SMT貼片加工流程：SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修1.回流焊接：其作用是將焊膏融化,，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面,。2.清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機,，位置可以不固定,，可以在線，也可不在線,。3,、檢測：其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測,。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡,、在線測試儀（ICT）,、飛真測試儀、自動光學(xué)檢測（AOI）,、X-RAY檢測系統(tǒng),、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要,，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方,。4、返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工,。所用工具為烙鐵,、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置,?；亓骱附樱浩渥饔檬菍⒑父嗳诨贡砻娼M裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,。嘉定區(qū)SMT貼片加工系統(tǒng)

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上海朗而美是專業(yè)貼片加工廠，質(zhì)量好,，交期快,，價格好！上海SMT來料加工|上海SMT代工代料|上海SMT貼片加工9.鋼板常見的制作方法為：蝕刻,、激光,、電鑄。1.SMT的全稱是Surfacemount(或mounting)technology,，中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)。2.ESD的全稱是Electro-staticdischarge,，中文意思為靜電放電,。3.制作SMT設(shè)備程序時，程序中包括五大部分,，此五部分為PCBdata;Markdata;Feederdata;Nozzledata;Partdata,。4.無鉛焊錫Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔點為217C,。5、零件干燥箱的管制相對溫濕度為<10%,。6.常用的被動元器件(PassiveDevices)有：電阻,、電容、點感（或二極體）等,；主動元器件(ActiveDevices)有：電晶體,、IC等。7.常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼,。

上海朗而美是專業(yè)貼片加工廠,，質(zhì)量好，交期快,，價格好,！上海SMT來料加工|上海SMT代工代料|上海SMT貼片加工17.常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)。1.靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦,、分離,、感應(yīng)、靜電傳導(dǎo)等﹔靜電電荷對電子工業(yè)的影響為：ESD失效,、靜電污染,；靜電消除的三種原理為靜電中和、接地,、屏蔽,。2.英制尺寸長x寬0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm,。3.排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4個回路,阻值為56歐姆,。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF=1X10-6F。4.ECN中文全稱為：工程變更通知單,；SWR中文全稱為：特殊需求工作單,，必須由各相關(guān)部門會簽，文件中心分發(fā),，方為有效,。5.5S的具體內(nèi)容為整理、整頓,、清掃,、清潔、素養(yǎng),。2**CB真空包裝的目的是防塵及防潮,。點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。

◆為什么在表面貼裝技術(shù)中應(yīng)用免清洗流程,？

生產(chǎn)過程中產(chǎn)品清洗后排出的廢水,，帶來水質(zhì)、大地以至動植物的污染,。除了水清洗外,，應(yīng)用含有氯氟氫的有機溶劑(CFC&HCFC)作清洗，亦對空氣,、大氣層進(jìn)行污染,、破壞。清洗劑殘留在機板上帶來腐蝕現(xiàn)象,，嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)素,。減低清洗工序操作及機器保養(yǎng)成本。免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害,。仍有部分元件不堪清洗,。助焊劑殘留量已受控制，能配合產(chǎn)品外觀要求使用,，避免目視檢查清潔狀態(tài)的問題,。殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能，以避免成品產(chǎn)生漏電,，導(dǎo)致任何傷害,。免洗流程已通過國際上多項安全測試，證明助焊劑中的化學(xué)物質(zhì)是穩(wěn)定的,、無腐蝕性的 貼片機的原理又是做什么的,？黑龍江節(jié)約SMT貼片加工行業(yè)

SMT貼片機元件全部貼裝完成后，吸嘴放置歸位,，將PCB板傳送到設(shè)定的位置,。完成整次PCB板的貼裝操作。嘉定區(qū)SMT貼片加工系統(tǒng)

SMT貼片加工技術(shù)要點：  1,、元件正確——要求各裝配位號元器件的類型,、型號、標(biāo)稱值和櫥極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求,，不能貼錯位置,。    2、壓力(貼片高度)——貼片壓力(高度)要恰當(dāng)合適,，元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏,。對于—般元器貼片時的焊膏擠出量(長度)應(yīng)小于0.2mm，對于窄間距元器件貼片時的焊膏擠出量(長度)應(yīng)小于0.1mm,。    3,、位置準(zhǔn)確——元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中。元器件貼裝位置要滿足工藝要求,。因為兩個端頭Chip元件自定位效應(yīng)的作用比較大，貼裝時元件長度方向兩個端頭只要搭接到相應(yīng)的焊盤上,，寬度方向有1/2搭接在焊盤上,，再流焊時就能夠自定位，但如果其中一個端頭沒有搭接到焊盤上,，再流焊時就會產(chǎn)生移位或吊橋：而對于SOP,、SOJ、QFP,、PLCC等器件的自定位作用比較小,，貼裝偏移是不能通過再流焊糾正的。嘉定區(qū)SMT貼片加工系統(tǒng)

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