SMT基本工藝錫膏印刷-->零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測-->維修-->分板,。電子產(chǎn)品追求小型化,，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產(chǎn)品功能更完整,，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,，特別是大規(guī)模、高集成IC,，不得不采用表面貼片元件,。產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化,，廠方要以低成本高產(chǎn)量,，出產(chǎn)you質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā),，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用,。電子科技**勢在必行，追逐國際潮流?？梢韵胂?，在intel、amd等國際cpu,、圖像處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進(jìn)到20幾個納米的情況下,，smt這種表面組裝技術(shù)和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況。高頻特性好,。減少了電磁和射頻干擾,。上海貼片加工廠家

一、什么是SMT,、PCB與PCBA,？1、PCB是什么意思通常做好線路而沒有裝上元器件的線路板稱為“PCB”2,、SMT是什么意思SMT就是把元器件安裝到電路板上的過程就叫SMT,。3、PCBA是什么意思是通過PCB線路板加工,、SMT貼片加工,、DIP插件加工、組裝,、測試,、包裝等整個生產(chǎn)過程。二,、PCB與PCBA的區(qū)別：經(jīng)過以上的簡單介紹,，可以知道PCBA泛指的是一個加工流程，也可以理解為成品線路板,，也就是PCB板上的工序都完成了后才能算PCBA。而PCB則指的是一塊空的印刷線路板,，上面沒有零件,。簡單來說：PCBA是成品板，PCB是裸板,。山東哪里有SMT貼片加工定制貼片機(jī)工作流程：進(jìn)板與標(biāo)記識別>自動學(xué)習(xí)>吸嘴選擇>送料器選擇>元件拾取>元件檢測>貼裝>吸嘴歸位>出板,。

無論是那種貼片機(jī)，他的具體功能都是非常類似的,，一般我們總結(jié)為一下幾點(diǎn)：貼片機(jī)的工作流程：進(jìn)板與標(biāo)記識別->自動學(xué)習(xí)->吸嘴選擇->送料器選擇->元件拾取->元件檢測以評測->貼裝->吸嘴歸位->出板一,、待需貼裝的PCB板進(jìn)入工作區(qū)并固定在預(yù)定的位置上；二,、元件料安裝好在送料器,，并按程序中設(shè)定的位置，安裝到貼片頭吸取的位置；三,、SMT貼片機(jī)的貼片頭將移動到吸拾元件的位置,，打開真空，吸嘴上降來吸取元件,，再通過真空傳感器來檢測元件是否被吸到,；

雙面混裝工藝A：來料檢測=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況B：來料檢測=>PCB的A面插件（引腳打彎）=>翻板=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修先插后貼,，適用于分離元件多于SMD元件的情況C：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=>回流焊接=>插件,，引腳打彎=>翻板=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修A面混裝，B面貼裝D：來料檢測=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>A面回流焊接=>插件=>B面波峰焊=>清洗=>檢測=>返修A面混裝,，B面貼裝先貼兩面SMD,，回流焊接，后插裝,，波峰焊E：來料檢測=>PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=回流焊接1（可采用局部焊接）=>插件=>波峰焊2（如插裝元件少,，可使用手工焊接）=>清洗=>檢測=>返修A面貼裝、B面混裝smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高,、電子產(chǎn)品體積小,、重量輕。

SMT貼片機(jī)貼裝前準(zhǔn)備1,、準(zhǔn)備相關(guān)產(chǎn)品工藝文件,。2、根據(jù)產(chǎn)品工藝文件的貼裝明細(xì)表領(lǐng)料（PCB,、元器件）,，并進(jìn)行核對。3,、對已經(jīng)開啟包裝的PCB,，根據(jù)開封時間的長短及是否受潮或污染等具體情況，進(jìn)行清洗和烘烤處理,。4,、開封后檢查元器件，對受潮元器件按照SMT工藝元器件管理要求處理,。5,、按元器件的規(guī)格及類型選擇遁合的供料器，并正確安裝元器件編帶供料器,。裝料時-,。協(xié)須將元器件的中心對準(zhǔn)供料器的拾片中心。6,、設(shè)備狀態(tài)檢查：a,、檢查空氣壓縮機(jī)的氣壓應(yīng)達(dá)到設(shè)備要求,，一般為6kgjf/cm2～7kgf/cm2。b,、檢查并確保導(dǎo)軌,、貼裝頭移動范圍內(nèi)、自動更換吸嘴庫周圍,、托盤架上沒有任何障礙物,。SMT貼片機(jī)具有吸取-位移-定位-放置等功能。上海貼片加工廠家

貼片機(jī)的工作流程：一：檢查貼片機(jī),，二：還原操作點(diǎn),，三：暖機(jī)操作，四：生產(chǎn)數(shù)據(jù),。上海貼片加工廠家

PCBA加工焊接要求：1,、插裝元件在焊接面引腳高度1.5～2.0mm。貼片元件應(yīng)平貼板面,，焊點(diǎn)光滑無毛刺,、略呈弧狀，焊錫應(yīng)超過焊端高度的2/3,，但不應(yīng)超過焊端高度,。少錫、焊點(diǎn)呈球狀或焊錫覆蓋貼片均為不良,；2,、焊點(diǎn)高度：焊錫爬附引腳高度單面板不小于1mm，雙面板不小于0.5mm且需透錫,。3,、焊點(diǎn)形狀：呈圓錐狀且布滿整個焊盤。4,、焊點(diǎn)表面：光滑,、明亮，無黑斑,、助焊劑等雜物,，無尖刺、凹坑,、氣孔,、露銅等缺陷,。5,、焊點(diǎn)強(qiáng)度：與焊盤及引腳充分潤濕，無虛焊,、假焊,。6,、焊點(diǎn)截面：元件剪腳盡可能不剪到焊錫部分，在引腳與焊錫的接觸面上無裂錫現(xiàn)象,。在截面處無尖刺,、倒鉤。7,、針座焊接：針座要求底部貼板插裝,，且位置端正，方向正確,，針座焊接后,，底部浮高不超過0.5mm，座體歪斜不超出絲印框,。成排的針座還應(yīng)保持整齊,，不允許前后錯位或高低不平上海貼片加工廠家