雙面混裝工藝A：來料檢測=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修先貼后插,，適用于SMD元件多于分離元件的情況B：來料檢測=>PCB的A面插件（引腳打彎）=>翻板=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修C：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=>回流焊接=>插件，引腳打彎=>翻板=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修A面混裝,，B面貼裝,。3、清洗劑殘留在機板上帶來腐蝕現(xiàn)象,，嚴重影響產品質素,。費用SMT貼片加工售后保障

MT貼片加工技術的組裝方式詳解 

 在傳統(tǒng)的THT印制電路板上，元器件和焊點分別位于板的兩面,，而在SMT貼片印制電路板上,，焊點與元器件都處在板的同一面上。因此,，在SMT貼片印制電路板上,，通孔只用來連接電路板兩面的導線，孔的數(shù)量要少得多,，孔的直徑也小很多,，因而就能使電路板的裝配密度極大提高。   

根據(jù)組裝產品的具體要求和組裝設備的條件選擇合適的組裝方式，是高效,、低成本組裝生產的基礎,，也是SMT貼片加工工藝設計的主要內容。所謂表面組裝技術,，是指把片狀結構的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件,，按照電路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來,，構成具有一定功能的電子部件的組裝技術,。    在傳統(tǒng)的THT印制電路板上，元器件和焊點分別位于板的兩面,，而在SMT貼片印制電路板上,，焊點與元器件都處在板的同一面上。因此,，在SMT貼片印制電路板上,，通孔只用來連接電路板兩面的導線,，孔的數(shù)量要少得多,，孔的直徑也小很多，因而就能使電路板的裝配密度極大提高,。 青海插件SMT貼片加工誠信服務SMT貼片機元件全部貼裝完成后,，吸嘴放置歸位，將PCB板傳送到設定的位置,。完成整次PCB板的貼裝操作,。

SMT貼片加工生產設備的選擇

縱所周知，想要快速的提高SMT貼片加工的生產效率,，性能優(yōu)良的設備是必不可少的,，怎么選好SMT生產設備呢?下面就來講解一下。

1,、生產設備的選擇

1)SMT設備的選擇企業(yè)要想生產出高質量,、低成本的產品，就要充分發(fā)揮現(xiàn)有SMT設備的作用,。通常的電路板貼裝需要由一系列的設備協(xié)作共同完成組裝任務,。既要考慮對單臺設備的多種因素進行優(yōu)化，還應考慮成套設備銜接的節(jié)拍合理性及SMT產品的更新?lián)Q代,，避免造成整條生產線的停頓或落后,。因此SMT生產線建線的原則是適用、經(jīng)濟,、可擴展,。2)SMT生產設備的選擇根據(jù)生產產品的性質和類型、生產規(guī)模和質量要求，以及不同類型產品可能采取都工藝方案和工藝要求,，確定生產設備的機型,、功能和配置。

2,、生產設備的驗收與調試1)SMT生產設備的驗收

(1)按設備技術規(guī)格書和各項功能,、精度指標和配置進行逐項驗收。

(2)利用設備廠商的標準程序和標準樣板,，進行常規(guī)驗收,。

2)SMT生產設備的調試利用工廠待生產的電路板進行實際生產調試，得出設備精度,、速率,、各設備的生產工藝參數(shù)、印刷質量,、貼裝質量,、焊接質量、系統(tǒng)配套狀況及產品直通率和合格率數(shù)據(jù)等,。

貼片機開機準備工作1.檢查貼片機氣壓,，額定電壓是否正常；2.打開伺服,，將貼片機所有軸回到源點位置,；3.根據(jù)PCB寬度，調整貼片機導軌寬度,，導軌寬度應大于PCB寬度1mm作用,，保證PCB在導軌上滑動自如；上海朗而美是專業(yè)貼片加工廠,，質量好,，交期快，價格好,！上海SMT來料加工|上海SMT代工代料|上海SMT貼片加工1.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法,。2.目前計算機主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm。3.ABS系統(tǒng)為***坐標,。4.陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%,。5.Panasert松下全自動貼片機其電壓為3Ø200±10VAC。6.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸,，7寸,。7.SMT一般鋼板開孔要比PCBPAD小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象。8.按照《PCBA檢驗規(guī)》范當二面角＞90度時表示錫膏與波焊體無附著性,。SMT貼片機的工作原理,？

SMT貼片返修工藝的基本要求是什么,？

通常SMA在焊接之后,其成品率不可能達到100%,會或多或少地岀現(xiàn)一些缺陷。在這些缺陷中,，有些屬于表面缺陷,，影響焊點的表面外觀,卻不影響產品的功能和壽命，可根據(jù)實際情況決定是否需要返修,。但有些缺陷,如錯位,、橋接等,會嚴重影響產品的使用功能及壽命,此類缺陷必須要進行返修或返工。嚴格意義上講,，返工(Rework)和返修(Repair)的概念是不同的,。返工是使用原來的或者相近的工藝重新處理PCB,其產品的使用壽命和正常生產的產品是一樣的;而返修則不能保持原有的工藝，只是一種簡單的修理,。

(1)操作人員應帶防靜電腕帶,。

(2)一般要求采用防靜電恒溫電烙鐵,采用普通電烙鐵時必須接地良好。

(3)修理片式元件時應采用15~20W的小功率電烙鐵,烙鐵頭的溫度控制在265Y以下,。

(4)焊接時不允許直接加熱片式元件的焊端和元器件引腳的腳跟以上部位,，焊接時間不超過3s,同一個焊點焊接次數(shù)不能超過2次。

(5)烙鐵頭始終保持無鉤,、無刺,。

(6)烙鐵頭不得重觸焊盤,不要反復長時間在同一焊點加熱,不得劃破焊盤及導線

。(7)拆取器件時,應等到全部引腳完全熔化時再取下器件,，以防破壞器件的共面性,。

(8)采用的助焊劑和焊料要與回流焊和波峰焊時一致或匹配,。 返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工,。山西節(jié)約SMT貼片加工聯(lián)系方式

隨著三十年的發(fā)展之后，貼片機由低速,、低精度慢慢發(fā)展到現(xiàn)在的高速,、高精度。費用SMT貼片加工售后保障

◆為什么在表面貼裝技術中應用免清洗流程,？

生產過程中產品清洗后排出的廢水,，帶來水質、大地以至動植物的污染,。除了水清洗外,，應用含有氯氟氫的有機溶劑(CFC&HCFC)作清洗，亦對空氣,、大氣層進行污染,、破壞。清洗劑殘留在機板上帶來腐蝕現(xiàn)象,，嚴重影響產品質素,。減低清洗工序操作及機器保養(yǎng)成本,。免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗,。助焊劑殘留量已受控制,，能配合產品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態(tài)的問題,。殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能,，以避免成品產生漏電，導致任何傷害,。免洗流程已通過國際上多項安全測試,，證明助焊劑中的化學物質是穩(wěn)定的、無腐蝕性的 費用SMT貼片加工售后保障

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