傳統(tǒng)的松香基助焊劑,能夠很好地滿足這一系列性能,但焊接后殘留物多,、腐蝕性大、外觀欠佳,必須用氟里昂或氯化烴清洗印制板,污染嚴(yán)重,隨著氟利昂被禁止使用政策的實(shí)施,免清洗型助焊劑不可避免地成為這一領(lǐng)域的研究熱點(diǎn),。樹(shù)脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,也可以過(guò)回流焊,形成金屬間化合物,。樹(shù)脂錫膏沒(méi)有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案,無(wú)助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊,。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏,。針對(duì)不同溫度和不同基材。上海**免洗零殘留錫膏新報(bào)價(jià)

普通焊錫如果不清理干凈,可能會(huì)導(dǎo)致短路漏電,表面看沒(méi)問(wèn)題,但實(shí)際上基版已經(jīng)壞掉了,。普通的焊錫膏是要進(jìn)行清洗的,工藝比較繁瑣復(fù)雜,。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的免清洗零殘留焊錫膏可以很好的解決上述的問(wèn)題。上海微聯(lián)的焊錫膏可以解決殘留問(wèn)題和腐蝕問(wèn)題,以及空洞問(wèn)題,。并且有更高的焊點(diǎn)強(qiáng)度和焊點(diǎn)保護(hù),。適合倒裝芯片焊接,SMT工藝和其它的焊接應(yīng)用。此外上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司的焊錫膏使用可以省略清洗工程經(jīng)濟(jì)面效果:減少清洗工程產(chǎn)生的費(fèi)用,減少作業(yè)空間的使用,因?yàn)椴皇褂没瘜W(xué)清洗劑可以減少空氣中的異味,。環(huán)保效果好,。方便免洗零殘留錫膏生產(chǎn)廠家防水，耐腐蝕,，電力絕緣,，樹(shù)脂錫膏。

圖1是用于進(jìn)行表面絕緣電阻測(cè)試（IPC-B-24）的測(cè)試板,，以及安裝熱電偶的位置,。所有測(cè)試板的準(zhǔn)備,、材料和工藝都遵守IPC-TM-6502.6.3.3與2.6.3.7的規(guī)定。表1是關(guān)于各條溫度曲線的平均參數(shù),。表2是實(shí)驗(yàn)中使用的錫膏和回流溫度曲線,。如本文在開(kāi)始時(shí)提到的，實(shí)驗(yàn)中使用了兩種免洗錫膏,。這兩種錫膏都是包含SAC305合金的無(wú)鉛錫膏,。一種錫膏含鹵素，另一種不含鹵素,。使用化學(xué)成份不同的兩種錫膏的目的,，是要觀察含鹵素錫膏和不含鹵素錫膏在不同回流溫度曲線中對(duì)表面絕緣電阻的影響。準(zhǔn)備了兩種表面絕緣電阻測(cè)試板,，對(duì)每種錫膏和回流溫度曲線進(jìn)行了測(cè)試（表2）,。由于每次測(cè)試只能測(cè)試20塊板，在測(cè)試時(shí)分兩組進(jìn)行,。下面是測(cè)試結(jié)果,。

上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司提供的無(wú)助焊劑殘留樹(shù)脂錫膏。樹(shù)脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,，也可以過(guò)回流焊,，形成金屬間化合物。樹(shù)脂錫膏沒(méi)有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),，低揮發(fā)性,，適合高可靠應(yīng)用。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案,，無(wú)助焊劑殘留腐蝕,，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊,。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,，零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn)，用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,，替代傳統(tǒng)焊錫膏,。環(huán)氧錫膏固化/凝固后，合金層外包耐溫環(huán)氧樹(shù)脂,，因此進(jìn)入下一道加熱固化/凝固工藝時(shí),，可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來(lái)失效的問(wèn)題，因此,，環(huán)氧錫膏在應(yīng)用時(shí),，給客戶帶來(lái)了材料管理上的便利，不容易有“錯(cuò)誤材料”而報(bào)廢的風(fēng)險(xiǎn),；無(wú)需選用多種合金也給客戶在采購(gòu)時(shí)帶來(lái)成本優(yōu)勢(shì),；無(wú)需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉(cāng)儲(chǔ)上的額外投入,，可以節(jié)省成本可以在空氣環(huán)境焊接。

上海微聯(lián)推出的SAC305預(yù)涂布焊片,，適用于電子零部件,，電子裝聯(lián)和金屬間焊接。該預(yù)涂布焊片的助焊劑符合ROLONO-Clean標(biāo)準(zhǔn),，產(chǎn)品具有以下幾個(gè)優(yōu)點(diǎn)：涂布均勻,，平整，比例準(zhǔn)確,。尺寸精確,，無(wú)毛刺翻邊。工藝窗口寬,。潤(rùn)濕性優(yōu)良,，適合鎳鈀等難焊金屬。低空洞,，低熱阻,，高可靠性。殘留物無(wú)色透明,?？諝饣虻?dú)夂附迎h(huán)境。固相/SolidTemp217℃液相/LiquidTemp219℃金屬密度/Density7.4g/cmg/cmg/cm3電阻率/ElectricalResistivity0.132μΩ?m熱膨脹系數(shù)/ThermalCoefficientofExpansion（@20℃）30PPM/℃熱導(dǎo)率/ThermalConductivity（@85℃）0.33W/cm-℃抗拉強(qiáng)度/TensileStrength45MPa根據(jù)客戶需求可提供不同的包裝形式,，括塑料盒,、載帶托盤卷軸等。根據(jù)客戶需求可提供不同的包裝形式,，括塑料盒,、載帶托盤卷軸等。根據(jù)客戶需求可提供不同的包裝形式,，括塑料盒、載帶托盤卷軸等,。根據(jù)客戶需求可提供不同的包裝形式,，括塑料盒、載帶托盤卷軸等,?？梢远喾N合金選擇，針對(duì)不同基材,。倒裝芯片工藝免洗零殘留錫膏

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焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料,。焊錫膏是一個(gè)復(fù)雜的體系,是由焊錫粉,、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體,。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的免清洗零殘留焊錫膏的特點(diǎn)：1,適合倒裝芯片焊接,SMT工藝和其它焊接應(yīng)用。2,多種合金的選擇,針對(duì)不同溫度和基材,。3,提供點(diǎn)膠和印刷等不同解決方案,。4,更高的焊點(diǎn)強(qiáng)度和焊點(diǎn)保護(hù)。5,解決空洞問(wèn)題,殘留問(wèn)題,腐蝕問(wèn)題,。6,解決焊點(diǎn)二次融化問(wèn)題,。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案,無(wú)助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏,。上海**免洗零殘留錫膏新報(bào)價(jià)