錫橋(Bridging)：一般來說,，造成錫橋的因素就是由于錫膏太稀,，SMT貼片加工包括錫膏內金屬或固體含量低、搖溶性低,、錫膏容易榨開,，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小,。焊盤上太多錫膏，回流溫度峰值太高等,。開路(Open)：原因：1,、錫膏量不夠。2,、元件引腳的共面性不夠,。3、錫濕不夠(不夠熔化,、流動性不好),，錫膏太稀引起錫流失。4,、引腳吸錫(象燈芯草一樣)或附近有連線孔,。引腳的共面性對密間距和超密間距引腳元件特別重要，一個解決方法是在焊盤上預先上錫,。引腳吸錫可以通過放慢加熱速度和底面加熱多,、上面加熱少來防止。也可以用一種浸濕速度較慢,、活性溫度高的助焊劑或者用一種Sn/Pb不同比例的阻滯熔化的錫膏來減少引腳吸錫,。SMT貼片機元件全部貼裝完成后，吸嘴放置歸位,，將PCB板傳送到設定的位置,。完成整次PCB板的貼裝操作。湖南費用SMT貼片加工注意事項

SMT加工表面組裝工序如何檢測

表面組裝產品的質量和可靠性主要取決于元器件,、電子工藝材料,、工藝設計和組裝工藝的可制造性與可靠性。為了成功組裝SMT產品,，一方面,，需要嚴格控制電子元器件與工藝材料的質量,即來料檢測;另一方面,必須對組裝工藝進行SMT工藝設計的可制造性(DFM)審核,，在組裝工藝實施過程中的每一道工序之后和之前還應進行工序質量的檢查，即表面組裝工序檢測,，它包括印刷,、貼片、焊接等組裝全過程各工序的質量檢測方法,、策略,。

1)焊膏印刷工序檢測內容

焊膏印刷是SMT工藝中的初始環(huán)節(jié)，是*復雜,、*不穩(wěn)定的工序,，受多種因素綜合影響，有動態(tài)變化,，也是大部分缺陷產生的根源所在,60%-70%的缺陷都出現在印刷階段,。如果在印刷后設置檢測站對焊膏印刷質量進行實時檢測，排除生產線初始環(huán)節(jié)的缺陷,，就可以*大限度地減少損失,，降低成本。焊膏印刷工序中常見的印刷缺陷包括焊盤上焊錫不匝,、焊錫過多,、大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖,、印刷偏移,、橋連及玷污,等。形成這些缺陷的原因包括焊膏流動性不良,、模板厚度和孔壁加工不當,、印刷機參數設定不合理、精度不夠,、刮刀材質和硬度選擇不當,、PCB加工不良等。 陜西SMT貼片加工合理目前計算機主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm,。

SMT加工哪種檢測技術測試能力強,？

AOI和AXI主要進行外觀檢查,如橋接、錯位,、焊點過大,、焊點過小等，但無法對器件本身問題及電路性能進行檢查,。其中AXI能檢測出BGA等器件的隱藏焊點,，以及焊點內氣泡、空洞等不可見缺陷。ICT和飛zhen測試注重于電路功能和元器件性能測試,如虛焊,、開路,、短路、元器件失效,、用錯料等,，但無法測量少錫和多錫等缺陷。ICT測試速度快,，適合大批量生產的場合;而對于組裝密度高,，引腳間距小等場合則需使用飛zhen測試。現在的PCB當雙面有SMD時是非常復雜的,同時器件封裝技術也日趨先進,，外形趨向于裸芯片大小,，這些都對SMT板極電路的檢測提出了挑戰(zhàn)。具有較多焊點和器件的板子,，沒有一點缺陷是不可能的,。前面介紹的多種檢測方法都有其各自測試特點與使用場合,但沒有任何一種測試方法能完全將電路中所有缺陷檢測出來，因此需要采用2種甚至多種檢測方法,。

1)AOI+ICTAOI與ICT結合已經成為生產流程控制的有效工具,。使用AOI的好處有很多，如降低目檢和ICT的人工成本,避免使ICT成為提高產能的瓶頸甚至取消ICT,縮短新產品產能提升周期等,。

(3)生產對回流焊接質量的影響。

②貼裝工藝的影響,。貼裝元件應正確,，否則焊接后產品不能通過測試。元器件貼裝位置要滿足工藝要求,，元器件的焊端或引腳和焊盤圖形要盡量對齊,、居中。對于片式元件,，當貼裝時其中一個焊端沒有搭接到焊盤上,，回流焊時就會產生移位或者立碑。對于IC器件,，回流焊時自定位效應較小,，貼裝偏移不能通過回流焊糾正。因此貼裝時,如果貼裝位置超出允許偏差范圍,必須進行人工校正后再進入回流爐焊接,。貼片壓力要恰當,。壓力不足，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面,，焊膏粘不住元器件,，在傳遞和回流焊時容易產生位置移動。此外，由于z軸高度過高,，貼片時元件從高處扔下,，會造成貼片位置偏移;貼裝壓力過大，焊膏擠出量過多,，容易造成焊膏粘連,，回流時容易產生橋接，嚴重時還會損壞元器件,。

8,、免洗流程已通過國際上多項安全測試，證明助焊劑中的化學物質是穩(wěn)定的,、無腐蝕性的,。

貼片機的原理：  貼片機無需對印刷版鉆插裝孔就可以直接將表面組裝元器件貼、焊到規(guī)定位置上,，可謂是工業(yè)自動化的又一產物,。貼片機主要由貼裝頭和靜鏡頭構成，首先,，貼裝頭根據導入的貼裝元件的封裝類型,、元件編號等參數到PCB板的相應位置上抓取吸嘴、吸取元件;其次,，靜鏡頭根據視覺處理程序對吸取元件進行檢測,、識別和對中;貼裝頭將元件貼裝到PCB板的相應位置上。上海朗而美是專業(yè)貼片加工廠,，質量好,，交期快，價格好,！上海SMT來料加工|上海SMT代工代料|上海SMT貼片加工1.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法,。2.目前計算機主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm。3.ABS系統為***坐標,。4.陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%,。5.Panasert松下全自動貼片機其電壓為3Ø200±10VAC。6.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸,，7寸,。7.SMT一般鋼板開孔要比PCBPAD小4um可以防止錫球不良之現象。8.按照《PCBA檢驗規(guī)》范當二面角＞90度時表示錫膏與波焊體無附著性,。1,、生產過程中產品清洗后排出的廢水，帶來水質,、大地以至動植物的污染,。湖南費用SMT貼片加工注意事項

返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工,。湖南費用SMT貼片加工注意事項

貼片工藝：單面混裝工藝來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修雙面組裝工藝A：來料檢測，PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）,，貼片,，烘干（固化），A面回流焊接,，清洗,，翻板；PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）,，貼片,，烘干，回流焊接（罪好對B面,，清洗,，檢測，返修）此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采,。B：來料檢測,，PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠），貼片,，烘干（固化）,，A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點貼片膠，貼片,，固化,，B面波峰焊，清洗,，檢測,，返修）此工藝適用于在PCB的A面回流。湖南費用SMT貼片加工注意事項

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