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免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護的需要而產生的一種新型焊膏,。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙,高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義。現在,免清洗焊膏在電子工業(yè)領域里的電子元器件與印制板的焊接生產中大規(guī)模的應用,。但是,隨著高密度,輕量化,微型化,高性能化的電子產品應用范圍日益擴大,應用環(huán)境日益復雜,對產品的可靠性要求越來越高,相應的對免清洗焊膏的要求也越來越高,。海微聯實業(yè)有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物,。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,低揮發(fā)性,適合高可靠應用,。上海微聯樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案,零助焊劑殘留風險,用于高可靠性產品應用,替代傳統(tǒng)焊錫膏,。

傳統(tǒng)的松香基助焊劑,，能夠很好地滿足這一系列性能，但焊接后殘留物多,、腐蝕性大,、外觀欠佳，必須用氟里昂或氯化烴清洗印制板,，污染嚴重,，隨著氟利昂被禁止使用政策的實施，免清洗型助焊劑不可避免地成為這一領域的研究熱點,。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,，也可以過回流焊，形成金屬間化合物,。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,，低揮發(fā)性，適合高可靠應用,。上海微聯樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案，無助焊劑殘留腐蝕,，用于MiniLED封裝,，用于Flipchip倒裝焊,。上海微聯樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案，零助焊劑殘留風險,，用于高可靠性產品應用,，替代傳統(tǒng)焊錫膏。不容易有“錯誤材料”而報廢的風險,。

上海微聯實業(yè)的預成型焊錫片是將錫焊材料經機械加工制成特定形狀的焊接產品,，可用于元器件、芯片封裝,、電子裝聯,、金屬材料及表面貼裝(SMT)等產品的焊接。由于可根據用戶需要制成各種形狀及規(guī)格,，使用戶在產品設計時可以更加靈活,。同時，良好的尺寸精度,，使焊點的一致性得以保證,。可提供各種規(guī)格,、合金及包裝式樣的預成型焊錫片,，并可在錫片表面預涂敷助焊劑以應對丌同的焊接需求。我們也非常有興趣不客戶共同研究和開發(fā)特殊的合金及應用,，為客戶提供相應樣品,。產品特點：極低的雜質含量，成分均勻,，氧含量低,，焊接空洞少，表面質量優(yōu)異,，尺寸精度高,，無毛刺。免洗零殘留錫膏在社會上的重要性,。天津SMT工藝免洗零殘留錫膏

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上海微聯實業(yè)有限公司主營品牌有RSP,TANAKA,ACC,METALIFE,Microhesion,Hojeonable,田中,好轉奧博,微聯,安博硅膠,，發(fā)展規(guī)模團隊不斷壯大,，該公司服務型的公司。上海微聯實業(yè)是一家私營有限責任公司企業(yè),，一直“以人為本,，服務于社會”的經營理念;“誠守信譽，持續(xù)發(fā)展”的質量方針,。公司始終堅持客戶需求優(yōu)先的原則,，致力于提供高質量的微晶鋁合金，高導熱銀膠,，粘接及焊接材料,，工業(yè)黏合劑。上海微聯實業(yè)自成立以來,，一直堅持走正規(guī)化,、專業(yè)化路線，得到了廣大客戶及社會各界的普遍認可與大力支持,。