如無源電阻器或電容器下面的溫度。本文將討論一個實驗,，這個實驗研究回流溫度曲線對免洗助焊劑殘留物電氣可靠性的影響，這些殘留物可以用IPCJ-STD-004規(guī)定的表面絕緣電阻（SIR）的測試方法測定,。在這項研究中使用各種回流溫度曲線對不含鹵素（ROL0）和含鹵素（ROL1）無鉛免洗錫膏進(jìn)行回流。以前的研究表明,，滯留在組件或射頻屏蔽罩下面的錫膏助焊劑殘留物會影響表面絕緣電阻的數(shù)值,。但是，這些研究沒有說明回流溫度曲線的影響,。實際情況總是這樣,，組件下面的助焊劑的受熱情況不同于不在組件下面的助焊劑。因此,，進(jìn)行一個注重與加熱有關(guān)的實驗,，看來是有意義的。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,。上海解決空洞問題免洗零殘留錫膏

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免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護(hù)的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙,，高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義?，F(xiàn)在,，免清洗焊膏在電子工業(yè)領(lǐng)域里的電子元器件與印制板的焊接生產(chǎn)中大規(guī)模應(yīng)用。但是,，隨著高密度,，輕量化，微型化,，高性能化的電子產(chǎn)品應(yīng)用范圍日益擴大,，應(yīng)用環(huán)境日益復(fù)雜，對產(chǎn)品的可靠性要求越來越高,，相應(yīng)的對免清洗焊膏的要求也越來越高,。上海微聯(lián)實業(yè)的免洗錫膏。特點：1,，適合倒裝芯片焊接,，SMT工藝和其它焊接應(yīng)用。2,，多種合金選擇,，針對不同溫度和基材。3,，解決焊點二次融化問題,。4，更高的焊點強度和焊點保護(hù),。5,，解決空洞問題，殘留問題,，腐蝕問題,。6，提供點膠和印刷不同解決方案,。樹脂錫膏的特點是可以在烘箱固化,，也可以過回流焊，形成金屬間化合物,。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風(fēng)險,，低揮發(fā)性上海微聯(lián)實業(yè)免清洗焊料。廣東簡介免洗零殘留錫膏

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