SMT貼片加工流程：SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印（或點(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修1.回流焊接：其作用是將焊膏融化,，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面,。2.清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去,。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定,，可以在線,，也可不在線。3,、檢測：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測,。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡,、在線測試儀（ICT）,、飛真測試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測（AOI）,、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等,。位置根據(jù)檢測的需要,，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方,。4,、返修：其作用是對(duì)檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工,。所用工具為烙鐵,、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置,。smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高,、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,。山東產(chǎn)品SMT貼片加工合理

貼片機(jī)的工作流程：進(jìn)板與標(biāo)記識(shí)別->自動(dòng)學(xué)習(xí)->吸嘴選擇->送料器選擇->元件拾取->元件檢測以評(píng)測->貼裝->吸嘴歸位->出板一,、待需貼裝的PCB板進(jìn)入工作區(qū)并固定在預(yù)定的位置上；二,、元件料安裝好在送料器,，并按程序中設(shè)定的位置，安裝到貼片頭吸取的位置,；三,、SMT貼片機(jī)的貼片頭將移動(dòng)到吸拾元件的位置，打開真空,，吸嘴上降來吸取元件,，再通過真空傳感器來檢測元件是否被吸到,；四、進(jìn)行元件識(shí)別,，讀取元件庫的元件特征與吸拾的元件進(jìn)行比較,。若比較評(píng)測后不符合，則將元件拋到廢料盒中,。若比較評(píng)測符合后則對(duì)元件的中心位置及角度進(jìn)行計(jì)算,；黑龍江工程SMT貼片加工用途回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,。

SMT加工表面組裝工序如何檢測

表面組裝產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性主要取決于元器件,、電子工藝材料、工藝設(shè)計(jì)和組裝工藝的可制造性與可靠性,。為了成功組裝SMT產(chǎn)品,，一方面，需要嚴(yán)格控制電子元器件與工藝材料的質(zhì)量,即來料檢測;另一方面,必須對(duì)組裝工藝進(jìn)行SMT工藝設(shè)計(jì)的可制造性(DFM)審核,，在組裝工藝實(shí)施過程中的每一道工序之后和之前還應(yīng)進(jìn)行工序質(zhì)量的檢查,，即表面組裝工序檢測，它包括印刷,、貼片,、焊接等組裝全過程各工序的質(zhì)量檢測方法、策略,。

1)焊膏印刷工序檢測內(nèi)容

焊膏印刷是SMT工藝中的初始環(huán)節(jié),，是*復(fù)雜、*不穩(wěn)定的工序,，受多種因素綜合影響,，有動(dòng)態(tài)變化，也是大部分缺陷產(chǎn)生的根源所在,60%-70%的缺陷都出現(xiàn)在印刷階段,。如果在印刷后設(shè)置檢測站對(duì)焊膏印刷質(zhì)量進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測,，排除生產(chǎn)線初始環(huán)節(jié)的缺陷，就可以*大限度地減少損失,，降低成本,。焊膏印刷工序中常見的印刷缺陷包括焊盤上焊錫不匝、焊錫過多,、大焊盤中間部分焊膏刮擦,、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖、印刷偏移,、橋連及玷污,等,。形成這些缺陷的原因包括焊膏流動(dòng)性不良、模板厚度和孔壁加工不當(dāng),、印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理,、精度不夠,、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當(dāng)、PCB加工不良等,。

SMT貼片加工所需用的基本生產(chǎn)設(shè)備有錫膏印刷機(jī),、貼片機(jī)、回流焊,、AOI檢測儀,、元器件剪腳機(jī)、波峰焊,、錫爐,、洗板機(jī)、ICT測試治具,、FCT測試治具,、老化測試架等，不同規(guī)模的PCBA加工廠,，所配備的生產(chǎn)設(shè)備會(huì)有所不同,。

1、錫膏印刷機(jī)

現(xiàn)代錫膏印刷機(jī)一般由裝版,、加錫膏,、壓印、輸電路板等機(jī)構(gòu)組成,。它的工作原理是：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺(tái)上,，然后由印刷機(jī)的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于對(duì)應(yīng)焊盤，對(duì)漏印均勻的PCB,，通過傳輸臺(tái)輸入至貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼片。

2,、貼片機(jī)

貼片機(jī)：又稱“貼裝機(jī)”,、“表面貼裝系統(tǒng)”（SurfaceMountSystem），在生產(chǎn)線中,，它配置在錫膏印刷機(jī)之后,，是通過移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤上的一種生產(chǎn)設(shè)備。根據(jù)貼裝精度和貼裝速度不同,，通常分為高速和泛速兩種,。

3、回流焊

回流焊內(nèi)部有一個(gè)加熱電路,，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的PCB板,，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制,，焊接過程中還能避免氧化,，生產(chǎn)加工成本也更容易控制,。 5,、免清洗可減少組板(PCBA)在移動(dòng)與清洗過程中造成的傷害,。仍有部分元件不堪清洗。

SMT工藝的優(yōu)點(diǎn)1）完全易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,，提高生產(chǎn)效率,，省時(shí)省力，舉個(gè)例子,，在很多年前,，工人們還是靠自己進(jìn)行貼裝產(chǎn)品，但是隨著各種機(jī)械設(shè)備越來越小,，機(jī)器使用的零件也是越來越小,，這時(shí)候我們?cè)倮^續(xù)靠人力手工進(jìn)行貼裝，無疑是非常困難的,，這時(shí)完全可以依賴SMT的自動(dòng)化系統(tǒng)進(jìn)行貼裝,，比人工貼裝速度更快2）高可靠性。自動(dòng)化生產(chǎn)技術(shù)確保每個(gè)焊點(diǎn)的可靠連接,。同時(shí),，由于表面貼裝元件是無鉛或短的，并且牢固地貼裝在PCB表面,，因此使用SMT系統(tǒng)能夠更加可靠的將我們需要進(jìn)行貼裝的產(chǎn)品牢牢貼裝在PCB板上,，然后經(jīng)過回流焊機(jī)穩(wěn)定在PCB板上，這一套下來用時(shí)很短3）良好的高頻特性,。表面貼裝元件沒有插針或分段插針,，不僅減小了分布特性的影響，而且牢固地貼在PCB表面,，降低了引線之間的寄生電容和寄生電感,，減少了電磁干擾和射頻干擾改善了高頻特性4）降低成本。SMT增加了PCB布線密度,，減少了鉆孔數(shù)量,，縮小了面積，減少了功能相同的PCB層數(shù),。這些都降低了PCB的制造成本,。無鉛或短鉛SMC/SMD節(jié)省了鉛材料，省去了切割和彎曲工序,，降低了設(shè)備和人工成本,。改進(jìn)的頻率特性降低了射頻調(diào)試成本。電子產(chǎn)品的體積和重量都減小了,，從而降低了整機(jī)的成本,。SMT 貼片機(jī)是什么呢,？？貴州質(zhì)量SMT貼片加工售后保障

由于smt貼片加工的工藝流程的復(fù)雜,，所以出現(xiàn)了很多的smt貼片加工的工廠,，專業(yè)做smt貼片的加工。山東產(chǎn)品SMT貼片加工合理

上海朗而美是專業(yè)貼片加工廠,，質(zhì)量好,，交期快，價(jià)格好,！上海SMT來料加工|上海SMT代工代料|上海SMT貼片加工9.鋼板常見的制作方法為：蝕刻,、激光、電鑄,。1.SMT的全稱是Surfacemount(或mounting)technology,，中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)。2.ESD的全稱是Electro-staticdischarge,，中文意思為靜電放電,。3.制作SMT設(shè)備程序時(shí)，程序中包括五大部分,，此五部分為PCBdata;Markdata;Feederdata;Nozzledata;Partdata,。4.無鉛焊錫Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為217C。5,、零件干燥箱的管制相對(duì)溫濕度為<10%,。6.常用的被動(dòng)元器件(PassiveDevices)有：電阻、電容,、點(diǎn)感（或二極體）等,；主動(dòng)元器件(ActiveDevices)有：電晶體、IC等,。7.常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼,。山東產(chǎn)品SMT貼片加工合理

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