上海微聯(lián)的RESP240N系列是高溫用環(huán)氧樹脂錫膏,是由具有更高的信賴性的錫粉和有熱固化性環(huán)氧樹脂混合而成的產(chǎn)品,。特點(diǎn)&優(yōu)勢(shì)?COB或者flipchip焊接?Dotting,Dispensing,ScreenPrinting粘結(jié)應(yīng)用?需要在低氧氣氛或者N2氣氛下(<500ppmO2)進(jìn)行回流焊(Reflow)。?連續(xù)印刷時(shí)(Printing),有著非常連貫的印刷性能。?有著非常好的浸濕性(Wettingperformance)以及比較低的空洞率,。?印刷后(Printing)Slump的現(xiàn)象較少,焊接的可靠性更強(qiáng)。?錫珠(Solderball)發(fā)生的現(xiàn)象較少,。?在微小間距的應(yīng)用上非常有效果,。(Pinepitch)?相比一般錫膏,有著更好地粘合力。?可以代替SMT+Under-fill工藝轉(zhuǎn)變?yōu)镾MT單一工藝,。上海微聯(lián)與您分享免洗零殘留錫膏發(fā)揮的重要作用,。廣東正規(guī)免洗零殘留錫膏

在實(shí)際生產(chǎn)中，較多的焊劑殘?jiān)ǔ?huì)導(dǎo)致在要實(shí)行電接觸的金屬表層上有過(guò)多的殘留物覆蓋,，這會(huì)妨礙電連接的建立,，在電路密度日益增加的情況下，這個(gè)問(wèn)題越發(fā)受到人們的關(guān)注,。顯然,，不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個(gè)要求的一個(gè)理想的解決辦法。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案,，無(wú)助焊劑殘留腐蝕,，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊,。能很好的適應(yīng)新的工藝,。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的樹脂錫膏有以下特點(diǎn)。1,，多種合金選擇,，可以針對(duì)不同的基材和不同溫度。2,，解決殘留問(wèn)題和腐蝕問(wèn)題,。3，免清洗錫膏4,，各向異性導(dǎo)電錫膏5,，超細(xì)間距絕緣膠6，耐高溫錫膏互連材料8.免清洗助焊劑專業(yè)免洗零殘留錫膏貨源充足微聯(lián)實(shí)業(yè)提供免清洗焊料服務(wù),。

上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無(wú)助焊劑殘留樹脂錫膏,。樹脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化，也可以過(guò)回流焊,，形成金屬間化合物,。樹脂錫膏沒(méi)有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),，低揮發(fā)性，適合高可靠應(yīng)用,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案,，無(wú)助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝,，用于Flipchip倒裝焊,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案，零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),，用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,，替代傳統(tǒng)焊錫膏。特點(diǎn)：1,，適合倒裝芯片焊接,，SMT工藝和其它焊接應(yīng)用。2,，多種合金選擇,，針對(duì)不同溫度和基材。3,，解決焊點(diǎn)二次融化問(wèn)題,。4，更高的焊點(diǎn)強(qiáng)度和焊點(diǎn)保護(hù),。5,，解決空洞問(wèn)題，殘留問(wèn)題,，腐蝕問(wèn)題,。6，提供點(diǎn)膠和印刷不同解決方案,。

錫膏殘留物中的松香或其他合成樹脂為主體的非極性沾污物對(duì)鹵素,、有機(jī)酸、鹽等進(jìn)行包覆,可以降低離子沾染物的腐蝕,避免了吸潮之后的漏電等問(wèn)題,。而清洗過(guò)程中,樹脂卻是優(yōu)先洗掉的,如此時(shí)停止清洗操作,則在電路板上留下來(lái)的便是離子沾污物,后果可想而知,不徹底的清洗所帶來(lái)的問(wèn)題要遠(yuǎn)比不清更嚴(yán)重,因此一旦清洗就一定要洗徹底,。為了避免上述問(wèn)題,上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司提供無(wú)助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,也可以過(guò)回流焊,形成金屬間化合物,。免洗零殘留錫膏對(duì)如今市場(chǎng)的影響,。

清洗是一種去污染的工藝,一般的焊料的殘留物會(huì)有以下危害：1,POB版上的離子污染物,有機(jī)殘留物和其它物質(zhì),會(huì)造成漏電。2,殘留物會(huì)腐蝕電路,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案,無(wú)助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。同時(shí),在清洗工藝中,會(huì)有用到超聲波清洗設(shè)備等,上海微聯(lián)的免洗零殘留錫膏能幫助客戶節(jié)省成本上海微聯(lián)與您分享免洗零殘留錫膏的重要性,。環(huán)保免洗零殘留錫膏生產(chǎn)廠家

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普通型錫膏問(wèn)題就是焊接后殘留較多,需要清洗,工藝比較復(fù)雜,免清洗的就是焊接后殘留較少,可不用清洗,。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的免洗零殘留錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無(wú)助焊劑殘留樹脂錫膏,。樹脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,也可以過(guò)回流焊,形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒(méi)有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案,無(wú)助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏廣東正規(guī)免洗零殘留錫膏

上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大，現(xiàn)有一支專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì),，各種專業(yè)設(shè)備齊全,。在上海微聯(lián)實(shí)業(yè)近多年發(fā)展歷史，公司旗下現(xiàn)有品牌RSP,TANAKA,ACC,METALIFE,Microhesion,Hojeonable,田中,好轉(zhuǎn)奧博,微聯(lián),安博硅膠等,。我公司擁有強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力,，多年來(lái)一直專注于工業(yè)粘接劑（結(jié)構(gòu)膠）， 通訊和激光器導(dǎo)熱板 高散熱及隔熱材料,， 特種鋁合金（微晶結(jié)構(gòu)）材料 ,，高導(dǎo)熱導(dǎo)電膠和燒結(jié)銀膠， 免洗零殘留焊錫膏,， 激光工藝除渣涂料,，灌封介面及保護(hù)材料，粘接導(dǎo)熱及保護(hù)材料的發(fā)展和創(chuàng)新,，打造高指標(biāo)產(chǎn)品和服務(wù),。自公司成立以來(lái)，一直秉承“以質(zhì)量求生存,，以信譽(yù)求發(fā)展”的經(jīng)營(yíng)理念,，始終堅(jiān)持以客戶的需求和滿意為重點(diǎn)，為客戶提供良好的微晶鋁合金,，高導(dǎo)熱銀膠,，粘接及焊接材料，工業(yè)黏合劑,，從而使公司不斷發(fā)展壯大,。