免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護的需要而產生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙,高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義?，F在,免清洗焊膏在電子工業(yè)領域里的電子元器件與印制板的焊接生產中廣泛應用,。但是,隨著高密度,輕量化,微型化,高性能化的電子產品應用范圍日益擴大,應用環(huán)境日益復雜,對產品的可靠性要求越來越高,相應的對免清洗焊膏的要求也越來越高。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案,零助焊劑殘留風險,用于高可靠性產品應用,替代傳統(tǒng)焊錫膏,。更高焊點保護和焊點強度,。燒結銀公司

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焊接清洗是一種祛除污染的工藝，一般的焊料的殘留物會有以下危害：1,，POB版上的離子污染物,，有機殘留物和其它物質，會造成漏電,。2,，殘留物會腐蝕電路。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,，無助焊劑殘留腐蝕,，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案,，零助焊劑殘留風險，用于高可靠性產品應用,，替代傳統(tǒng)焊錫膏,。同時，在清洗工藝中,，會有用到超聲波清洗設備等,，上海微聯(lián)的免洗零殘留錫膏能幫助客戶節(jié)省成本。

上海微聯(lián)實業(yè)提供的環(huán)氧錫膏固化后,合金層外包著耐溫環(huán)氧樹脂,因此進入下一道加熱固化,凝固工藝時,可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題,。因此,環(huán)氧錫膏在應用時,給客戶帶來了材料管理上的便利,不容易有“錯誤材料”而報廢的風險,；無需選用多種合金也給客戶在采購時帶來成本優(yōu)勢；無需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉儲上的額外投入,。上海微聯(lián)焊錫膏的優(yōu)點：1.免清洗錫膏2.各向異性導電錫膏3.超細間距絕緣膠4.耐高溫錫膏互連材料6.免清洗助焊劑上海微聯(lián)告訴您免洗零殘留錫膏如何去使用呢,？

在生產中，較多的焊劑殘渣常會導致在要實行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋,，這會妨礙電連接的建立,，在電路密度日益增加的情況下，這個問題越發(fā)受到人們的關注。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,，無助焊劑殘留腐蝕,，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案,，零助焊劑殘留風險，用于高可靠性產品應用,，替代傳統(tǒng)焊錫膏,。并且上海微聯(lián)的樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險，低揮發(fā)性,，適合高可靠應用,。上海微聯(lián)實業(yè)的錫膏的特點：1，適合倒裝芯片焊接,，SMT工藝和其它焊接應用,。2，多種合金選擇,，針對不同溫度和基材,。3，解決焊點二次融化問題,。4,，更高的焊點強度和焊點保護。5,，解決空洞問題,，殘留問題，腐蝕問題,。6,，提供點膠和印刷不同解決方案。免洗零殘留錫膏生產廠家,。**免洗零殘留錫膏聯(lián)系方式

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