MT貼片加工技術(shù)的組裝方式詳解
在傳統(tǒng)的THT印制電路板上,,元器件和焊點(diǎn)分別位于板的兩面,,而在SMT貼片印制電路板上,,焊點(diǎn)與元器件都處在板的同一面上,。因此,,在SMT貼片印制電路板上,,通孔只用來連接電路板兩面的導(dǎo)線,孔的數(shù)量要少得多,,孔的直徑也小很多,,因而就能使電路板的裝配密度極大提高。
根據(jù)組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設(shè)備的條件選擇合適的組裝方式,,是高效,、低成本組裝生產(chǎn)的基礎(chǔ),也是SMT貼片加工工藝設(shè)計的主要內(nèi)容,。所謂表面組裝技術(shù),,是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件,按照電路的要求放置在印制板的表面上,,用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來,,構(gòu)成具有一定功能的電子部件的組裝技術(shù)。 在傳統(tǒng)的THT印制電路板上,,元器件和焊點(diǎn)分別位于板的兩面,,而在SMT貼片印制電路板上,焊點(diǎn)與元器件都處在板的同一面上,。因此,,在SMT貼片印制電路板上,通孔只用來連接電路板兩面的導(dǎo)線,,孔的數(shù)量要少得多,孔的直徑也小很多,因而就能使電路板的裝配密度極大提高,。 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%,。上海費(fèi)用SMT貼片加工誠信服務(wù)
smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn):1.提高生產(chǎn)率,實(shí)現(xiàn)自動化生產(chǎn)  目前穿孔安裝印制板要實(shí)現(xiàn)完全自動化,,還需擴(kuò)大40%原印制板面積,,這樣才能使自動插件的插裝頭將元件插入,否則沒有足夠的空間間隙,,將碰壞零件,。自動貼片機(jī)(sm421/sm411)采用真空嘴吸放元件,真空吸嘴小于元件外形,,反而提高安裝密度,。事實(shí)上小元件及細(xì)間距qfp器科均采用自動貼片機(jī)進(jìn)行生產(chǎn),以實(shí)現(xiàn)全線自動化生產(chǎn),。  2,、降低成本,減少費(fèi)用  (1)印制板使用面積減小,,面積為通孔技術(shù)的1/12,,若采用csp安裝則其面積還要大幅度下降;  (2)印制板上鉆孔數(shù)量減少,節(jié)約返修費(fèi)用;  (3)由于頻率特性提高,,減少了電路調(diào)試費(fèi)用;  (4)由于片式元器件體積小,、質(zhì)量輕,減少了包裝,、運(yùn)輸和儲存費(fèi)用;  采用smt貼片加工技術(shù)可節(jié)省材料,、能源、設(shè)備,、人力,、時間等,可降低成本達(dá)30%-50%,。青海質(zhì)量SMT貼片加工市場SMT貼片機(jī)的貼片周期,?
SMT工藝的優(yōu)點(diǎn)1)完全易于實(shí)現(xiàn)自動化,提高生產(chǎn)效率,,省時省力,,舉個例子,在很多年前,,工人們還是靠自己進(jìn)行貼裝產(chǎn)品,,但是隨著各種機(jī)械設(shè)備越來越小,機(jī)器使用的零件也是越來越小,,這時候我們再繼續(xù)靠人力手工進(jìn)行貼裝,,無疑是非常困難的,,這時完全可以依賴SMT的自動化系統(tǒng)進(jìn)行貼裝,比人工貼裝速度更快2)高可靠性,。自動化生產(chǎn)技術(shù)確保每個焊點(diǎn)的可靠連接,。同時,由于表面貼裝元件是無鉛或短的,,并且牢固地貼裝在PCB表面,,因此使用SMT系統(tǒng)能夠更加可靠的將我們需要進(jìn)行貼裝的產(chǎn)品牢牢貼裝在PCB板上,然后經(jīng)過回流焊機(jī)穩(wěn)定在PCB板上,,這一套下來用時很短3)良好的高頻特性,。表面貼裝元件沒有插針或分段插針,不僅減小了分布特性的影響,,而且牢固地貼在PCB表面,,降低了引線之間的寄生電容和寄生電感,減少了電磁干擾和射頻干擾改善了高頻特性4)降低成本,。SMT增加了PCB布線密度,,減少了鉆孔數(shù)量,縮小了面積,,減少了功能相同的PCB層數(shù),。這些都降低了PCB的制造成本。無鉛或短鉛SMC/SMD節(jié)省了鉛材料,,省去了切割和彎曲工序,,降低了設(shè)備和人工成本。改進(jìn)的頻率特性降低了射頻調(diào)試成本,。電子產(chǎn)品的體積和重量都減小了,,從而降低了整機(jī)的成本。
SMT貼片廠家要用到的這些工藝材料
生產(chǎn)效率是SMT貼片處理的基礎(chǔ)之一,。在設(shè)計和建立SMT生產(chǎn)線時,,有必要根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。SMT工藝材料包括焊料,、焊膏,、粘合劑和其他焊料和貼片材料,以及助焊劑,、清潔劑,、傳熱介質(zhì)和其他工藝材料。
(1)焊料和焊膏
焊料是表面組裝過程中的重要結(jié)構(gòu)材料,。在不同的應(yīng)用中使用不同類型的焊料來連接待焊接物體的金屬表面并形成焊點(diǎn),。回流焊接是一種焊膏,,是一種焊料,,同時預(yù)先固定SMC/SMD粘度,。SMT貼片廠家要用到的這些工藝材料
(2)通量
助焊劑是表面組裝中的重要工藝材料。這是影響焊接質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一,。它在各種焊接工藝中都是必需的,,其主要功能是助焊劑。
(3)膠粘劑
粘合劑是表面組裝中的粘合材料,。在波峰焊接工藝中,通常使用粘合劑將組件預(yù)固定到SMT,。當(dāng)SMD組裝在SMT的兩側(cè)時,,即使使用回流焊接,粘合劑也經(jīng)常施加到SMT焊盤圖案的中心,,以增強(qiáng)SMD的固定并防止SMD在組裝期間移位和掉落操作,。
(4)洗滌劑
清潔劑用于表面組裝,以清潔焊接過程后殘留在SMA上的殘留物,。在目前的技術(shù)條件下,,清潔仍然是表面貼裝工藝的一個組成部分,溶劑清潔是*有效的清潔方法,。
貼片機(jī)的工作流程:一:檢查貼片機(jī),,二:還原操作點(diǎn),三:暖機(jī)操作,,四:生產(chǎn)數(shù)據(jù),。
SMT基本工藝錫膏印刷-->零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測-->維修-->分板。電子產(chǎn)品追求小型化,,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小,。電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,,特別是大規(guī)模,、高集成IC,不得不采用表面貼片元件,。產(chǎn)品批量化,,生產(chǎn)自動化,廠方要以低成本高產(chǎn)量,,出產(chǎn)高質(zhì)量產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力電子元件的發(fā)展,,集成電路(IC)的開發(fā),半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用,。電子科技**勢在必行,,追逐國際潮流??梢韵胂?,在intel,、amd等國際cpu、圖像處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進(jìn)到20幾個納米的情況下,,smt這種表面組裝技術(shù)和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況,。隨著三十年的發(fā)展之后,貼片機(jī)由低速,、低精度慢慢發(fā)展到現(xiàn)在的高速,、高精度。河北插件SMT貼片加工市場
smt貼片機(jī)的工作流程是什么,?上海費(fèi)用SMT貼片加工誠信服務(wù)
D:來料檢測=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>A面回流焊接=>插件=>B面波峰焊=>清洗=>檢測=>返修A面混裝,,B面貼裝。先貼兩面SMD,,回流焊接,,后插裝,波峰焊E:來料檢測=>PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=>貼片=>烘干(固化)=>回流焊接=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=回流焊接1(可采用局部焊接)=>插件=>波峰焊2(如插裝元件少,,可使用手工焊接)=>清洗=>檢測=>返修A面貼裝,、B面混裝。上海費(fèi)用SMT貼片加工誠信服務(wù)
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