雙面混裝工藝A：來(lái)料檢測(cè)=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修先貼后插,，適用于SMD元件多于分離元件的情況B：來(lái)料檢測(cè)=>PCB的A面插件（引腳打彎）=>翻板=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修C：來(lái)料檢測(cè)=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=>回流焊接=>插件,，引腳打彎=>翻板=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修A面混裝，B面貼裝,。SMT貼片機(jī)元件全部貼裝完成后,，吸嘴放置歸位,，將PCB板傳送到設(shè)定的位置。完成整次PCB板的貼裝操作,。北京質(zhì)量SMT貼片加工問題

使用貼片機(jī)的好處：一,、采用貼片機(jī)安裝的電路板具有電子產(chǎn)品組裝密度高,、體積小,、重量輕的特點(diǎn)，芯片組件的體積和重量*為傳統(tǒng)插件組件的1/10左右,。一般來(lái)說(shuō),，SMT后電子產(chǎn)品體積減少40%～60%，重量減少60%～80%,；二,、安裝SMT貼片機(jī)的電子產(chǎn)品可靠性高，抗震能力強(qiáng),。焊點(diǎn)缺陷率低,；三、貼片機(jī)安裝的產(chǎn)品高頻特性良好,。減少電磁和射頻干擾,；四、采用貼片機(jī),，易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,，提高生產(chǎn)效率。降低成本,，節(jié)省材料,、能源、設(shè)備,、人力,、時(shí)間等。西藏費(fèi)用SMT貼片加工市場(chǎng)可靠性高,、抗振能力強(qiáng),。焊點(diǎn)缺陷率低。

MT貼片加工技術(shù)的組裝方式詳解 

 在傳統(tǒng)的THT印制電路板上,，元器件和焊點(diǎn)分別位于板的兩面,，而在SMT貼片印制電路板上，焊點(diǎn)與元器件都處在板的同一面上,。因此,，在SMT貼片印制電路板上，通孔只用來(lái)連接電路板兩面的導(dǎo)線,，孔的數(shù)量要少得多,，孔的直徑也小很多,，因而就能使電路板的裝配密度極大提高。   

根據(jù)組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設(shè)備的條件選擇合適的組裝方式,，是高效,、低成本組裝生產(chǎn)的基礎(chǔ)，也是SMT貼片加工工藝設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容,。所謂表面組裝技術(shù),，是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件，按照電路的要求放置在印制板的表面上,，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來(lái),，構(gòu)成具有一定功能的電子部件的組裝技術(shù)。    在傳統(tǒng)的THT印制電路板上,，元器件和焊點(diǎn)分別位于板的兩面,，而在SMT貼片印制電路板上，焊點(diǎn)與元器件都處在板的同一面上,。因此,，在SMT貼片印制電路板上，通孔只用來(lái)連接電路板兩面的導(dǎo)線,，孔的數(shù)量要少得多,，孔的直徑也小很多，因而就能使電路板的裝配密度極大提高,。

上海朗而美是專業(yè)貼片加工廠,，質(zhì)量好，交期快,，價(jià)格好,！上海SMT來(lái)料加工|上海SMT代工代料|上海SMT貼片加工9.鋼板常見的制作方法為：蝕刻、激光,、電鑄,。1.SMT的全稱是Surfacemount(或mounting)technology，中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù),。2.ESD的全稱是Electro-staticdischarge,，中文意思為靜電放電。3.制作SMT設(shè)備程序時(shí),，程序中包括五大部分,，此五部分為PCBdata;Markdata;Feederdata;Nozzledata;Partdata。4.無(wú)鉛焊錫Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為217C,。5,、零件干燥箱的管制相對(duì)溫濕度為<10%。6.常用的被動(dòng)元器件(PassiveDevices)有：電阻、電容,、點(diǎn)感（或二極體）等,；主動(dòng)元器件(ActiveDevices)有：電晶體、IC等,。7.常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼,。目前計(jì)算機(jī)主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm。

SMT貼片廠家要用到的這些工藝材料

生產(chǎn)效率是SMT貼片處理的基礎(chǔ)之一,。在設(shè)計(jì)和建立SMT生產(chǎn)線時(shí),，有必要根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。SMT工藝材料包括焊料,、焊膏,、粘合劑和其他焊料和貼片材料，以及助焊劑,、清潔劑、傳熱介質(zhì)和其他工藝材料,。

（1）焊料和焊膏

焊料是表面組裝過(guò)程中的重要結(jié)構(gòu)材料,。在不同的應(yīng)用中使用不同類型的焊料來(lái)連接待焊接物體的金屬表面并形成焊點(diǎn)?；亓骱附邮且环N焊膏,，是一種焊料，同時(shí)預(yù)先固定SMC/SMD粘度,。SMT貼片廠家要用到的這些工藝材料

（2）通量

助焊劑是表面組裝中的重要工藝材料,。這是影響焊接質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一。它在各種焊接工藝中都是必需的,，其主要功能是助焊劑,。

（3）膠粘劑

粘合劑是表面組裝中的粘合材料。在波峰焊接工藝中,，通常使用粘合劑將組件預(yù)固定到SMT,。當(dāng)SMD組裝在SMT的兩側(cè)時(shí)，即使使用回流焊接,，粘合劑也經(jīng)常施加到SMT焊盤圖案的中心,，以增強(qiáng)SMD的固定并防止SMD在組裝期間移位和掉落操作。

（4）洗滌劑

清潔劑用于表面組裝,，以清潔焊接過(guò)程后殘留在SMA上的殘留物,。在目前的技術(shù)條件下，清潔仍然是表面貼裝工藝的一個(gè)組成部分,，溶劑清潔是*有效的清潔方法,。

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SMT加工哪種檢測(cè)技術(shù)測(cè)試能力強(qiáng),？

AOI和AXI主要進(jìn)行外觀檢查,如橋接,、錯(cuò)位、焊點(diǎn)過(guò)大,、焊點(diǎn)過(guò)小等,，但無(wú)法對(duì)器件本身問題及電路性能進(jìn)行檢查。其中AXI能檢測(cè)出BGA等器件的隱藏焊點(diǎn),，以及焊點(diǎn)內(nèi)氣泡,、空洞等不可見缺陷。ICT和飛zhen測(cè)試注重于電路功能和元器件性能測(cè)試,如虛焊,、開路,、短路、元器件失效,、用錯(cuò)料等,，但無(wú)法測(cè)量少錫和多錫等缺陷。ICT測(cè)試速度快,，適合大批量生產(chǎn)的場(chǎng)合;而對(duì)于組裝密度高,，引腳間距小等場(chǎng)合則需使用飛zhen測(cè)試。現(xiàn)在的PCB當(dāng)雙面有SMD時(shí)是非常復(fù)雜的,同時(shí)器件封裝技術(shù)也日趨先進(jìn),，外形趨向于裸芯片大小,，這些都對(duì)SMT板極電路的檢測(cè)提出了挑戰(zhàn)。具有較多焊點(diǎn)和器件的板子,，沒有一點(diǎn)缺陷是不可能的,。前面介紹的多種檢測(cè)方法都有其各自測(cè)試特點(diǎn)與使用場(chǎng)合,但沒有任何一種測(cè)試方法能完全將電路中所有缺陷檢測(cè)出來(lái)，因此需要采用2種甚至多種檢測(cè)方法,。

1)AOI+ICTAOI與ICT結(jié)合已經(jīng)成為生產(chǎn)流程控制的有效工具,。使用AOI的好處有很多，如降低目檢和ICT的人工成本,避免使ICT成為提高產(chǎn)能的瓶頸甚至取消ICT,縮短新產(chǎn)品產(chǎn)能提升周期等,。

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