PCBA加工工藝十分復雜,，基本要經歷近50道工序，從電路板制程,、元器件采購與檢驗,、SMT貼片組裝、DIP插件,、PCBA測試,、程序燒制、包裝等重要過程,。其中,，電路板制程擁有20~30道工序，程序極為復雜,。一,、電路板加工工藝及設備電路板設備包含電鍍線、沉銅線,、DES線,、SES線、清洗機,、OSP線,、沉鎳金線、壓機,、曝光機,、烤箱、AOI,、板翹整平機,、磨邊機、開料機,、真空包裝機,、鑼機、鉆機,、空壓機,、噴錫機,、CMI系列、光繪機等,。路板按照導體圖形的層數可以分為單面,、雙面和多層印制板。STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法,。貼片加工流程

SMT貼片機貼裝前準備1,、準備相關產品工藝文件。2,、根據產品工藝文件的貼裝明細表領料（PCB,、元器件），并進行核對,。3,、對已經開啟包裝的PCB，根據開封時間的長短及是否受潮或污染等具體情況,，進行清洗和烘烤處理,。4、開封后檢查元器件,，對受潮元器件按照SMT工藝元器件管理要求處理,。5、按元器件的規(guī)格及類型選擇遁合的供料器,，并正確安裝元器件編帶供料器,。裝料時-。協(xié)須將元器件的中心對準供料器的拾片中心,。6,、設備狀態(tài)檢查：a、檢查空氣壓縮機的氣壓應達到設備要求,，一般為6kgjf/cm2～7kgf/cm2,。b、檢查并確保導軌,、貼裝頭移動范圍內,、自動更換吸嘴庫周圍、托盤架上沒有任何障礙物,。遼寧哪里有SMT貼片加工廠家殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能,，以避免成品產生漏電，導致任何傷害,。

SMT貼片機開機流程1,、按照設備安全技術操作規(guī)程開機。2,、檢查貼片機的氣壓是否達到設備要求,，一般為5kg／crri2左右,。3、打開伺服,。4,、將貼片機所有軸回到源點位置。5,、根據PCB的寬度,，調整貼片機FT1000A36導軌寬度，導軌寬度應大于PCB寬度Imm左右,，并保證PCB在導軌上滑動自如,。6、設置并安裝PCB定位裝置：①首先按照操作規(guī)程設置PCB定位方式,，一般有針定位和邊定位兩種方式,。②采用針定位時應按照PCB定位孑L的位置安裝并調整定位針的位置，要使定位針恰好在PCB的定位孔中間,，使PCB上下自如。③若采用邊定位,，必須根據PCB的外形尺寸調整限位器和頂塊的位置,。

隨著三十年的發(fā)展之后，貼片機由低速,、低精度慢慢發(fā)展到現在的高速,、高精度，無論是在速度還是精度上遠遠大于人工貼裝,，在計算機貼裝時,，采用光學，精密機械,、滾珠絲桿,、直線導軌、線性馬達,、諧波驅動器以及真空系統(tǒng)和各種傳感器構成的機電一體化的高科技設備,。這個時候貼片機已經成為了的he心發(fā)展的重要標志。也是我們整個生產線中*關鍵的設備,。朗而美,，冷鏈燈光提供上海朗而美電器有限公司致力成為全球專業(yè)的照明系統(tǒng)服務商。公司強調以滿足客戶現有需求,，引導未來應用趨勢為中心,，將產品的機能性、外觀造型,、品質作為一個整體有機結合,，進行產品的系列化研發(fā),，以先進照明技術服務生活。如何判斷SMT貼片機的好壞情況,？

SMT貼片加工工藝1.根據客戶Gerber文件及BOM單,，制作SMT生產的工藝文件，生成SMT坐標文件2.盤點全部生產物料是否備齊,，制作齊套單,，并確認生產的PMC計劃3.進行SMT編程，并制作首板進行核對,，確保無誤4.根據SMT工藝,，制作激光鋼網5.進行錫膏印刷，確保印刷后的錫膏均勻,、厚度良好,、保持一致性6.通過SMT貼片機，將元器件貼裝到電路板上,，必要時進行在線AOI自動光學檢測7.設置完美的回流焊爐溫曲線,，讓電路板流經回流焊，錫膏從膏狀,、液態(tài)向固態(tài)轉化,，冷卻后即可實現良好焊接8.經過必要的IPQC中檢9.DIP插件工藝將插件物料穿過電路板，然后流經波峰焊進行焊接10.必要的爐后工藝,，比如剪腳,、后焊、板面清洗等11.QA進行quan面檢測,，確保品質OK采用SMT之后,，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%,。貼片加工流程

為什么要用SMT,？？,？,？貼片加工流程

雙面組裝工藝A：來料檢測，PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）,，貼片,，烘干（固化），A面回流焊接,，清洗,，翻板；PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）,，貼片,，烘干,，回流焊接（*好jin對B面，清洗,，檢測,，返修）此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采。B：來料檢測,，PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）,，貼片，烘干（固化）,，A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點貼片膠,，貼片，固化,，B面波峰焊,，清洗，檢測,，返修）此工藝適用于在PCB的A面回流,。貼片加工流程