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傳統(tǒng)的松香基助焊劑,，能夠很好地滿足這一系列性能，但焊接后殘留物多,、腐蝕性大,、外觀欠佳，必須用氟里昂或氯化烴清洗印制板,，污染嚴(yán)重,，隨著氟利昂被禁止使用政策的實(shí)施，免清洗型助焊劑不可避免地成為這一領(lǐng)域的研究熱點(diǎn),。樹脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,，也可以過回流焊，形成金屬間化合物,。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),，低揮發(fā)性，適合高可靠應(yīng)用,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,，無助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝,，用于Flipchip倒裝焊,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案，零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),，用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,，替代傳統(tǒng)焊錫膏。

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