上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無助焊劑殘留樹脂錫膏,。樹脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,,也可以過回流焊,形成金屬間化合物,。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),,低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,,用于Flipchip倒裝焊,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),,用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,,替代傳統(tǒng)焊錫膏。環(huán)氧錫膏固化/凝固后,,合金層外包耐溫環(huán)氧樹脂,,因此進(jìn)入下一道加熱固化/凝固工藝時(shí),可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題,,因此,,環(huán)免洗零殘留錫膏在社會上的重要性,。山西制備免洗零殘留錫膏
在生產(chǎn)中,, 較多的焊劑殘?jiān)?dǎo)致在要實(shí)行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋,這會妨礙電連接的建立,,在電路密度日益增加的情況下,,這個(gè)問題越發(fā)受到人們的關(guān)注。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,,無助焊劑殘留腐蝕,,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,,零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,,替代傳統(tǒng)焊錫膏,。并且上海微聯(lián)的樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),低揮發(fā)性,,適合高可靠應(yīng)用,。
上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的錫膏的特點(diǎn):
1,適合倒裝芯片焊接,,SMT工藝和其它焊接應(yīng)用,。
2,,多種合金的選擇,針對不同溫度和基材,。
3,,解決焊點(diǎn)二次融化問題。
4,,焊點(diǎn)強(qiáng)度更高和焊點(diǎn)保護(hù)更好,。
5,解決焊接空洞問題,,殘留問題,,腐蝕問題。
6,,提供點(diǎn)膠和印刷不同解決方案,。 提供點(diǎn)膠解決方案免洗零殘留錫膏新報(bào)價(jià)上海微聯(lián)告訴您使用免洗零殘留錫膏的便捷性。
上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無助焊劑殘留樹脂錫膏,。樹脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,,也可以過回流焊,形成金屬間化合物,。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),,低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,,用于Flipchip倒裝焊,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),,用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,,替代傳統(tǒng)焊錫膏。環(huán)氧錫膏固化/凝固后,,合金層外包耐溫環(huán)氧樹脂,,因此進(jìn)入下一道加熱固化/凝固工藝時(shí),可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題,,因此,,環(huán)氧錫膏在應(yīng)用時(shí),給客戶帶來了材料管理上的便利,,不容易有“錯(cuò)誤材料”而報(bào)廢的風(fēng)險(xiǎn),;無需選用多種合金也給客戶在采購時(shí)帶來成本優(yōu)勢;無需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉儲上的額外投入。環(huán)氧錫膏由于環(huán)氧樹脂的絕緣性,,因此固化/凝固后,,互連層在應(yīng)用端具有各向異性,可以形成Z軸單向?qū)щ?;因此環(huán)氧錫膏是各向異性導(dǎo)電膠ACP的低成本替代方案環(huán)氧錫膏的導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)高于各向異性導(dǎo)電膠ACP環(huán)氧錫膏固化/凝固層比ACP固化層具有耐電壓,、耐溫度、抗老化的優(yōu)良特性~
上海微聯(lián)實(shí)業(yè)提供的環(huán)氧錫膏固化后,,合金層外包著耐溫環(huán)氧樹脂,,因此進(jìn)入下一道加熱固化,凝固工藝時(shí),可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題,。因此,,環(huán)氧錫膏在應(yīng)用時(shí),給客戶帶來了材料管理上的便利,,不容易有“錯(cuò)誤材料”而報(bào)廢的風(fēng)險(xiǎn),;無需選用多種合金也給客戶在采購時(shí)帶來成本優(yōu)勢;無需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉儲上的額外投入,。
上海微聯(lián)焊錫膏的優(yōu)點(diǎn):
1. 免清洗錫膏
2. 各向異性導(dǎo)電錫膏
3. 超細(xì)間距絕緣膠
4. 耐高溫錫膏
5. microLED/macroLED 互連材料
6. 免清洗助焊劑 免洗零殘留錫膏可以形成Z軸單向?qū)щ姟?/p>
ESP180N系列是低溫用環(huán)氧錫膏,,可以適應(yīng)用于SMT工程,是可以在低溫的回流焊條件下取得較好測試結(jié)果的產(chǎn)品,。
應(yīng)用點(diǎn)
1,,適應(yīng)用SMT工程和Die attach工程以及需要低溫環(huán)境下進(jìn)行操作的半導(dǎo)體行業(yè)的設(shè)備上。
2,,Printing工程,,Dotting工程和Dispensing工程應(yīng)用上都能達(dá)到比較好化。
產(chǎn)品特點(diǎn)
1,,需要在低溫氣氛或者氮?dú)鈿夥障逻M(jìn)行回流焊,。
2,連續(xù)印刷時(shí),,有著非常連貫的印刷性。
3,,有著非常好的浸潤性以及比較低的空洞率,。
4,印刷后(printing)Slump的現(xiàn)象較少,,焊接的可靠性更強(qiáng),。
5,錫珠發(fā)生的現(xiàn)象較少,。
6,,在微小間距的應(yīng)用上非常有效果。
7,相比一般錫膏,,有著更好地結(jié)合力,。
8,可以替代SMT+under-fill工藝轉(zhuǎn)變?yōu)镾MT單一工藝,。 無需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉儲上的額外投入,。針對不同溫度免洗零殘留錫膏生產(chǎn)
上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無助焊劑殘留樹脂錫膏。山西制備免洗零殘留錫膏
上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無助焊劑殘留樹脂錫膏,。樹脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,,也可以過回流焊,形成金屬間化合物,。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),,低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,,用于Flipchip倒裝焊,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),,用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,,替代傳統(tǒng)焊錫膏。環(huán)氧錫膏固化/凝固后,,合金層外包耐溫環(huán)氧樹脂,,因此進(jìn)入下一道加熱固化/凝固工藝時(shí),可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題,,因此,,環(huán)氧錫膏在應(yīng)用時(shí),給客戶帶來了材料管理上的便利,,不容易有“錯(cuò)誤材料”而報(bào)廢的風(fēng)險(xiǎn),;無需選用多種合金也給客戶在采購時(shí)帶來成本優(yōu)勢;無需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉儲上的額外投入,,幫助客戶節(jié)省成本山西制備免洗零殘留錫膏
上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司一直專注于工業(yè)粘接劑(結(jié)構(gòu)膠),, 通訊和激光器導(dǎo)熱板 高散熱及隔熱材料, 特種鋁合金(微晶結(jié)構(gòu))材料 ,,高導(dǎo)熱導(dǎo)電膠和燒結(jié)銀膠,, 免洗零殘留焊錫膏, 激光工藝除渣涂料,,灌封介面及保護(hù)材料,,粘接導(dǎo)熱及保護(hù)材料,是一家精細(xì)化學(xué)品的企業(yè),擁有自己**的技術(shù)體系,。目前我公司在職員工以90后為主,,是一個(gè)有活力有能力有創(chuàng)新精神的團(tuán)隊(duì)。公司業(yè)務(wù)范圍主要包括:微晶鋁合金,,高導(dǎo)熱銀膠,,粘接及焊接材料,工業(yè)黏合劑等,。公司奉行顧客至上,、質(zhì)量為本的經(jīng)營宗旨,深受客戶好評,。一直以來公司堅(jiān)持以客戶為中心,、微晶鋁合金,高導(dǎo)熱銀膠,,粘接及焊接材料,,工業(yè)黏合劑市場為導(dǎo)向,重信譽(yù),,保質(zhì)量,,想客戶之所想,急用戶之所急,,全力以赴滿足客戶的一切需要,。