環(huán)氧錫膏固化/凝固后,合金層外包耐溫環(huán)氧樹脂,因此進入下一道加熱固化/凝固工藝時,可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題因此,環(huán)氧錫膏在應用時,給客戶帶來了材料管理上的便利,不容易有“錯誤材料”而報廢的風險,；無需選用多種合金也給客戶在采購時帶來成本優(yōu)勢,；無需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉儲上的額外投入環(huán)氧錫膏由于環(huán)氧樹脂的絕緣性,因此固化/凝固后,互連層在應用端具有各向異性,可以形成Z軸單向導電,；因此環(huán)氧錫膏是各向異性導電膠ACP的低成本替代方案環(huán)氧錫膏的導熱系數(shù)遠高于各向異性導電膠ACP環(huán)氧錫膏固化/凝固層比ACP固化層具有耐電壓,、耐溫度、抗老化的優(yōu)良特性上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案,。**免洗零殘留錫膏產品介紹

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傳統(tǒng)的松香基助焊劑，能夠很好地滿足這一系列性能,，但焊接后殘留物多,、腐蝕性大、外觀欠佳,，必須用氟里昂或氯化烴清洗印制板,，污染嚴重，隨著氟利昂被禁止使用政策的實施,，免清洗型助焊劑不可避免地成為這一領域的研究熱點,。上海微聯(lián)實業(yè)的免清洗零殘留焊錫膏的特點1，適合倒裝芯片焊接,，SMT工藝和其它焊接應用,。2,，多種合金的選擇，針對不同溫度和基材,。3,，提供點膠和印刷等不同解決方案。4,，更高的焊點強度和焊點保護,。5，解決空洞問題,，殘留問題,，腐蝕問題。6,，解決焊點二次融化問題,。上海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,，也可以過回流焊,，形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,，低揮發(fā)性,，適合高可靠應用。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,，無助焊劑殘留腐蝕,，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案,，零助焊劑殘留風險，用于高可靠性產品應用,，替代傳統(tǒng)焊錫膏,。上海微聯(lián)告訴您免洗零殘留錫膏的應用范圍。

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可以選擇多種合金,，針對不同基材,。**免洗零殘留錫膏產品介紹

清洗是一種去污染的工藝，一般的焊料的殘留物會有以下危害：1,，POB版上的離子污染物,，有機殘留物和其它物質，會造成漏電,。2,，殘留物會腐蝕電路。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,，無助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝,，用于Flipchip倒裝焊,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案，零助焊劑殘留風險,，用于高可靠性產品應用,，替代傳統(tǒng)焊錫膏。同時,，在清洗工藝中,，會有用到超聲波清洗設備等，上海微聯(lián)的免洗零殘留錫膏能幫助客戶節(jié)省成本**免洗零殘留錫膏產品介紹