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傳統(tǒng)的松香基助焊劑,能夠很好地滿足這一系列性能,但焊接后殘留物多,、腐蝕性大、外觀欠佳,必須用氟里昂或氯化烴清洗印制板,污染嚴重,隨著氟利昂被禁止使用政策的實施,免清洗型助焊劑不可避免地成為這一領域的研究熱點,。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物,。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,低揮發(fā)性,適合高可靠應用。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案,零助焊劑殘留風險,用于高可靠性產品應用,替代傳統(tǒng)焊錫膏,。

清洗是一種去污染的工藝,一般的焊料的殘留物會有以下危害：1,POB版上的離子污染物,有機殘留物和其它物質,會造成漏電。2,殘留物會腐蝕電路,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案,零助焊劑殘留風險,用于高可靠性產品應用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。同時,在清洗工藝中,會有用到超聲波清洗設備等,上海微聯(lián)的免洗零殘留錫膏能幫助客戶節(jié)省成本,。上海微聯(lián)告訴您免洗零殘留錫膏如何去使用呢,？

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建立“線性升溫到峰值”和“含保溫區(qū)”兩種溫度曲線的目的是為了觀察峰值溫度以及溫度曲線的“形狀”是否影響及如何影響表面絕緣電阻,。為了達到這個目的，把“保溫區(qū)”定義為板的溫度處在200℃和215℃之間的這段曲線,。圖1是用于進行表面絕緣電阻測試（IPC-B-24）的測試板,，以及安裝熱電偶的位置。所有測試板的準備,、材料和工藝都遵守IPC-TM-6502.6.3.3與2.6.3.7的規(guī)定,。表1是關于各條溫度曲線的平均參數。表2是實驗中使用的錫膏和回流溫度曲線,。如本文在開始時提到的,，實驗中使用了兩種免洗錫膏。這兩種錫膏都是包含SAC305合金的無鉛錫膏,。一種錫膏含鹵素,，另一種不含鹵素。北京免洗零殘留錫膏

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