PCBA和PCB的區(qū)別：從上面的介紹就可知道,，PCBA泛指的是一個加工流程,，也可以理解為成品線路板,，也就PCB板上的工序都完成了后才能算PCBA。而PCB則指的是一塊空的印刷線路板,，上面沒有零件,。隨著電子機(jī)器的高速高性能超小型化，封裝技術(shù)獲得長足發(fā)展,。芯片尺寸封裝CSP和BGA封裝向多引線端和窄引線間距方向發(fā)展,，并且裸芯片(BareChip)封裝也已實(shí)用化。由于這些封裝技術(shù)的進(jìn)步,，對于印刷電路板PCB(PrintedWiringBoard)也提出新要求(適應(yīng)高密度封裝和高速化需求),。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾,。上海電子貼片加工組裝

試貼并根據(jù)檢驗(yàn)結(jié)果調(diào)整程序或重做視覺圖像SMT貼片機(jī)需要進(jìn)行件試貼,，檢驗(yàn)方法要根據(jù)各單位的檢測設(shè)備配置而定。在檢驗(yàn)結(jié)果后,，需進(jìn)行調(diào)整程序或重做視覺圖像,。如檢查出元器件的規(guī)格、方向,、性有錯誤時,，應(yīng)按照工藝文件進(jìn)行修正程序進(jìn)行連續(xù)貼裝生產(chǎn)1.按照操作規(guī)程進(jìn)行連續(xù)貼裝生產(chǎn)，在貼裝過程中,，拿取PCB時不要用手觸摸PCB表面,，以防破壞印刷好的錫膏2.報警顯示時，應(yīng)立即按下警報關(guān)閉鍵,，查看錯誤信息并進(jìn)行處理3.貼裝過程中補(bǔ)充元器件時一定要注意元器件的型號,、規(guī)格、極性和方向4.要隨時注意廢料槽中的棄料是否堆積過高,，并及時進(jìn)行清理,，使棄料不能高于槽口，以免損壞貼裝頭重慶哪里有SMT貼片加工公司隨著三十年的發(fā)展之后，貼片機(jī)由低速,、低精度慢慢發(fā)展到現(xiàn)在的高速,、高精度。

SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn)：組裝密度高,、電子產(chǎn)品體積小,、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,，一般采用SMT之后,，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,，重量減輕60%~80%,。可靠性高,、抗振能力強(qiáng),。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好,。減少了電磁和射頻干擾,。易于實(shí)現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率,。降低成本達(dá)30%~50%,。節(jié)省材料、能源,、設(shè)備,、人力、時間等,。SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱,，PCB為印刷電路板，是重要的電子部件,，是電子元器件電氣連接的提供者,。SMT基本工藝構(gòu)成要素:錫膏印刷-->零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測-->維修-->分板。

3,、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上,。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面,。4,、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,。所用設(shè)備為固化爐,，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。5、回流焊接：其作用是將焊膏融化,，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面,。6,、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī),，位置可以不固定,，可以在線，也可不在線,。7,、檢測：其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡,、顯微鏡,、在線測試儀（ICT）、fei針測試儀,、自動光學(xué)檢測（AOI）,、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等,。位置根據(jù)檢測的需要,，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。8,、返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工,。所用工具為烙鐵、返修工作站等,。配置在生產(chǎn)線中任意位置,。3、清洗劑殘留在機(jī)板上帶來腐蝕現(xiàn)象,，嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)素,。

雙面混裝工藝A：來料檢測=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況B：來料檢測=>PCB的A面插件（引腳打彎）=>翻板=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修先插后貼,，適用于分離元件多于SMD元件的情況C：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=>回流焊接=>插件,，引腳打彎=>翻板=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修A面混裝，B面貼裝D：來料檢測=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>A面回流焊接=>插件=>B面波峰焊=>清洗=>檢測=>返修A面混裝,，B面貼裝先貼兩面SMD,，回流焊接，后插裝,，波峰焊E：來料檢測=>PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=回流焊接1（可采用局部焊接）=>插件=>波峰焊2（如插裝元件少,，可使用手工焊接）=>清洗=>檢測=>返修A面貼裝、B面混裝為什么在SMT中應(yīng)用免清洗流程？上海電子貼片加工組裝

SMT 貼片機(jī)是什么呢,？,？上海電子貼片加工組裝

PCBA加工工藝十分復(fù)雜，基本要經(jīng)歷近50道工序,，從電路板制程,、元器件采購與檢驗(yàn)、SMT貼片組裝,、DIP插件,、PCBA測試、程序燒制,、包裝等重要過程,。其中，電路板制程擁有20~30道工序,，程序極為復(fù)雜,。一,、電路板加工工藝及設(shè)備電路板設(shè)備包含電鍍線,、沉銅線、DES線,、SES線,、清洗機(jī)、OSP線,、沉鎳金線,、壓機(jī)、曝光機(jī),、烤箱,、AOI、板翹整平機(jī),、磨邊機(jī),、開料機(jī)、真空包裝機(jī),、鑼機(jī),、鉆機(jī)、空壓機(jī),、噴錫機(jī),、CMI系列、光繪機(jī)等,。路板按照導(dǎo)體圖形的層數(shù)可以分為單面,、雙面和多層印制板。上海電子貼片加工組裝