SMT基本工藝錫膏印刷-->零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學檢測-->維修-->分板。電子產品追求小型化,，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產品功能更完整,，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,，特別是大規(guī)模,、高集成IC，不得不采用表面貼片元件,。產品批量化,，生產自動化，廠方要以低成本高產量,，出產you質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力電子元件的發(fā)展,，集成電路(IC)的開發(fā)，半導體材料的多元應用,。電子科技**勢在必行,，追逐國際潮流?？梢韵胂?，在intel、amd等國際cpu,、圖像處理器件的生產商的生產工藝精進到20幾個納米的情況下,，smt這種表面組裝技術和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況。高頻特性好,。減少了電磁和射頻干擾,。上海貼片加工廠家

一、什么是SMT,、PCB與PCBA,？1、PCB是什么意思通常做好線路而沒有裝上元器件的線路板稱為“PCB”2,、SMT是什么意思SMT就是把元器件安裝到電路板上的過程就叫SMT,。3、PCBA是什么意思是通過PCB線路板加工,、SMT貼片加工,、DIP插件加工、組裝,、測試,、包裝等整個生產過程。二,、PCB與PCBA的區(qū)別：經過以上的簡單介紹,，可以知道PCBA泛指的是一個加工流程，也可以理解為成品線路板,，也就是PCB板上的工序都完成了后才能算PCBA,。而PCB則指的是一塊空的印刷線路板,，上面沒有零件。簡單來說：PCBA是成品板,，PCB是裸板,。山東哪里有SMT貼片加工定制貼片機工作流程：進板與標記識別>自動學習>吸嘴選擇>送料器選擇>元件拾取>元件檢測>貼裝>吸嘴歸位>出板。

無論是那種貼片機,，他的具體功能都是非常類似的,，一般我們總結為一下幾點：貼片機的工作流程：進板與標記識別->自動學習->吸嘴選擇->送料器選擇->元件拾取->元件檢測以評測->貼裝->吸嘴歸位->出板一、待需貼裝的PCB板進入工作區(qū)并固定在預定的位置上,；二,、元件料安裝好在送料器，并按程序中設定的位置,，安裝到貼片頭吸取的位置,；三、SMT貼片機的貼片頭將移動到吸拾元件的位置,，打開真空，吸嘴上降來吸取元件,，再通過真空傳感器來檢測元件是否被吸到,；

雙面混裝工藝A：來料檢測=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況B：來料檢測=>PCB的A面插件（引腳打彎）=>翻板=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修先插后貼,，適用于分離元件多于SMD元件的情況C：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=>回流焊接=>插件,，引腳打彎=>翻板=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修A面混裝，B面貼裝D：來料檢測=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>A面回流焊接=>插件=>B面波峰焊=>清洗=>檢測=>返修A面混裝,，B面貼裝先貼兩面SMD,，回流焊接，后插裝,，波峰焊E：來料檢測=>PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=回流焊接1（可采用局部焊接）=>插件=>波峰焊2（如插裝元件少,，可使用手工焊接）=>清洗=>檢測=>返修A面貼裝、B面混裝smt貼片加工的優(yōu)點:組裝密度高,、電子產品體積小,、重量輕。

SMT貼片機貼裝前準備1,、準備相關產品工藝文件,。2、根據產品工藝文件的貼裝明細表領料（PCB,、元器件）,，并進行核對。3,、對已經開啟包裝的PCB,，根據開封時間的長短及是否受潮或污染等具體情況,，進行清洗和烘烤處理。4,、開封后檢查元器件,，對受潮元器件按照SMT工藝元器件管理要求處理。5,、按元器件的規(guī)格及類型選擇遁合的供料器,，并正確安裝元器件編帶供料器。裝料時-,。協(xié)須將元器件的中心對準供料器的拾片中心,。6、設備狀態(tài)檢查：a,、檢查空氣壓縮機的氣壓應達到設備要求,，一般為6kgjf/cm2～7kgf/cm2。b,、檢查并確保導軌,、貼裝頭移動范圍內、自動更換吸嘴庫周圍,、托盤架上沒有任何障礙物,。SMT貼片機具有吸取-位移-定位-放置等功能。上海貼片加工廠家

貼片機的工作流程：一：檢查貼片機,，二：還原操作點,，三：暖機操作，四：生產數據,。上海貼片加工廠家

PCBA加工焊接要求：1,、插裝元件在焊接面引腳高度1.5～2.0mm。貼片元件應平貼板面,，焊點光滑無毛刺,、略呈弧狀，焊錫應超過焊端高度的2/3,，但不應超過焊端高度,。少錫、焊點呈球狀或焊錫覆蓋貼片均為不良,；2,、焊點高度：焊錫爬附引腳高度單面板不小于1mm，雙面板不小于0.5mm且需透錫,。3,、焊點形狀：呈圓錐狀且布滿整個焊盤。4、焊點表面：光滑,、明亮,，無黑斑、助焊劑等雜物,，無尖刺,、凹坑、氣孔,、露銅等缺陷,。5、焊點強度：與焊盤及引腳充分潤濕,，無虛焊,、假焊。6,、焊點截面：元件剪腳盡可能不剪到焊錫部分,，在引腳與焊錫的接觸面上無裂錫現象。在截面處無尖刺,、倒鉤,。7、針座焊接：針座要求底部貼板插裝,，且位置端正,，方向正確，針座焊接后,，底部浮高不超過0.5mm，座體歪斜不超出絲印框,。成排的針座還應保持整齊,，不允許前后錯位或高低不平上海貼片加工廠家