MT貼片加工技術(shù)的組裝方式詳解 

 在傳統(tǒng)的THT印制電路板上,，元器件和焊點(diǎn)分別位于板的兩面,，而在SMT貼片印制電路板上，焊點(diǎn)與元器件都處在板的同一面上,。因此,，在SMT貼片印制電路板上,，通孔只用來連接電路板兩面的導(dǎo)線，孔的數(shù)量要少得多,，孔的直徑也小很多,，因而就能使電路板的裝配密度極大提高。   

根據(jù)組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設(shè)備的條件選擇合適的組裝方式,，是高效,、低成本組裝生產(chǎn)的基礎(chǔ)，也是SMT貼片加工工藝設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容,。所謂表面組裝技術(shù),，是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件，按照電路的要求放置在印制板的表面上,，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來,，構(gòu)成具有一定功能的電子部件的組裝技術(shù)。    在傳統(tǒng)的THT印制電路板上,，元器件和焊點(diǎn)分別位于板的兩面,，而在SMT貼片印制電路板上，焊點(diǎn)與元器件都處在板的同一面上,。因此,，在SMT貼片印制電路板上，通孔只用來連接電路板兩面的導(dǎo)線,，孔的數(shù)量要少得多,，孔的直徑也小很多，因而就能使電路板的裝配密度極大提高,。 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%,。上海費(fèi)用SMT貼片加工誠信服務(wù)

smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn)：1.提高生產(chǎn)率，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)  目前穿孔安裝印制板要實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)化,，還需擴(kuò)大40%原印制板面積,，這樣才能使自動(dòng)插件的插裝頭將元件插入，否則沒有足夠的空間間隙,，將碰壞零件,。自動(dòng)貼片機(jī)(sm421/sm411)采用真空嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形,，反而提高安裝密度,。事實(shí)上小元件及細(xì)間距qfp器科均采用自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行生產(chǎn),，以實(shí)現(xiàn)全線自動(dòng)化生產(chǎn)。  2,、降低成本,，減少費(fèi)用  (1)印制板使用面積減小，面積為通孔技術(shù)的1/12,，若采用csp安裝則其面積還要大幅度下降;  (2)印制板上鉆孔數(shù)量減少,，節(jié)約返修費(fèi)用;  (3)由于頻率特性提高，減少了電路調(diào)試費(fèi)用;  (4)由于片式元器件體積小,、質(zhì)量輕,，減少了包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存費(fèi)用;  采用smt貼片加工技術(shù)可節(jié)省材料,、能源,、設(shè)備、人力,、時(shí)間等,，可降低成本達(dá)30%-50%。青海質(zhì)量SMT貼片加工市場SMT貼片機(jī)的貼片周期,？

SMT工藝的優(yōu)點(diǎn)1）完全易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,，提高生產(chǎn)效率，省時(shí)省力,，舉個(gè)例子,，在很多年前，工人們還是靠自己進(jìn)行貼裝產(chǎn)品,，但是隨著各種機(jī)械設(shè)備越來越小,，機(jī)器使用的零件也是越來越小，這時(shí)候我們再繼續(xù)靠人力手工進(jìn)行貼裝,，無疑是非常困難的,，這時(shí)完全可以依賴SMT的自動(dòng)化系統(tǒng)進(jìn)行貼裝，比人工貼裝速度更快2）高可靠性,。自動(dòng)化生產(chǎn)技術(shù)確保每個(gè)焊點(diǎn)的可靠連接,。同時(shí),，由于表面貼裝元件是無鉛或短的,，并且牢固地貼裝在PCB表面，因此使用SMT系統(tǒng)能夠更加可靠的將我們需要進(jìn)行貼裝的產(chǎn)品牢牢貼裝在PCB板上,，然后經(jīng)過回流焊機(jī)穩(wěn)定在PCB板上,，這一套下來用時(shí)很短3）良好的高頻特性。表面貼裝元件沒有插針或分段插針,，不僅減小了分布特性的影響,，而且牢固地貼在PCB表面,，降低了引線之間的寄生電容和寄生電感，減少了電磁干擾和射頻干擾改善了高頻特性4）降低成本,。SMT增加了PCB布線密度,，減少了鉆孔數(shù)量，縮小了面積,，減少了功能相同的PCB層數(shù),。這些都降低了PCB的制造成本。無鉛或短鉛SMC/SMD節(jié)省了鉛材料,，省去了切割和彎曲工序,，降低了設(shè)備和人工成本。改進(jìn)的頻率特性降低了射頻調(diào)試成本,。電子產(chǎn)品的體積和重量都減小了,，從而降低了整機(jī)的成本。

SMT貼片廠家要用到的這些工藝材料

生產(chǎn)效率是SMT貼片處理的基礎(chǔ)之一,。在設(shè)計(jì)和建立SMT生產(chǎn)線時(shí),，有必要根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。SMT工藝材料包括焊料,、焊膏,、粘合劑和其他焊料和貼片材料，以及助焊劑,、清潔劑,、傳熱介質(zhì)和其他工藝材料。

（1）焊料和焊膏

焊料是表面組裝過程中的重要結(jié)構(gòu)材料,。在不同的應(yīng)用中使用不同類型的焊料來連接待焊接物體的金屬表面并形成焊點(diǎn),。回流焊接是一種焊膏,，是一種焊料,，同時(shí)預(yù)先固定SMC/SMD粘度。SMT貼片廠家要用到的這些工藝材料

（2）通量

助焊劑是表面組裝中的重要工藝材料,。這是影響焊接質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一,。它在各種焊接工藝中都是必需的，其主要功能是助焊劑,。

（3）膠粘劑

粘合劑是表面組裝中的粘合材料,。在波峰焊接工藝中，通常使用粘合劑將組件預(yù)固定到SMT,。當(dāng)SMD組裝在SMT的兩側(cè)時(shí),，即使使用回流焊接，粘合劑也經(jīng)常施加到SMT焊盤圖案的中心，以增強(qiáng)SMD的固定并防止SMD在組裝期間移位和掉落操作,。

（4）洗滌劑

清潔劑用于表面組裝,，以清潔焊接過程后殘留在SMA上的殘留物。在目前的技術(shù)條件下,，清潔仍然是表面貼裝工藝的一個(gè)組成部分,，溶劑清潔是*有效的清潔方法。

貼片機(jī)的工作流程：一：檢查貼片機(jī),，二：還原操作點(diǎn),，三：暖機(jī)操作，四：生產(chǎn)數(shù)據(jù),。

SMT基本工藝錫膏印刷-->零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測-->維修-->分板,。電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小,。電子產(chǎn)品功能更完整,，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模,、高集成IC,，不得不采用表面貼片元件。產(chǎn)品批量化,，生產(chǎn)自動(dòng)化,，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)高質(zhì)量產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力電子元件的發(fā)展,，集成電路(IC)的開發(fā),，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。電子科技**勢在必行,，追逐國際潮流,。可以想象,，在intel,、amd等國際cpu、圖像處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進(jìn)到20幾個(gè)納米的情況下,，smt這種表面組裝技術(shù)和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況,。隨著三十年的發(fā)展之后，貼片機(jī)由低速,、低精度慢慢發(fā)展到現(xiàn)在的高速,、高精度。河北插件SMT貼片加工市場

smt貼片機(jī)的工作流程是什么,？上海費(fèi)用SMT貼片加工誠信服務(wù)

D：來料檢測=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>A面回流焊接=>插件=>B面波峰焊=>清洗=>檢測=>返修A面混裝,，B面貼裝。先貼兩面SMD,，回流焊接,，后插裝，波峰焊E：來料檢測=>PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=回流焊接1（可采用局部焊接）=>插件=>波峰焊2（如插裝元件少,，可使用手工焊接）=>清洗=>檢測=>返修A面貼裝,、B面混裝。上海費(fèi)用SMT貼片加工誠信服務(wù)

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