SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn)：組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小,、重量輕,，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后,，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%,?？煽啃愿摺⒖拐衲芰?qiáng),。焊點(diǎn)缺陷率低,。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾,。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%,。節(jié)省材料,、能源、設(shè)備,、人力,、時(shí)間等。SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱,，PCB為印刷電路板,，是重要的電子部件，是電子元器件電氣連接的提供者,。SMT基本工藝構(gòu)成要素:錫膏印刷-->零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測(cè)-->維修-->分板,。隨著三十年的發(fā)展之后,，貼片機(jī)由低速、低精度慢慢發(fā)展到現(xiàn)在的高速,、高精度,。海南電動(dòng)貼片加工

貼片機(jī)適用于表面貼裝技術(shù)，它的工作原理是：用一種方式將我們的元器件準(zhǔn)確無誤的貼裝在指定的位置上,，一直到現(xiàn)在技術(shù)適用于廣大加工生產(chǎn)類型的企業(yè),，那么為什么能夠這樣受人歡迎呢？我們一起來了解一下貼片機(jī)的發(fā)展吧,。在加工生產(chǎn)的初期：由于元器件的尺寸較大,，人們采用人工的方法即可完成貼裝任務(wù)，但是隨著時(shí)代的發(fā)展,，一直到j(luò)in天,，為了滿足廣大用戶的需求，貼裝技術(shù)一點(diǎn)點(diǎn)變得精細(xì)化,，所以,，人們開始重視貼片機(jī)這種計(jì)算機(jī)貼裝技術(shù)來進(jìn)行元器件的貼裝加工。海南電動(dòng)貼片加工殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能,，以避免成品產(chǎn)生漏電,，導(dǎo)致任何傷害。

smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高,、電子產(chǎn)品體積小,、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,，一般采用SMT之后,，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%,?？煽啃愿摺⒖拐衲芰?qiáng),。焊點(diǎn)缺陷率低,。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾,。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%,。節(jié)省材料,、能源、設(shè)備,、人力,、時(shí)間等,。正是由于smt貼片加工的工藝流程的復(fù)雜，所以出現(xiàn)了很多的smt貼片加工的工廠,，專業(yè)做smt貼片的加工,，在深圳，得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展,，smt貼片加工成就了一個(gè)行業(yè)的繁榮,。

1、錫膏的成份包括：金屬粉末﹑溶濟(jì)﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑,；按分量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%,；其間金屬粉末首要成份為錫和鉛，份額為63/37﹐熔點(diǎn)為183℃,；2,、錫膏運(yùn)用時(shí)有必要從冰箱中取出回溫，意圖是：讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫﹐以利打印,。若是不回溫則在PCBA進(jìn)Reflow后易發(fā)生的不良為錫珠,；3、機(jī)器之文件供應(yīng)形式有：預(yù)備形式﹑優(yōu)先交流形式﹑交流形式和速接形式,；4,、錫膏中首要成份分為兩大有些錫粉和助焊劑。5,、助焊劑在焊接中的首要作用是去掉氧化物﹑損壞融錫外表張力﹑避免再度氧化,。檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。

PCBA加工焊接要求：1,、插裝元件在焊接面引腳高度1.5～2.0mm。貼片元件應(yīng)平貼板面,，焊點(diǎn)光滑無毛刺,、略呈弧狀，焊錫應(yīng)超過焊端高度的2/3,，但不應(yīng)超過焊端高度,。少錫、焊點(diǎn)呈球狀或焊錫覆蓋貼片均為不良,；2,、焊點(diǎn)高度：焊錫爬附引腳高度單面板不小于1mm，雙面板不小于0.5mm且需透錫,。3,、焊點(diǎn)形狀：呈圓錐狀且布滿整個(gè)焊盤。4,、焊點(diǎn)表面：光滑,、明亮,，無黑斑、助焊劑等雜物,，無尖刺,、凹坑、氣孔,、露銅等缺陷,。5、焊點(diǎn)強(qiáng)度：與焊盤及引腳充分潤(rùn)濕,，無虛焊,、假焊。6,、焊點(diǎn)截面：元件剪腳盡可能不剪到焊錫部分,，在引腳與焊錫的接觸面上無裂錫現(xiàn)象。在截面處無尖刺,、倒鉤,。7、針座焊接：針座要求底部貼板插裝,，且位置端正,，方向正確，針座焊接后,，底部浮高不超過0.5mm,，座體歪斜不超出絲印框。成排的針座還應(yīng)保持整齊,，不允許前后錯(cuò)位或高低不平SMT貼片機(jī)元件全部貼裝完成后,，吸嘴放置歸位，將PCB板傳送到設(shè)定的位置,。完成整次PCB板的貼裝操作,。海南電動(dòng)貼片加工

按照《PCBA檢驗(yàn)規(guī)》范當(dāng)二面角＞90度時(shí)表示錫膏與波焊體無附著性。海南電動(dòng)貼片加工

pcba加工焊接有什么要求1,、pcba板上各焊接點(diǎn)焊接時(shí),，焊點(diǎn)用錫不要過多，否則會(huì)出現(xiàn)焊點(diǎn)過大,、雍腫,，同時(shí)各焊點(diǎn)焊接要圓滑不能有梭角，倒角及缺口,，同時(shí)各焊點(diǎn)焊接必須牢固,，不能有裂錫等不良現(xiàn)象。2、pcba板上的元器件不能有缺件,，組件插反,，組件插錯(cuò)等不良現(xiàn)象。3,、pcba板上組件插件時(shí)不能一邊高一邊低,，或者兩邊同時(shí)高出很多這樣都不行。4,、焊接IC時(shí)要戴防靜電手環(huán),，靜電手環(huán)一端要接地良好，以防止將IC損壞,。5,、pcba板不能有脫焊，氧化,，焊盤松脫,，銅皮翹起，斷路,，虛焊,，短路等不良現(xiàn)象。6,、做好的pcba板必須要用洗板水或酒精將板上的松香及其它雜質(zhì)清洗干凈,。海南電動(dòng)貼片加工