上海微聯實業(yè)的TS-1855（開發(fā)名稱TS-185-G4B）是由田中銀燒結技術公司開發(fā)的混合燒結銀粘合劑,，對各種模具尺寸的金屬化表面具有良好的附著力。此外,，TS-1855設計用于滿足各種工藝要求,，并具有較長的粘結時間,。

       可印刷，高導熱粘合劑,，導熱系數：80W/m.K?良好的可加工性：粘結時間6小時與金屬化表面的良好附著力：260℃14MPa下的DSS,。可從小型到大型模具尺寸：0.5x0.5mm到5x5mm焊料替代品，汽車用功率半導體,，射頻功率設備,，LED、激光二極管應用TS-1855是由我們開發(fā)的混合燒結銀粘合劑,，對各種模具尺寸的金屬化表面具有良好的附著力,。此外，TS-1855設計用于滿足各種工藝要求,，并具有較長的粘結時間,。 防水，耐腐蝕,，電力絕緣,，樹脂錫膏。零助焊劑免洗零殘留錫膏量大從優(yōu)

環(huán)氧錫膏固化/凝固后,，合金層外包耐溫環(huán)氧樹脂,，因此進入下一道加熱固化/凝固工藝時，可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題因此,，環(huán)氧錫膏在應用時,，給客戶帶來了材料管理上的便利，不容易有“錯誤材料”而報廢的風險,；無需選用多種合金也給客戶在采購時帶來成本優(yōu)勢,；無需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉儲上的額外投入環(huán)氧錫膏由于環(huán)氧樹脂的絕緣性，因此固化/凝固后,，互連層在應用端具有各向異性,，可以形成Z軸單向導電；因此環(huán)氧錫膏是各向異性導電膠ACP的低成本替代方案環(huán)氧錫膏的導熱系數遠高于各向異性導電膠ACP環(huán)氧錫膏固化/凝固層比ACP固化層具有耐電壓,、耐溫度,、抗老化的優(yōu)良特性河北專業(yè)免洗零殘留錫膏免洗零殘留錫膏給客戶材料管理上的便利。

上海微聯實業(yè)的樹脂錫膏有以下特點,。1,，多種合金選擇，可以針對不同的基材和不同溫度,。2,，解決殘留問題和腐蝕問題。3,，免清洗錫膏4,，各向異性導電錫膏5，超細間距絕緣膠6,，耐高溫錫膏互連材料8.免清洗助焊劑上海微聯實業(yè)有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏,。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,，也可以過回流焊，形成金屬間化合物,。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,，低揮發(fā)性，適合高可靠應用,。上海微聯樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,，無助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝,，用于Flipchip倒裝焊,。上海微聯樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案，零助焊劑殘留風險,，用于高可靠性產品應用,，替代傳統(tǒng)焊錫膏

傳統(tǒng)的松香基助焊劑，能夠很好地滿足這一系列性能,，但焊接后殘留物多,、腐蝕性大,、外觀欠佳,，必須用氟里昂或氯化烴清洗印制板，污染嚴重,，隨著氟利昂被禁止使用政策的實施,，免清洗型助焊劑不可避免地成為這一領域的研究熱點。上海微聯實業(yè)的免清洗零殘留焊錫膏的特點1,，適合倒裝芯片焊接,，SMT工藝和其它焊接應用。2,，多種合金的選擇,，針對不同溫度和基材。3,，提供點膠和印刷等不同解決方案,。4，更高的焊點強度和焊點保護,。5,，解決空洞問題，殘留問題,，腐蝕問題,。6，解決焊點二次融化問題,。上海微聯實業(yè)有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏,。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化，也可以過回流焊，形成金屬間化合物,。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,，低揮發(fā)性，適合高可靠應用,。上海微聯樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,，無助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝,，用于Flipchip倒裝焊,。上海微聯可以做免洗零殘留錫膏。

免清洗焊錫膏,，這種焊接使的PCB板表面更加光滑,，可以通過各種電氣性能技術測試，無需再清洗,，在保證焊接質量的同時,，縮短了生產過程，加快了生產進度,，上海微聯實業(yè)的免洗焊膏是應用,，使用范圍也是很多的。上海微聯樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,，無助焊劑殘留腐蝕,，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊,。上海微聯樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案,，零助焊劑殘留風險，用于高可靠性產品應用,，同時也符合環(huán)保要求,，替代傳統(tǒng)焊錫膏。哪里可以買到免洗零殘留錫膏,？河北錫膏免洗零殘留錫膏

殘留物無色透明的焊片,。零助焊劑免洗零殘留錫膏量大從優(yōu)

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