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河南費(fèi)用SMT貼片加工系統(tǒng)

來源: 發(fā)布時(shí)間:2021-12-25

4,、AOI檢測儀

AOI(AutomaticOpticInspection)的全稱是自動(dòng)光學(xué)檢測,,是基于光學(xué)原理來對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進(jìn)行檢測的生產(chǎn)設(shè)備。AOI是新興起的一種新型測試技術(shù),,但發(fā)展迅速,,許多廠家都推出了AOI測試設(shè)備。當(dāng)自動(dòng)檢測時(shí),,機(jī)器通過攝像頭自動(dòng)掃描PCB,,采集圖像,測試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,經(jīng)過圖像處理,,檢查出PCB上缺陷,,并通過顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來,供維修人員修整,。

5,、元器件剪腳機(jī)

用于對(duì)插腳元器件進(jìn)行剪腳和變形。

6,、波峰焊

波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的,,其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面,并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象,,所以叫”波峰焊”,,其主要材料是焊錫條。

7,、錫爐

一般情況下,,錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對(duì)于分立元件PCB板焊接一致性好,,操作方便,、快捷、工作效率高,,是您生產(chǎn)加工的好幫手,。

8、洗板機(jī)

用于對(duì)PCBA板進(jìn)行清洗,,可qing除焊后板子的殘留物


SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mounted Technology的縮寫),。河南費(fèi)用SMT貼片加工系統(tǒng)

SMT貼片加工

貼片工藝:單面混裝工藝來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=>貼片=>烘干(固化)=>回流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修雙面組裝工藝A:來料檢測,PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠),,貼片,,烘干(固化),A面回流焊接,,清洗,,翻板;PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠),,貼片,,烘干,回流焊接(罪好對(duì)B面,,清洗,,檢測,返修)此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采,。B:來料檢測,,PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠),,貼片,烘干(固化),,A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點(diǎn)貼片膠,,貼片,固化,,B面波峰焊,,清洗,檢測,,返修)此工藝適用于在PCB的A面回流。四川工程SMT貼片加工合理SMT貼片組裝后組件的檢測,。

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使用貼片機(jī)的好處:一,、采用貼片機(jī)安裝的電路板具有電子產(chǎn)品組裝密度高、體積小,、重量輕的特點(diǎn),,芯片組件的體積和重量*為傳統(tǒng)插件組件的1/10左右。一般來說,,SMT后電子產(chǎn)品體積減少40%~60%,,重量減少60%~80%;二,、安裝SMT貼片機(jī)的電子產(chǎn)品可靠性高,,抗震能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低,;三,、貼片機(jī)安裝的產(chǎn)品高頻特性良好。減少電磁和射頻干擾,;四,、采用貼片機(jī),易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,,提高生產(chǎn)效率,。降低成本,節(jié)省材料,、能源,、設(shè)備、人力,、時(shí)間等,。

SMT貼片加工所需用的基本生產(chǎn)設(shè)備有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī),、回流焊,、AOI檢測儀、元器件剪腳機(jī)、波峰焊,、錫爐,、洗板機(jī)、ICT測試治具,、FCT測試治具,、老化測試架等,不同規(guī)模的PCBA加工廠,,所配備的生產(chǎn)設(shè)備會(huì)有所不同,。

1、錫膏印刷機(jī)

現(xiàn)代錫膏印刷機(jī)一般由裝版,、加錫膏,、壓印、輸電路板等機(jī)構(gòu)組成,。它的工作原理是:先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺(tái)上,,然后由印刷機(jī)的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于對(duì)應(yīng)焊盤,對(duì)漏印均勻的PCB,,通過傳輸臺(tái)輸入至貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼片,。

2、貼片機(jī)

貼片機(jī):又稱“貼裝機(jī)”,、“表面貼裝系統(tǒng)”(SurfaceMountSystem),,在生產(chǎn)線中,它配置在錫膏印刷機(jī)之后,,是通過移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤上的一種生產(chǎn)設(shè)備,。根據(jù)貼裝精度和貼裝速度不同,通常分為高速和泛速兩種,。

3,、回流焊

回流焊內(nèi)部有一個(gè)加熱電路,將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的PCB板,,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié),。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制,焊接過程中還能避免氧化,,生產(chǎn)加工成本也更容易控制,。 smt貼片機(jī)的作用是什么?

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SMT貼片機(jī)開機(jī)流程1,、按照設(shè)備安全技術(shù)操作規(guī)程開機(jī),。2、檢查貼片機(jī)的氣壓是否達(dá)到設(shè)備要求,,一般為5kg/crri2左右,。3,、打開伺服。4,、將貼片機(jī)所有軸回到源點(diǎn)位置,。5、根據(jù)PCB的寬度,,調(diào)整貼片機(jī)FT1000A36導(dǎo)軌寬度,,導(dǎo)軌寬度應(yīng)大于PCB寬度Imm左右,并保證PCB在導(dǎo)軌上滑動(dòng)自如,。6,、設(shè)置并安裝PCB定位裝置:①首先按照操作規(guī)程設(shè)置PCB定位方式,一般有針定位和邊定位兩種方式,。②采用針定位時(shí)應(yīng)按照PCB定位孑L的位置安裝并調(diào)整定位針的位置,,要使定位針恰好在PCB的定位孔中間,使PCB上下自如,。③若采用邊定位,必須根據(jù)PCB的外形尺寸調(diào)整限位器和頂塊的位置,。7,、根據(jù)PCB厚度和外形尺寸安放PCB支承頂針,以保證貼片時(shí)PCB上受力均勻,,不松動(dòng),。若為雙面貼裝PCB,(1.)B面貼裝完畢后,,必須重新調(diào)整PCB支承頂針的位置,,以保證A(2.)面貼片時(shí),PCB支承頂針應(yīng)避開B面已經(jīng)貼裝好的元器件,。8,、設(shè)置完畢后,可裝上PCB,,進(jìn)行在線編程或貼片操作了,。SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱,PCB(PrintedCircuitBoard)為印刷電路板,。SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(SurfaceMountedTechnology的縮寫),,是電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。SMT貼片機(jī)準(zhǔn)確率你知道嗎,?天津價(jià)格SMT貼片加工注意事項(xiàng)

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SMT貼片組裝后組件的檢測

1.組裝后組件檢測內(nèi)容在表面組裝完成之后,,需要對(duì)表面組裝組件進(jìn)行*后的質(zhì)量檢測,,其檢測內(nèi)容包括:焊點(diǎn)質(zhì)量,,如橋連、虛焊,、開路,、短路等;元器件的極性、元件品種,、數(shù)值超過標(biāo)稱值允許范圍等;評(píng)估整個(gè)SMA組件所組成的系統(tǒng)在時(shí)鐘速度時(shí)的性能,,評(píng)測其性能能否達(dá)到設(shè)計(jì)目標(biāo)。

2.組裝后組件檢測方法

1)在線針床測試法

ICT在SMT實(shí)際生產(chǎn)中,,除了焊點(diǎn)質(zhì)量不合格會(huì)導(dǎo)致焊接缺陷外,,元件極性貼錯(cuò)、元件品種貼錯(cuò),、數(shù)值超過標(biāo)稱允許的范圍,,也會(huì)導(dǎo)致SMA產(chǎn)生缺陷。ICT屬于接觸式測試方法,,因此生產(chǎn)中可直接通過在線測試ICT進(jìn)行性能測試,,并同時(shí)檢查出影響其性能的相關(guān)缺陷,包薛橋連,、虛焊,、開路以及元件極性貼錯(cuò)、數(shù)值超差等,,并根據(jù)暴露出的問題及時(shí)調(diào)整生產(chǎn)工藝,。

(1)檢測準(zhǔn)備指檢測人員、待檢測板,、檢測設(shè)備,、檢測文件等均應(yīng)準(zhǔn)備齊全。

(2)程序編寫指設(shè)定測試參數(shù),,編寫測試程序,。

(3)檢測程序指進(jìn)行檢測程序的檢驗(yàn)。

(4)測試指在檢測程序驅(qū)動(dòng)下進(jìn)行測試,,檢查可能存在的各種缺陷,。

(5)調(diào)試指編寫好的程序在實(shí)測時(shí),因測試信號(hào)的選擇或被測元件線路影響,,有些步驟會(huì)被判為失效,,即測量值超出偏差限值,必須進(jìn)行調(diào)試,。


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