PCBA加工工藝十分復(fù)雜,，基本要經(jīng)歷近50道工序,，從電路板制程、元器件采購與檢驗(yàn),、SMT貼片組裝,、DIP插件、PCBA測試,、程序燒制,、包裝等重要過程。其中,，電路板制程擁有20~30道工序,，程序極為復(fù)雜。一,、電路板加工工藝及設(shè)備電路板設(shè)備包含電鍍線,、沉銅線、DES線,、SES線,、清洗機(jī),、OSP線、沉鎳金線,、壓機(jī),、曝光機(jī)、烤箱,、AOI,、板翹整平機(jī)、磨邊機(jī),、開料機(jī),、真空包裝機(jī)、鑼機(jī),、鉆機(jī),、空壓機(jī)、噴錫機(jī),、CMI系列,、光繪機(jī)等。路板按照導(dǎo)體圖形的層數(shù)可以分為單面,、雙面和多層印制板,。STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法。貼片加工流程

SMT貼片機(jī)貼裝前準(zhǔn)備1,、準(zhǔn)備相關(guān)產(chǎn)品工藝文件,。2、根據(jù)產(chǎn)品工藝文件的貼裝明細(xì)表領(lǐng)料（PCB,、元器件）,，并進(jìn)行核對。3,、對已經(jīng)開啟包裝的PCB,，根據(jù)開封時(shí)間的長短及是否受潮或污染等具體情況，進(jìn)行清洗和烘烤處理,。4,、開封后檢查元器件，對受潮元器件按照SMT工藝元器件管理要求處理,。5、按元器件的規(guī)格及類型選擇遁合的供料器,，并正確安裝元器件編帶供料器,。裝料時(shí)-。協(xié)須將元器件的中心對準(zhǔn)供料器的拾片中心,。6,、設(shè)備狀態(tài)檢查：a,、檢查空氣壓縮機(jī)的氣壓應(yīng)達(dá)到設(shè)備要求，一般為6kgjf/cm2～7kgf/cm2,。b,、檢查并確保導(dǎo)軌、貼裝頭移動(dòng)范圍內(nèi),、自動(dòng)更換吸嘴庫周圍,、托盤架上沒有任何障礙物。遼寧哪里有SMT貼片加工廠家殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能,，以避免成品產(chǎn)生漏電,，導(dǎo)致任何傷害。

SMT貼片機(jī)開機(jī)流程1,、按照設(shè)備安全技術(shù)操作規(guī)程開機(jī),。2、檢查貼片機(jī)的氣壓是否達(dá)到設(shè)備要求,，一般為5kg／crri2左右,。3、打開伺服,。4,、將貼片機(jī)所有軸回到源點(diǎn)位置。5,、根據(jù)PCB的寬度,，調(diào)整貼片機(jī)FT1000A36導(dǎo)軌寬度，導(dǎo)軌寬度應(yīng)大于PCB寬度Imm左右,，并保證PCB在導(dǎo)軌上滑動(dòng)自如,。6、設(shè)置并安裝PCB定位裝置：①首先按照操作規(guī)程設(shè)置PCB定位方式,，一般有針定位和邊定位兩種方式,。②采用針定位時(shí)應(yīng)按照PCB定位孑L的位置安裝并調(diào)整定位針的位置，要使定位針恰好在PCB的定位孔中間,，使PCB上下自如,。③若采用邊定位，必須根據(jù)PCB的外形尺寸調(diào)整限位器和頂塊的位置,。

隨著三十年的發(fā)展之后,，貼片機(jī)由低速、低精度慢慢發(fā)展到現(xiàn)在的高速,、高精度,，無論是在速度還是精度上遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于人工貼裝，在計(jì)算機(jī)貼裝時(shí)，采用光學(xué),，精密機(jī)械,、滾珠絲桿、直線導(dǎo)軌,、線性馬達(dá),、諧波驅(qū)動(dòng)器以及真空系統(tǒng)和各種傳感器構(gòu)成的機(jī)電一體化的高科技設(shè)備。這個(gè)時(shí)候貼片機(jī)已經(jīng)成為了的he心發(fā)展的重要標(biāo)志,。也是我們整個(gè)生產(chǎn)線中*關(guān)鍵的設(shè)備,。朗而美，冷鏈燈光提供上海朗而美電器有限公司致力成為全球?qū)I(yè)的照明系統(tǒng)服務(wù)商,。公司強(qiáng)調(diào)以滿足客戶現(xiàn)有需求,，引導(dǎo)未來應(yīng)用趨勢為中心，將產(chǎn)品的機(jī)能性,、外觀造型,、品質(zhì)作為一個(gè)整體有機(jī)結(jié)合，進(jìn)行產(chǎn)品的系列化研發(fā),，以先進(jìn)照明技術(shù)服務(wù)生活,。如何判斷SMT貼片機(jī)的好壞情況？

SMT貼片加工工藝1.根據(jù)客戶Gerber文件及BOM單,，制作SMT生產(chǎn)的工藝文件,，生成SMT坐標(biāo)文件2.盤點(diǎn)全部生產(chǎn)物料是否備齊，制作齊套單,，并確認(rèn)生產(chǎn)的PMC計(jì)劃3.進(jìn)行SMT編程,，并制作首板進(jìn)行核對，確保無誤4.根據(jù)SMT工藝,，制作激光鋼網(wǎng)5.進(jìn)行錫膏印刷,，確保印刷后的錫膏均勻、厚度良好,、保持一致性6.通過SMT貼片機(jī),，將元器件貼裝到電路板上，必要時(shí)進(jìn)行在線AOI自動(dòng)光學(xué)檢測7.設(shè)置完美的回流焊爐溫曲線,，讓電路板流經(jīng)回流焊,，錫膏從膏狀、液態(tài)向固態(tài)轉(zhuǎn)化,，冷卻后即可實(shí)現(xiàn)良好焊接8.經(jīng)過必要的IPQC中檢9.DIP插件工藝將插件物料穿過電路板,，然后流經(jīng)波峰焊進(jìn)行焊接10.必要的爐后工藝，比如剪腳,、后焊,、板面清洗等11.QA進(jìn)行quan面檢測，確保品質(zhì)OK采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,，重量減輕60%~80%。貼片加工流程

為什么要用SMT,？,？？,？貼片加工流程

雙面組裝工藝A：來料檢測,，PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片,，烘干（固化）,，A面回流焊接，清洗,，翻板,；PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片,，烘干,，回流焊接（*好jin對B面，清洗,，檢測,，返修）此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采。B：來料檢測,，PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）,，貼片，烘干（固化）,，A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點(diǎn)貼片膠,，貼片，固化,，B面波峰焊,，清洗，檢測,，返修）此工藝適用于在PCB的A面回流,。貼片加工流程