MT貼片加工技術(shù)的組裝方式詳解
在傳統(tǒng)的THT印制電路板上,元器件和焊點(diǎn)分別位于板的兩面,,而在SMT貼片印制電路板上,,焊點(diǎn)與元器件都處在板的同一面上,。因此,在SMT貼片印制電路板上,,通孔只用來連接電路板兩面的導(dǎo)線,,孔的數(shù)量要少得多,孔的直徑也小很多,,因而就能使電路板的裝配密度極大提高,。
根據(jù)組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設(shè)備的條件選擇合適的組裝方式,是高效,、低成本組裝生產(chǎn)的基礎(chǔ),,也是SMT貼片加工工藝設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容。所謂表面組裝技術(shù),,是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件,,按照電路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來,,構(gòu)成具有一定功能的電子部件的組裝技術(shù),。 在傳統(tǒng)的THT印制電路板上,元器件和焊點(diǎn)分別位于板的兩面,,而在SMT貼片印制電路板上,,焊點(diǎn)與元器件都處在板的同一面上。因此,,在SMT貼片印制電路板上,,通孔只用來連接電路板兩面的導(dǎo)線,孔的數(shù)量要少得多,,孔的直徑也小很多,,因而就能使電路板的裝配密度極大提高。 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%,。上海費(fèi)用SMT貼片加工誠信服務(wù)
smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn):1.提高生產(chǎn)率,,實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)  目前穿孔安裝印制板要實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)化,還需擴(kuò)大40%原印制板面積,,這樣才能使自動(dòng)插件的插裝頭將元件插入,,否則沒有足夠的空間間隙,將碰壞零件,。自動(dòng)貼片機(jī)(sm421/sm411)采用真空嘴吸放元件,,真空吸嘴小于元件外形,反而提高安裝密度,。事實(shí)上小元件及細(xì)間距qfp器科均采用自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行生產(chǎn),,以實(shí)現(xiàn)全線自動(dòng)化生產(chǎn)。  2,、降低成本,,減少費(fèi)用  (1)印制板使用面積減小,面積為通孔技術(shù)的1/12,,若采用csp安裝則其面積還要大幅度下降;  (2)印制板上鉆孔數(shù)量減少,,節(jié)約返修費(fèi)用;  (3)由于頻率特性提高,減少了電路調(diào)試費(fèi)用;  (4)由于片式元器件體積小,、質(zhì)量輕,,減少了包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存費(fèi)用;  采用smt貼片加工技術(shù)可節(jié)省材料,、能源,、設(shè)備、人力,、時(shí)間等,,可降低成本達(dá)30%-50%。青海質(zhì)量SMT貼片加工市場(chǎng)SMT貼片機(jī)的貼片周期,?
SMT工藝的優(yōu)點(diǎn)1)完全易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,,提高生產(chǎn)效率,省時(shí)省力,,舉個(gè)例子,,在很多年前,工人們還是靠自己進(jìn)行貼裝產(chǎn)品,,但是隨著各種機(jī)械設(shè)備越來越小,,機(jī)器使用的零件也是越來越小,,這時(shí)候我們?cè)倮^續(xù)靠人力手工進(jìn)行貼裝,無疑是非常困難的,,這時(shí)完全可以依賴SMT的自動(dòng)化系統(tǒng)進(jìn)行貼裝,,比人工貼裝速度更快2)高可靠性。自動(dòng)化生產(chǎn)技術(shù)確保每個(gè)焊點(diǎn)的可靠連接,。同時(shí),,由于表面貼裝元件是無鉛或短的,并且牢固地貼裝在PCB表面,,因此使用SMT系統(tǒng)能夠更加可靠的將我們需要進(jìn)行貼裝的產(chǎn)品牢牢貼裝在PCB板上,,然后經(jīng)過回流焊機(jī)穩(wěn)定在PCB板上,這一套下來用時(shí)很短3)良好的高頻特性,。表面貼裝元件沒有插針或分段插針,,不僅減小了分布特性的影響,而且牢固地貼在PCB表面,,降低了引線之間的寄生電容和寄生電感,,減少了電磁干擾和射頻干擾改善了高頻特性4)降低成本。SMT增加了PCB布線密度,,減少了鉆孔數(shù)量,,縮小了面積,減少了功能相同的PCB層數(shù),。這些都降低了PCB的制造成本,。無鉛或短鉛SMC/SMD節(jié)省了鉛材料,省去了切割和彎曲工序,,降低了設(shè)備和人工成本,。改進(jìn)的頻率特性降低了射頻調(diào)試成本。電子產(chǎn)品的體積和重量都減小了,,從而降低了整機(jī)的成本,。
SMT貼片廠家要用到的這些工藝材料
生產(chǎn)效率是SMT貼片處理的基礎(chǔ)之一。在設(shè)計(jì)和建立SMT生產(chǎn)線時(shí),,有必要根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料,。SMT工藝材料包括焊料、焊膏,、粘合劑和其他焊料和貼片材料,,以及助焊劑、清潔劑,、傳熱介質(zhì)和其他工藝材料,。
(1)焊料和焊膏
焊料是表面組裝過程中的重要結(jié)構(gòu)材料。在不同的應(yīng)用中使用不同類型的焊料來連接待焊接物體的金屬表面并形成焊點(diǎn)?;亓骱附邮且环N焊膏,,是一種焊料,同時(shí)預(yù)先固定SMC/SMD粘度,。SMT貼片廠家要用到的這些工藝材料
(2)通量
助焊劑是表面組裝中的重要工藝材料,。這是影響焊接質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一。它在各種焊接工藝中都是必需的,,其主要功能是助焊劑。
(3)膠粘劑
粘合劑是表面組裝中的粘合材料,。在波峰焊接工藝中,,通常使用粘合劑將組件預(yù)固定到SMT。當(dāng)SMD組裝在SMT的兩側(cè)時(shí),,即使使用回流焊接,,粘合劑也經(jīng)常施加到SMT焊盤圖案的中心,以增強(qiáng)SMD的固定并防止SMD在組裝期間移位和掉落操作,。
(4)洗滌劑
清潔劑用于表面組裝,,以清潔焊接過程后殘留在SMA上的殘留物。在目前的技術(shù)條件下,,清潔仍然是表面貼裝工藝的一個(gè)組成部分,,溶劑清潔是*有效的清潔方法。
貼片機(jī)的工作流程:一:檢查貼片機(jī),,二:還原操作點(diǎn),,三:暖機(jī)操作,四:生產(chǎn)數(shù)據(jù),。
SMT基本工藝錫膏印刷-->零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測(cè)-->維修-->分板,。電子產(chǎn)品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小,。電子產(chǎn)品功能更完整,,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規(guī)模,、高集成IC,,不得不采用表面貼片元件。產(chǎn)品批量化,,生產(chǎn)自動(dòng)化,,廠方要以低成本高產(chǎn)量,出產(chǎn)高質(zhì)量產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力電子元件的發(fā)展,,集成電路(IC)的開發(fā),,半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。電子科技**勢(shì)在必行,,追逐國際潮流,??梢韵胂螅趇ntel,、amd等國際cpu,、圖像處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進(jìn)到20幾個(gè)納米的情況下,smt這種表面組裝技術(shù)和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況,。隨著三十年的發(fā)展之后,,貼片機(jī)由低速、低精度慢慢發(fā)展到現(xiàn)在的高速,、高精度,。河北插件SMT貼片加工市場(chǎng)
smt貼片機(jī)的工作流程是什么?上海費(fèi)用SMT貼片加工誠信服務(wù)
D:來料檢測(cè)=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>A面回流焊接=>插件=>B面波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修A面混裝,,B面貼裝,。先貼兩面SMD,回流焊接,,后插裝,,波峰焊E:來料檢測(cè)=>PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=>貼片=>烘干(固化)=>回流焊接=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=回流焊接1(可采用局部焊接)=>插件=>波峰焊2(如插裝元件少,可使用手工焊接)=>清洗=>檢測(cè)=>返修A面貼裝,、B面混裝,。上海費(fèi)用SMT貼片加工誠信服務(wù)
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