免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護的需要而產生的一種新型焊膏,。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙,高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義。上海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏,。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物,。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,低揮發(fā)性,適合高可靠應用,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案,零助焊劑殘留風險,用于高可靠性產品應用,替代傳統(tǒng)焊錫膏,。環(huán)氧錫膏固化/凝固后,合金層外包耐溫環(huán)氧樹脂,因此進入下一道加熱固化/凝固工藝時,可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題,因此,環(huán)氧錫膏在應用時,給客戶帶來了材料管理上的便利,。免洗零殘留錫膏可以形成Z軸單向導電。安徽標準免洗零殘留錫膏

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ESP180N系列是低溫用環(huán)氧錫膏,可以適應用于SMT工程,是可以在低溫的回流焊條件下取得較好測試結果的產品,。應用點1,適應用SMT工程和Dieattach工程以及需要低溫環(huán)境下進行操作的半導體行業(yè)的設備上,。2,Printing工程,Dotting工程和Dispensing工程應用上都能達到比較好化,。產品特點1,需要在低溫氣氛或者氮氣氣氛下進行回流焊。2,連續(xù)印刷時,有著非常連貫的印刷性,。3,有著非常好的浸潤性以及比較低的空洞率,。4,印刷后（printing)Slump的現象較少,焊接的可靠性更強。5,錫珠發(fā)生的現象較少,。6,在微小間距的應用上非常有效果,。7,相比一般錫膏,有著更好地結合力。8,可以替代SMT+under-fill工藝轉變?yōu)镾MT單一工藝,。

免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護的需要而產生的一種新型焊膏,。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙,高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義。現在,免清洗焊膏在電子工業(yè)領域里的電子元器件與印制板的焊接生產中大規(guī)模的應用,。但是,隨著高密度,輕量化,微型化,高性能化的電子產品應用范圍日益擴大,應用環(huán)境日益復雜,對產品的可靠性要求越來越高,相應的對免清洗焊膏的要求也越來越高,。上海微聯(lián)實業(yè)的免洗錫膏。特點：1,適合倒裝芯片焊接,SMT工藝和其它焊接應用,。2,多種合金選擇,針對不同溫度和基材,。3,解決焊點二次融化問題。4,更高的焊點強度和焊點保護,。5,解決空洞問題,殘留問題,腐蝕問題,。6,提供點膠和印刷不同解決方案。上海微聯(lián)告訴您免洗零殘留錫膏的運用方式,。

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適合倒裝芯片焊接，SMT工藝,。安徽標準免洗零殘留錫膏

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上海微聯(lián)實業(yè)有限公司是一家集研發(fā),、制造,、銷售為一體的****，公司位于七莘路1809弄,，成立于2010-07-20,。公司秉承著技術研發(fā)、客戶優(yōu)先的原則,，為國內微晶鋁合金,，高導熱銀膠，粘接及焊接材料,，工業(yè)黏合劑的產品發(fā)展添磚加瓦,。主要經營微晶鋁合金，高導熱銀膠,，粘接及焊接材料，工業(yè)黏合劑等產品服務,，現在公司擁有一支經驗豐富的研發(fā)設計團隊,，對于產品研發(fā)和生產要求極為嚴格，完全按照行業(yè)標準研發(fā)和生產,。上海微聯(lián)實業(yè)有限公司研發(fā)團隊不斷緊跟微晶鋁合金,，高導熱銀膠，粘接及焊接材料,，工業(yè)黏合劑行業(yè)發(fā)展趨勢,，研發(fā)與改進新的產品，從而保證公司在新技術研發(fā)方面不斷提升,，確保公司產品符合行業(yè)標準和要求,。上海微聯(lián)實業(yè)有限公司注重以人為本、團隊合作的企業(yè)文化,，通過保證微晶鋁合金,，高導熱銀膠，粘接及焊接材料,，工業(yè)黏合劑產品質量合格,，以誠信經營、用戶至上、價格合理來服務客戶,。建立一切以客戶需求為前提的工作目標,，真誠歡迎新老客戶前來洽談業(yè)務。