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河南特殊SMT貼片加工解決方案

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2021-10-23

貼片工藝:?jiǎn)蚊婊煅b工藝來(lái)料檢測(cè)=>PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=>貼片=>烘干(固化)=>回流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修雙面組裝工藝A:來(lái)料檢測(cè),PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠),,貼片,,烘干(固化),,A面回流焊接,,清洗,,翻板;PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠),,貼片,,烘干,回流焊接(罪好對(duì)B面,,清洗,,檢測(cè),返修)此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采,。B:來(lái)料檢測(cè),,PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠),貼片,,烘干(固化),,A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點(diǎn)貼片膠,貼片,,固化,,B面波峰焊,清洗,,檢測(cè),,返修)此工藝適用于在PCB的A面回流。SMT一般鋼板開(kāi)孔要比PCB PAD 小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象,。河南特殊SMT貼片加工解決方案

SMT貼片加工

一:SMT貼片機(jī)的貼片周期,。它是表示放置速度的基本的參數(shù),,是指完成放置過(guò)程所花費(fèi)的時(shí)間,。放置周期包括從拾取零部件、定心,、檢查,、放置和返回拾取零部件的整個(gè)過(guò)程。二:SMT貼片機(jī)準(zhǔn)確率,。貼片率是貼片機(jī)技術(shù)規(guī)范中規(guī)定的主要技術(shù)參數(shù),。SMT貼片機(jī)制造商在理想條件下測(cè)得的貼片速度,是指貼片機(jī)在一小時(shí)內(nèi)完成的貼片周期,。號(hào)碼,。在測(cè)量放置速率時(shí),一般采用12個(gè)8mm的連續(xù)送帶器,,并對(duì)PCB上的接地圖案進(jìn)行了特殊設(shè)計(jì),。測(cè)量時(shí),,首先測(cè)量貼片機(jī)在50-250毫米PCB上放置150個(gè)均勻分布的芯片組件的時(shí)間,然后計(jì)算平均放置一個(gè)組件的時(shí)間,,計(jì)算1小時(shí)放置的組件數(shù)量,,即放置率。節(jié)約SMT貼片加工方案SMT 貼片機(jī)是什么呢,?,?

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PCBA加工元器件和基材的選擇

PCBA加工是一個(gè)統(tǒng)稱(chēng),它是包括(PCB電路板的制做,,pcb打樣貼片,,smt貼片加工,電子元器件采購(gòu))這幾個(gè)部分的,。我們也要清楚加工時(shí)供應(yīng)商怎么選擇電子元器件和PCB的板材,,有哪些標(biāo)準(zhǔn):

一、電子元器件的挑選

電子元器件的挑選應(yīng)充分考慮SMB實(shí)際總面積的需要,,盡可能選用常規(guī)電子元器件,。不可盲目地追求小尺寸電子元器件,以防增加成本費(fèi)用,,IC器件應(yīng)注意引腳形狀與引腳間距,,對(duì)小于0.5mm引腳問(wèn)距的QFP應(yīng)慎重考慮,不如直接選用BGA封裝的器件,。此外,,對(duì)電子元器件的包裝形式、端電極尺寸,、PCB可焊性,、smt器件的可靠性、溫度的承受能力(如能否適應(yīng)無(wú)鉛焊接的需要)都應(yīng)考慮到,。在挑選好電子元器件后,,必須建立好電子元器件數(shù)據(jù)庫(kù),包括安裝尺寸,、引腳尺寸和SMT生產(chǎn)廠家等的有關(guān)資料,。

二、板材的選用

基材應(yīng)根據(jù)SMB的使用條件和機(jī)械,、電氣設(shè)備特性要求來(lái)挑選,;根據(jù)SMB結(jié)構(gòu)確定基材的覆銅箔面數(shù)(單面、雙面或多層SMB),;根據(jù)SMB的尺寸,、單位總面積承載電子元器件質(zhì)量,確定基材板的厚度,。不一樣類(lèi)型材料的成本費(fèi)用相差很大,,在挑選SMB基材時(shí)應(yīng)考慮電氣設(shè)備特性的要求,、Tg(玻璃化轉(zhuǎn)換溫度)、CTE,、平整度等因素及孔金屬化的能力,、價(jià)格等因素。

SMT貼片機(jī)主要是干什么,?貼片機(jī)是用來(lái)實(shí)現(xiàn)高速,、高精度地全自動(dòng)地貼放元器件的設(shè)備,是整個(gè)SMT生產(chǎn)中比較關(guān)鍵,、比較復(fù)雜的設(shè)備,。貼片機(jī)是SMT的生產(chǎn)線中的主要設(shè)備,貼片機(jī)已從早期的低速機(jī)械貼片機(jī)發(fā)展為高速光學(xué)對(duì)中貼片機(jī),,并向多功能,、柔性連接模塊化發(fā)展。全自動(dòng)貼片機(jī)是用來(lái)實(shí)現(xiàn)高速,、高精度地全自動(dòng)地貼放元器件的設(shè)備,,是整個(gè)SMT生產(chǎn)中比較關(guān)鍵、比較復(fù)雜的設(shè)備,。貼片機(jī)是SMT的生產(chǎn)線中的主要設(shè)備,,貼片機(jī)已從早期的低速機(jī)械貼片機(jī)發(fā)展為高速光學(xué)對(duì)中貼片機(jī),并向多功能,、柔性連接模塊化發(fā)展,。4、減低清洗工序操作及機(jī)器保養(yǎng)成本,。

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smt貼片加工工藝都有哪些優(yōu)勢(shì):  一,、可靠性高,抗振能力強(qiáng)  smt貼片加工采用的是片狀元器件,,具有高可靠性,,器件小而輕,故抗振能力強(qiáng),,采用自動(dòng)化生產(chǎn),,貼裝可靠性高,,一般不良焊點(diǎn)率小于萬(wàn)分之一,,比通孔插元件波峰焊接技術(shù)低一個(gè)數(shù)量級(jí),能夠保證電子產(chǎn)品或元器件焊點(diǎn)缺陷率低,,目前幾乎有90%的電子產(chǎn)品采用smt工藝,。  二、電子產(chǎn)品體積小,,組裝密度高  smt貼片元件體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,,而重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%,,通常采用smt技術(shù)可使電子產(chǎn)品體積縮小40%-60%,質(zhì)量減輕60%~80%,,所占面積和重量都大為減少,。而smt貼片加工組裝元件網(wǎng)格從1.27mm發(fā)展到目前0.63mm網(wǎng)格,個(gè)別更是達(dá)到0.5mm網(wǎng)格,,采用通孔安裝技術(shù)安裝元件,,可使組裝密度更高。點(diǎn)膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,,其主要作用是將元器件固定到PCB板上,。節(jié)約SMT貼片加工合理

返修:其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。河南特殊SMT貼片加工解決方案

SMT貼片廠家要用到的這些工藝材料

生產(chǎn)效率是SMT貼片處理的基礎(chǔ)之一,。在設(shè)計(jì)和建立SMT生產(chǎn)線時(shí),,有必要根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。SMT工藝材料包括焊料,、焊膏,、粘合劑和其他焊料和貼片材料,以及助焊劑,、清潔劑,、傳熱介質(zhì)和其他工藝材料。

(1)焊料和焊膏

焊料是表面組裝過(guò)程中的重要結(jié)構(gòu)材料,。在不同的應(yīng)用中使用不同類(lèi)型的焊料來(lái)連接待焊接物體的金屬表面并形成焊點(diǎn),。回流焊接是一種焊膏,,是一種焊料,,同時(shí)預(yù)先固定SMC/SMD粘度。SMT貼片廠家要用到的這些工藝材料

(2)通量

助焊劑是表面組裝中的重要工藝材料,。這是影響焊接質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一,。它在各種焊接工藝中都是必需的,其主要功能是助焊劑,。

(3)膠粘劑

粘合劑是表面組裝中的粘合材料,。在波峰焊接工藝中,通常使用粘合劑將組件預(yù)固定到SMT,。當(dāng)SMD組裝在SMT的兩側(cè)時(shí),,即使使用回流焊接,粘合劑也經(jīng)常施加到SMT焊盤(pán)圖案的中心,,以增強(qiáng)SMD的固定并防止SMD在組裝期間移位和掉落操作,。

(4)洗滌劑

清潔劑用于表面組裝,以清潔焊接過(guò)程后殘留在SMA上的殘留物,。在目前的技術(shù)條件下,,清潔仍然是表面貼裝工藝的一個(gè)組成部分,,溶劑清潔是*有效的清潔方法。


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與LED照明相關(guān)的擴(kuò)展資料:

【更多】
LED(LightingEmittingDiode)照明即是 發(fā)光二極管照明,,是一種半導(dǎo)體固體發(fā)光器件。它是利用固體 半導(dǎo)體芯片作為 發(fā)光材料,,在半導(dǎo)體中通過(guò)載流子發(fā)生復(fù)合放出過(guò)剩的能量而引起光子發(fā)射,,直接發(fā)出紅、黃,、藍(lán),、綠色的光,在此基礎(chǔ)上,,利用三基色原理,,添加熒光粉,可以發(fā)出任意顏色的光,。利用LED作為光源制造出來(lái)的照明器具就是 LED燈具,。LED照明燈具里,反射用途的LED照明燈具可以完全勝任于任何場(chǎng)合,,大面積室內(nèi)照明還不成熟,。