SMT貼片加工所需用的基本生產(chǎn)設(shè)備有錫膏印刷機,、貼片機,、回流焊、AOI檢測儀,、元器件剪腳機,、波峰焊、錫爐,、洗板機,、ICT測試治具、FCT測試治具,、老化測試架等,，不同規(guī)模的PCBA加工廠，所配備的生產(chǎn)設(shè)備會有所不同,。

1,、錫膏印刷機

現(xiàn)代錫膏印刷機一般由裝版、加錫膏,、壓印,、輸電路板等機構(gòu)組成。它的工作原理是：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺上,，然后由印刷機的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于對應(yīng)焊盤,，對漏印均勻的PCB，通過傳輸臺輸入至貼片機進行自動貼片,。

2、貼片機

貼片機：又稱“貼裝機”,、“表面貼裝系統(tǒng)”（SurfaceMountSystem）,，在生產(chǎn)線中，它配置在錫膏印刷機之后,，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的一種生產(chǎn)設(shè)備,。根據(jù)貼裝精度和貼裝速度不同，通常分為高速和泛速兩種。

3,、回流焊

回流焊內(nèi)部有一個加熱電路,，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的PCB板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié),。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制,，焊接過程中還能避免氧化，生產(chǎn)加工成本也更容易控制,。 SMT貼片機元件全部貼裝完成后,，吸嘴放置歸位，將PCB板傳送到設(shè)定的位置,。完成整次PCB板的貼裝操作,。江西方便SMT貼片加工市場

9、ICT測試治具

ICTTest主要是使用ICT測試治具的測試探針接觸PCBlayout出來的測試點來檢測PCBA的線路開路,、短路,、所有零件的焊接情況。

10,、FCT測試治具

FCT（功能測試）它指的是對測試目標板(UUT：UnitUnderTest)提供模擬的運行環(huán)境（激勵和負載）,，使其工作于各種設(shè)計狀態(tài)，從而獲取到各個狀態(tài)的參數(shù)來驗證UUT的功用好壞的測試方法,。簡單地說,，就是對UUT加載合適的激勵，測量輸出端響應(yīng)是否合乎要求,。

11,、老化測試架

老化測試架可批量對PCBA板進行測試，通過長時間等模擬用戶使用的操作,，測試出有問題的PCBA板,。 青海SMT貼片加工問題對貼裝的產(chǎn)品進行檢驗檢驗，首件自檢合格后送專檢,，專檢合格后再進行批量貼裝,。

SMT加工表面組裝工序如何檢測

2)元器件貼片工序檢測內(nèi)容

貼片工序是SMT生產(chǎn)線的重點工序之一，是決定組裝系統(tǒng)的自動化程度,、組裝精度和生產(chǎn)率的關(guān)鍵因素之一,，對電子產(chǎn)品的質(zhì)量有著決定性的影響。因此,對貼片工序進行實時監(jiān)控對提高整個產(chǎn)品的質(zhì)量有著重要意義,。其中,*基本的方法就是在高速貼片機之后與回流焊之前配置AOI,對貼片質(zhì)量進行檢測,，一方面可防止有缺陷的焊膏印刷和貼片進入回流焊階段，從而帶來更多的麻煩;另一方面,，為貼片機的及時校對,、維護與保養(yǎng)等提供支持,，使其始終處于良好運行狀態(tài)。貼片工序檢測內(nèi)容主要包括元器件的貼片精度,，控制細間距器件與BGA的貼裝,，回流焊之前的各種缺陷,如元器件漏貼、貼偏,，焊膏的塌陷和偏移,PCB板面玷污,引腳與焊膏沒有接觸等,。運用字符識別軟件讀取元器件的數(shù)值和極性識別，判斷是否貼錯和貼反,。

3)焊接工序檢測內(nèi)容

焊接后檢測,，要求對產(chǎn)品進行100%全檢。通常需要檢測以下內(nèi)容:檢驗焊點表面是否光滑,，有無孔,、洞等;檢測焊點形狀是否呈半月形，有無多錫,、少錫現(xiàn)象;檢測是否有立碑,、橋連、元件移位,、元件缺失,、錫珠等缺陷;檢測所有元件是否有極性方面的缺陷;檢測焊接是否有短路、開路等缺陷;檢查PCB表面顏色變化情況,。

上海朗而美是專業(yè)貼片加工廠,，質(zhì)量好，交期快,，價格好,！上海SMT來料加工|上海SMT代工代料|上海SMT貼片加工1.SMT的PCB定位方式有：真空定位、機械孔定位,、雙邊夾定位及板邊定位,。2.絲印（符號）為272的電阻,，阻值為2700Ω,，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲印）為485,。3.BGA本體上的絲印包含廠商,、廠商料號、規(guī)格和Datecode/(LotNo)等信息,。4.208pinQFP的pitch為0.5mm,。5.QC七大手法中,魚骨圖強調(diào)尋找因果關(guān)系。6.CPK指:目前實際狀況下的制程能力,。7.助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)進行化學清洗動作,。8.理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系。9.RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線,。10.我們現(xiàn)使用的PCB材質(zhì)為FR-4,。11.PCB翹曲規(guī)格不超過其對角線的0.7%。由于smt貼片加工的工藝流程的復雜,，所以出現(xiàn)了很多的smt貼片加工的工廠,，專業(yè)做smt貼片的加工。

③焊膏的影響,。焊膏中的金屬粉末含量,、金屬粉末的含氧量、黏度,、觸變性,、印刷性都有一定的要求。如果焊膏金屬粉末含量高,，回流升溫時金屬粉末隨著溶劑的蒸發(fā)而飛濺,如果金屬粉末的含氧量高,還會加劇飛濺,，形成焊料球，同時還會引起不潤濕等缺陷,。另外,，如果焊膏黏度過低或者焊膏的觸變性不好，印刷后焊膏圖形就會塌陷,，甚至造成粘連,，回流焊時就會形成焊料球、橋接等焊接缺陷,。如果焊膏的印刷性不好,印刷時焊膏只是在模板上滑動,此時是根本印不上焊膏的,。如果焊膏從冰箱中取出直接使用，會產(chǎn)生水汽凝結(jié),，當回流升溫時,，水汽蒸發(fā)帶出金屬粉末，在高溫下水汽會使金屬粉末氧化,、飛濺形成焊料球,還會產(chǎn)生潤濕不良等問題,。8、免洗流程已通過國際上多項安全測試,，證明助焊劑中的化學物質(zhì)是穩(wěn)定的,、無腐蝕性的。江西方便SMT貼片加工市場

易于實現(xiàn)自動化,，提高生產(chǎn)效率,。降低成本達30%~50%。 節(jié)省材料,、能源,、設(shè)備,、人力、時間等,。江西方便SMT貼片加工市場

貼片工藝：單面混裝工藝來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修雙面組裝工藝A：來料檢測,，PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠），貼片,，烘干（固化）,，A面回流焊接，清洗,，翻板,；PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠），貼片,，烘干,，回流焊接（罪好對B面，清洗,，檢測,，返修）此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采。B：來料檢測,，PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）,，貼片，烘干（固化）,，A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點貼片膠,，貼片，固化,，B面波峰焊,，清洗，檢測,，返修）此工藝適用于在PCB的A面回流,。江西方便SMT貼片加工市場