SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（SurfaceMountedTechnology的縮寫）,，是電子組裝行業(yè)里*流行的一種技術(shù)和工藝,。電子電路表面組裝技術(shù)（SurfaceMountTechnology,，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù),。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD,，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上,，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù),。在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容，電阻等電子元器件按設(shè)計的電路圖設(shè)計而成的,所以形形sese的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工,。絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備,。山西哪里有PCB貼片加工供應(yīng)商

雙面混裝工藝A：來料檢測=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修先貼后插,，適用于SMD元件多于分離元件的情況B：來料檢測=>PCB的A面插件（引腳打彎）=>翻板=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修先插后貼,，適用于分離元件多于SMD元件的情況C：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=>回流焊接=>插件,，引腳打彎=>翻板=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修A面混裝,，B面貼裝D：來料檢測=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>A面回流焊接=>插件=>B面波峰焊=>清洗=>檢測=>返修A面混裝，B面貼裝先貼兩面SMD,，回流焊接,，后插裝,，波峰焊E：來料檢測=>PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=回流焊接1（可采用局部焊接）=>插件=>波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）=>清洗=>檢測=>返修A面貼裝,、B面混裝山東哪里有PCB貼片加工廠商電子元件的發(fā)展,，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用,。

3,、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī),，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面,。4、固化：其作用是將貼片膠融化,，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面,。5,、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,。所用設(shè)備為回流焊爐,，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。6,、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去,。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定,，可以在線,，也可不在線。7,、檢測：其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測,。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡,、在線測試儀（ICT）,、fei針測試儀、自動光學(xué)檢測（AOI）,、X-RAY檢測系統(tǒng),、功能測試儀等,。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方,。8,、返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵,、返修工作站等,。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

對元件位置與方向的調(diào)整方法：1),、機(jī)械對中調(diào)整位置,、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達(dá)到的精度有限,，較晚的機(jī)型已再不采用。2),、相機(jī)識別,、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴自旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向,，相機(jī)固定,，貼片頭飛行劃過相機(jī)上空，進(jìn)行成像識別,。一般,，轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個貼片頭，每個貼片頭上安裝2~4個真空吸嘴(較早機(jī)型)至5~6個真空吸嘴(現(xiàn)在機(jī)型),。由于轉(zhuǎn)塔的特點(diǎn),，將動作細(xì)微化，選換吸嘴,、送料器移動到位,、取元件、元件識別,、角度調(diào)整,、工作臺移動(包含位置調(diào)整)、貼放元件等動作都可以在同一時間周期內(nèi)完成,，所以實(shí)現(xiàn)真正意義上的高速度,。目前*快的時間周期達(dá)到0.08~0.10秒鐘一片元件。STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法,。

SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上,，為元器件的焊接做準(zhǔn)備,。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的*前端,。2,、點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上,。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī),，位于SMT生產(chǎn)線的*前端或檢測設(shè)備的后面。3,、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上,。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面,。1,、生產(chǎn)過程中產(chǎn)品清洗后排出的廢水，帶來水質(zhì),、大地以至動植物的污染,。天津電子貼片加工供應(yīng)商

SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD 小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象。山西哪里有PCB貼片加工供應(yīng)商

pcba加工焊接有什么要求1,、pcba板上各焊接點(diǎn)焊接時,，焊點(diǎn)用錫不要過多，否則會出現(xiàn)焊點(diǎn)過大,、雍腫,，同時各焊點(diǎn)焊接要圓滑不能有梭角，倒角及缺口,，同時各焊點(diǎn)焊接必須牢固,，不能有裂錫等不良現(xiàn)象。2,、pcba板上的元器件不能有缺件,，組件插反，組件插錯等不良現(xiàn)象,。3,、pcba板上組件插件時不能一邊高一邊低，或者兩邊同時高出很多這樣都不行,。4,、焊接IC時要戴防靜電手環(huán)，靜電手環(huán)一端要接地良好,，以防止將IC損壞,。5、pcba板不能有脫焊，氧化,，焊盤松脫,，銅皮翹起，斷路,，虛焊,，短路等不良現(xiàn)象。6,、做好的pcba板必須要用洗板水或酒精將板上的松香及其它雜質(zhì)清洗干凈,。山西哪里有PCB貼片加工供應(yīng)商