PCBA加工元器件和基材的選擇

PCBA加工是一個統(tǒng)稱,，它是包括（PCB電路板的制做,，pcb打樣貼片,，smt貼片加工,，電子元器件采購）這幾個部分的,。我們也要清楚加工時供應(yīng)商怎么選擇電子元器件和PCB的板材,，有哪些標(biāo)準(zhǔn)：

一,、電子元器件的挑選

電子元器件的挑選應(yīng)充分考慮SMB實(shí)際總面積的需要,，盡可能選用常規(guī)電子元器件,。不可盲目地追求小尺寸電子元器件,，以防增加成本費(fèi)用，IC器件應(yīng)注意引腳形狀與引腳間距,，對小于0.5mm引腳問距的QFP應(yīng)慎重考慮,，不如直接選用BGA封裝的器件。此外,，對電子元器件的包裝形式,、端電極尺寸,、PCB可焊性、smt器件的可靠性,、溫度的承受能力（如能否適應(yīng)無鉛焊接的需要）都應(yīng)考慮到,。在挑選好電子元器件后，必須建立好電子元器件數(shù)據(jù)庫,，包括安裝尺寸,、引腳尺寸和SMT生產(chǎn)廠家等的有關(guān)資料。

二,、板材的選用

基材應(yīng)根據(jù)SMB的使用條件和機(jī)械,、電氣設(shè)備特性要求來挑選；根據(jù)SMB結(jié)構(gòu)確定基材的覆銅箔面數(shù)（單面,、雙面或多層SMB）,；根據(jù)SMB的尺寸、單位總面積承載電子元器件質(zhì)量,，確定基材板的厚度,。不一樣類型材料的成本費(fèi)用相差很大，在挑選SMB基材時應(yīng)考慮電氣設(shè)備特性的要求,、Tg（玻璃化轉(zhuǎn)換溫度）,、CTE、平整度等因素及孔金屬化的能力,、價(jià)格等因素,。 回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,。內(nèi)蒙古費(fèi)用SMT貼片加工售后保障

2)飛zhen測試法飛zhen測試同屬于接觸式檢測技術(shù),也是生產(chǎn)中測試方法之一,。飛zhen測試使用4~8個獨(dú)li控制的探針，在測單元(UnitUnderTest,UUT)通過皮帶或其他UUT傳送系統(tǒng)輸送到測試機(jī)內(nèi),，然后固定,。測試機(jī)的探針接觸測試焊盤和通路孔，從而測試UUT的單個元件,。測試探針通過多路傳輸系統(tǒng)連接到驅(qū)動器和傳感器測試UUT上的元件,。當(dāng)一個元件正在測試的時候,UUT上的其他元件通過探針器在電氣上屏蔽以防止讀數(shù)干擾。飛zhen測試與針床測試相同,，同樣能進(jìn)行電性能檢測,能檢測出橋連,、虛焊、開路以及元件極性貼錯,、元器件失效等缺陷,。根據(jù)其測試探針能進(jìn)行quan方位角測試,，*小測試間隙可達(dá)0.2mm,但其測試速度慢,。飛zhen測試主要適用于組裝密度高,、引腳間距小等不適合使用ICT的SMA

3)功能測試法

盡管各種新型檢測技術(shù)層出不窮，如AOI,、X射線檢查和基于飛zhen或針床的電性能在線測試等,，他們能夠有效地查找在SMT組裝過程中發(fā)生的各種缺陷和故障，但是不能夠評估整個線路板所組成的系統(tǒng)是否能正常運(yùn)作,，而功能測試就可以測試整個系統(tǒng)是否能夠?qū)崿F(xiàn)設(shè)計(jì)目標(biāo),。它將表面組裝板或表面組裝板上的被測單元作為一個功能體，輸入電信號,，然后按照功能體的設(shè)計(jì)要求檢測輸出信號,。 遼寧節(jié)約SMT貼片加工方案目前計(jì)算機(jī)主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm。

上海朗而美是專業(yè)貼片加工廠,，質(zhì)量好,，交期快，價(jià)格好,！上海SMT來料加工|上海SMT代工代料|上海SMT貼片加工9.鋼板常見的制作方法為：蝕刻,、激光、電鑄,。1.SMT的全稱是Surfacemount(或mounting)technology,，中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)。2.ESD的全稱是Electro-staticdischarge,，中文意思為靜電放電,。3.制作SMT設(shè)備程序時，程序中包括五大部分,，此五部分為PCBdata;Markdata;Feederdata;Nozzledata;Partdata,。4.無鉛焊錫Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為217C。5,、零件干燥箱的管制相對溫濕度為<10%,。6.常用的被動元器件(PassiveDevices)有：電阻、電容,、點(diǎn)感（或二極體）等,；主動元器件(ActiveDevices)有：電晶體、IC等,。7.常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼,。

7、不同商品采用磁圈的直徑不同,，即便使用同樣的電感器量,，所展現(xiàn)的電阻測量也不盡相同。在高頻率控制回路里，電阻測量對Q值危害挺大,，設(shè)計(jì)方案時要注意,。8、容許根據(jù)較大電流量都是貼片電感的一個指標(biāo)值,。當(dāng)電源電路必須擔(dān)負(fù)大電流量根據(jù)時,，務(wù)必考慮到電容器的這一指標(biāo)值。9,、功率電感運(yùn)用于DC/DC轉(zhuǎn)化器里時,，其電感器量尺寸立即危害電源電路的工作態(tài)度，結(jié)合實(shí)際通常能夠選用調(diào)整磁圈的方法來更改電感器量,，以取得*好實(shí)際效果,。10、在150~900MHz頻率段工作中的通訊設(shè)備,，常見纏線式電感,。在1GHz左右的頻率電源電路中，須采用微波加熱高頻率電感,。為什么在SMT中應(yīng)用免清洗流程,？

SMT貼片加工流程：SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印（或點(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修1.回流焊接：其作用是將焊膏融化,，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面,。2.清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去,。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定,，可以在線,，也可不在線。3,、檢測：其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測,。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡,、在線測試儀（ICT）,、飛真測試儀、自動光學(xué)檢測（AOI）,、X-RAY檢測系統(tǒng),、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要,，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方,。4,、返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵,、返修工作站等,。配置在生產(chǎn)線中任意位置。如何判斷SMT貼片機(jī)的好壞情況,？天津價(jià)格SMT貼片加工起步費(fèi)用

采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,，重量減輕60%~80%,。內(nèi)蒙古費(fèi)用SMT貼片加工售后保障

SMT貼片加工技術(shù)要點(diǎn)：  1、元件正確——要求各裝配位號元器件的類型,、型號,、標(biāo)稱值和櫥極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求，不能貼錯位置,。    2,、壓力(貼片高度)——貼片壓力(高度)要恰當(dāng)合適，元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏,。對于—般元器貼片時的焊膏擠出量(長度)應(yīng)小于0.2mm,，對于窄間距元器件貼片時的焊膏擠出量(長度)應(yīng)小于0.1mm。    3,、位置準(zhǔn)確——元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊,、居中。元器件貼裝位置要滿足工藝要求,。因?yàn)閮蓚€端頭Chip元件自定位效應(yīng)的作用比較大,，貼裝時元件長度方向兩個端頭只要搭接到相應(yīng)的焊盤上，寬度方向有1/2搭接在焊盤上,，再流焊時就能夠自定位,，但如果其中一個端頭沒有搭接到焊盤上，再流焊時就會產(chǎn)生移位或吊橋：而對于SOP,、SOJ,、QFP、PLCC等器件的自定位作用比較小,，貼裝偏移是不能通過再流焊糾正的,。內(nèi)蒙古費(fèi)用SMT貼片加工售后保障

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