回流焊缺陷分析：

錫珠(SolderBalls)：原因：1,、絲印孔與焊盤不對位,，印刷不精確,，使錫膏弄臟PCB。2,、錫膏在氧化環(huán)境中暴露過多,、吸空氣中水份太多。3,、加熱不精確,，太慢并不均勻。4,、加熱速率太快并預(yù)熱區(qū)間太長,。5、錫膏干得太快,。6,、助焊劑活性不夠。7,、太多顆粒小的錫粉,。8、回流過程中助焊劑揮發(fā)性不適當,。錫球的工藝認可標準是：當焊盤或印制導(dǎo)線的之間距離為0.13mm時,，錫珠直徑不能超過0.13mm，或者在600mm平方范圍內(nèi)不能出現(xiàn)超過五個錫珠,。 為什么要用SMT,？？,？,？江西工程SMT貼片加工

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貼片機開機準備工作1.檢查貼片機氣壓，額定電壓是否正常,；2.打開伺服,，將貼片機所有軸回到源點位置；3.根據(jù)PCB寬度,，調(diào)整貼片機導(dǎo)軌寬度,，導(dǎo)軌寬度應(yīng)大于PCB寬度1mm作用，保證PCB在導(dǎo)軌上滑動自如,；上海朗而美是專業(yè)貼片加工廠,，質(zhì)量好，交期快，價格好,！上海SMT來料加工|上海SMT代工代料|上海SMT貼片加工1.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法,。2.目前計算機主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm。3.ABS系統(tǒng)為***坐標,。4.陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%,。5.Panasert松下全自動貼片機其電壓為3Ø200±10VAC。6.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸,，7寸,。7.SMT一般鋼板開孔要比PCBPAD小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象。8.按照《PCBA檢驗規(guī)》范當二面角＞90度時表示錫膏與波焊體無附著性,。

SMT貼片組裝后組件的檢測

1.組裝后組件檢測內(nèi)容在表面組裝完成之后,，需要對表面組裝組件進行*后的質(zhì)量檢測，其檢測內(nèi)容包括：焊點質(zhì)量,，如橋連,、虛焊、開路,、短路等;元器件的極性,、元件品種、數(shù)值超過標稱值允許范圍等;評估整個SMA組件所組成的系統(tǒng)在時鐘速度時的性能,，評測其性能能否達到設(shè)計目標,。

2.組裝后組件檢測方法

1)在線針床測試法

ICT在SMT實際生產(chǎn)中，除了焊點質(zhì)量不合格會導(dǎo)致焊接缺陷外,，元件極性貼錯,、元件品種貼錯、數(shù)值超過標稱允許的范圍,，也會導(dǎo)致SMA產(chǎn)生缺陷,。ICT屬于接觸式測試方法，因此生產(chǎn)中可直接通過在線測試ICT進行性能測試,，并同時檢查出影響其性能的相關(guān)缺陷,，包薛橋連、虛焊,、開路以及元件極性貼錯,、數(shù)值超差等，并根據(jù)暴露出的問題及時調(diào)整生產(chǎn)工藝,。

(1)檢測準備指檢測人員,、待檢測板、檢測設(shè)備,、檢測文件等均應(yīng)準備齊全,。

(2)程序編寫指設(shè)定測試參數(shù),，編寫測試程序。

(3)檢測程序指進行檢測程序的檢驗,。

(4)測試指在檢測程序驅(qū)動下進行測試,，檢查可能存在的各種缺陷。

(5)調(diào)試指編寫好的程序在實測時,，因測試信號的選擇或被測元件線路影響,，有些步驟會被判為失效，即測量值超出偏差限值,，必須進行調(diào)試,。

采用SMT之后,，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,，重量減輕60%~80%。

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貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上,。江西工程SMT貼片加工

一、SMT單面混合組裝方式

di一類是單面混合組裝,，即SMC/SMD與通孔插裝元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混裝,，但其焊接面jin為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接（現(xiàn)一般采用雙波峰焊）工藝,，具體有兩種組裝方式,。

（1）先貼法。第一種組裝方式稱為先貼法,，即在PCB的B面（焊接面）先貼裝SMC/SMD,，而后在A面插裝THC。

（2）后貼法,。第二種組裝方式稱為后貼法,，是先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD,。

二,、SMT雙面混合組裝方式

第二類是雙面混合組裝，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面,，同時,，SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB,、雙波峰焊接或再流焊接,。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區(qū)別,，一般根據(jù)SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇，通常采用先貼法較多,。該類組裝常用兩種組裝方式,。

（1）SMC/SMD和iFHC同側(cè)方式，SMC/SMD和THC同在.PCB的一側(cè),。

（2）SMC/SMD和iFHC不同側(cè)方式,，把表面組裝集成芯片（SMIC）和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管（SOT）放在B面,。這類組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD,，而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝，因此組裝密度相當高,。 江西工程SMT貼片加工

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