是：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺上，然后由印刷機(jī)的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于對應(yīng)焊盤，對漏印均勻的PCB,，通過傳輸臺輸入至貼片機(jī)進(jìn)行自動貼片,。

2、貼片機(jī)

貼片機(jī)：又稱“貼裝機(jī)”,、“表面貼裝系統(tǒng)”（SurfaceMountSystem）,，在生產(chǎn)線中，它配置在錫膏印刷機(jī)之后,，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤上的一種生產(chǎn)設(shè)備,。根據(jù)貼裝精度和貼裝速度不同，通常分為高速和泛速兩種,。

3,、回流焊

回流焊內(nèi)部有一個加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的PCB板,，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié),。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化,，生產(chǎn)加工成本也更容易控制,。 河南節(jié)約SMT貼片加工注意事項SMT 貼片機(jī)是什么呢？,？

9,、ICT測試治具

ICTTest主要是使用ICT測試治具的測試探針接觸PCBlayout出來的測試點(diǎn)來檢測PCBA的線路開路、短路,、所有零件的焊接情況,。

10、FCT測試治具

FCT（功能測試）它指的是對測試目標(biāo)板(UUT：UnitUnderTest)提供模擬的運(yùn)行環(huán)境（激勵和負(fù)載）,，使其工作于各種設(shè)計狀態(tài),，從而獲取到各個狀態(tài)的參數(shù)來驗(yàn)證UUT的功用好壞的測試方法。簡單地說,，就是對UUT加載合適的激勵,，測量輸出端響應(yīng)是否合乎要求。

11,、老化測試架

老化測試架可批量對PCBA板進(jìn)行測試,，通過長時間等模擬用戶使用的操作，測試出有問題的PCBA板,。

雙面混裝工藝A：來料檢測=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修先貼后插,，適用于SMD元件多于分離元件的情況B：來料檢測=>PCB的A面插件（引腳打彎）=>翻板=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修C：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=>回流焊接=>插件，引腳打彎=>翻板=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修A面混裝,，B面貼裝,。Panasert松下全自動貼片機(jī)其電壓為3?200±10VAC,。

SMT加工返修需要注意什么？

手工焊接時應(yīng)遵循先小后大,、先低后高的原則，分類,、分批進(jìn)行焊接,先焊片式電阻,、片式電容、晶體管,，再焊小型IC器件,、大型IC器件，*后焊接插裝件,。焊接片式元件時,，選用的烙鐵頭寬度應(yīng)與元件寬度一致，若太小,則裝焊時不易定位,。焊接SOP,、QFP、PLCC等兩邊或四邊有引腳的器件時,，應(yīng)先在其兩邊或四邊焊幾個定位點(diǎn),，待仔細(xì)檢查確認(rèn)每個引腳與對應(yīng)的焊盤吻合后，才進(jìn)行拖焊完成剩余引腳的焊接,。拖焊時速度不要太快,1s左右拖過一個焊點(diǎn)即可,。焊接好后可用4~6倍的放大鏡檢查焊點(diǎn)之間有沒有橋接,局部有橋接的地方可用毛筆蘸一點(diǎn)助焊劑再拖焊一次,同一部位的焊接連續(xù)不超過2次,如一次未焊好應(yīng)待其冷卻后再焊。焊接IC器件時,，在焊盤上均勻涂一層助焊膏,不僅可以對焊點(diǎn)起到浸潤與助焊的作用,，而且還dada方便了維修工作業(yè)，提高了維修速度,。成功返修的兩個*關(guān)鍵的工藝是焊接之前的預(yù)熱與焊接之后的冷卻,。 6、助焊劑殘留量已受控制,，能配合產(chǎn)品外觀要求使用,，避免目視檢查清潔狀態(tài)的問題。內(nèi)蒙古SMT貼片加工方案

絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上,，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。天津方便SMT貼片加工用途

進(jìn)行SMT貼片需要的有：隨著科技的發(fā)展,，很多電子產(chǎn)品都在朝著小而精的方向進(jìn)行發(fā)展,，使得很多貼片元器件的尺寸越來越小，不僅加工環(huán)境的要求在不斷提高,，對smt貼片加工的工藝也有了更高的要求,。

di一,，進(jìn)行smt貼片加工的時候，大家知道都是需要使用到錫膏的,。對于剛剛購買的錫膏,，如果不是立刻進(jìn)行使用的話，就必須把它放置到5-10度的環(huán)境下進(jìn)行存放,，為了不影響錫膏的使用,，一定不能夠放置在低于零度的環(huán)境下，如果高于10度的話也是不可以的,。

第二,，在進(jìn)行貼裝工序的時候，對于貼片機(jī)設(shè)備一定要經(jīng)常進(jìn)行檢查,，如果設(shè)備出現(xiàn)老化,，或者一些零器件出現(xiàn)損壞的話，為了保證貼片不會被貼歪,，出現(xiàn)高拋料的情況,，必須即使對設(shè)備進(jìn)行修理或者更換新的設(shè)備。只有這樣才能夠降低生產(chǎn)成本,，提高生產(chǎn)效率,。

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