免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏,。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙，高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義,。上海微聯(lián)實業(yè)的焊錫膏正是符合以上條件而推出的免清洗焊膏,，沒有殘留物腐蝕風險,，低揮發(fā)性,，適合高可靠應用,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案，無助焊劑殘留腐蝕,，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊,。零助焊劑殘留風險,，用于高可靠性產(chǎn)品應用，替代傳統(tǒng)焊錫膏,。環(huán)氧錫膏是各向異性導電膠ACP的低成本替代方案,。上海免洗零殘留錫膏生產(chǎn)

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