建立“線(xiàn)性升溫到峰值”和“含保溫區(qū)”兩種溫度曲線(xiàn)的目的是為了觀(guān)察峰值溫度以及溫度曲線(xiàn)的“形狀”是否影響及如何影響表面絕緣電阻,。為了達(dá)到這個(gè)目的,，把“保溫區(qū)”定義為板的溫度處在200℃和215℃之間的這段曲線(xiàn),。圖1是用于進(jìn)行表面絕緣電阻測(cè)試（IPC-B-24）的測(cè)試板，以及安裝熱電偶的位置,。所有測(cè)試板的準(zhǔn)備,、材料和工藝都遵守IPC-TM-6502.6.3.3與2.6.3.7的規(guī)定。表1是關(guān)于各條溫度曲線(xiàn)的平均參數(shù),。表2是實(shí)驗(yàn)中使用的錫膏和回流溫度曲線(xiàn)。如本文在開(kāi)始時(shí)提到的,，實(shí)驗(yàn)中使用了兩種免洗錫膏,。這兩種錫膏都是包含SAC305合金的無(wú)鉛錫膏,。一種錫膏含鹵素，另一種不含鹵素,。免洗零殘留錫膏怎樣使用,？上海微聯(lián)告訴您。上海制備免洗零殘留錫膏

傳統(tǒng)的松香基助焊劑,，能夠很好地滿(mǎn)足這一系列性能,，但焊接后殘留物多、腐蝕性大,、外觀(guān)欠佳,，必須用氟里昂或氯化烴清洗印制板，污染嚴(yán)重,，隨著氟利昂被禁止使用政策的實(shí)施,，免清洗型助焊劑不可避免地成為這一領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的免清洗零殘留焊錫膏的特點(diǎn)1,，適合倒裝芯片焊接,，SMT工藝和其它焊接應(yīng)用。2,，多種合金的選擇,，針對(duì)不同溫度和基材。3,，提供點(diǎn)膠和印刷等不同解決方案,。4，更高的焊點(diǎn)強(qiáng)度和焊點(diǎn)保護(hù),。5,，解決空洞問(wèn)題，殘留問(wèn)題,，腐蝕問(wèn)題,。6，解決焊點(diǎn)二次融化問(wèn)題,。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無(wú)助焊劑殘留樹(shù)脂錫膏,。樹(shù)脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化，也可以過(guò)回流焊,，形成金屬間化合物,。樹(shù)脂錫膏沒(méi)有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn)，低揮發(fā)性,，適合高可靠應(yīng)用,。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案，無(wú)助焊劑殘留腐蝕,，用于MiniLED封裝,，用于Flipchip倒裝焊,。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案，零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),，用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,，替代傳統(tǒng)焊錫膏。上海制備免洗零殘留錫膏上海微聯(lián)與您分享免洗零殘留錫膏發(fā)揮的重要作用,。

在實(shí)際生產(chǎn)中,，較多的焊劑殘?jiān)?huì)導(dǎo)致在要實(shí)行電接觸的金屬表層上有過(guò)多的殘留物覆蓋，這會(huì)妨礙電連接的建立,，在電路密度日益增加的情況下,，這個(gè)問(wèn)題越發(fā)受到人們的關(guān)注。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案,，無(wú)助焊劑殘留腐蝕,，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊,。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,，零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn)，用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,，替代傳統(tǒng)焊錫膏,。并且上海微聯(lián)的樹(shù)脂錫膏沒(méi)有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn)，低揮發(fā)性,，適合高可靠應(yīng)用,。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的錫膏的特點(diǎn)：1，適合倒裝芯片焊接,，SMT工藝和其它焊接應(yīng)用,。2，多種合金選擇,，針對(duì)不同溫度和基材,。3，解決焊點(diǎn)二次融化問(wèn)題,。4,，更高的焊點(diǎn)強(qiáng)度和焊點(diǎn)保護(hù)。5,，解決空洞問(wèn)題,，殘留問(wèn)題，腐蝕問(wèn)題,。6,，提供點(diǎn)膠和印刷不同解決方案~

免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護(hù)的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類(lèi)清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙,高密度元器件組裝帶來(lái)的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問(wèn)題方面具有重要意義。現(xiàn)在,免清洗焊膏在電子工業(yè)領(lǐng)域里的電子元器件與印制板的焊接生產(chǎn)中大規(guī)模應(yīng)用,。但是,隨著高密度,輕量化,微型化,高性能化的電子產(chǎn)品應(yīng)用范圍日益擴(kuò)大,應(yīng)用環(huán)境日益復(fù)雜,對(duì)產(chǎn)品的可靠性要求越來(lái)越高,相應(yīng)的對(duì)免清洗焊膏的要求也越來(lái)越高,。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的免洗錫膏。特點(diǎn)：1,適合倒裝芯片焊接,SMT工藝和其它焊接應(yīng)用,。2,多種合金選擇,針對(duì)不同溫度和基材。3,解決焊點(diǎn)二次融化問(wèn)題,。4,更高的焊點(diǎn)強(qiáng)度和焊點(diǎn)保護(hù),。5,解決空洞問(wèn)題,殘留問(wèn)題,腐蝕問(wèn)題。6,提供點(diǎn)膠和印刷不同解決方案,。樹(shù)脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,也可以過(guò)回流焊,形成金屬間化合物,。樹(shù)脂錫膏沒(méi)有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用。供貨方便,可靠,。上海微聯(lián),，好轉(zhuǎn)奧博樹(shù)脂錫膏。

免清洗焊錫膏,，這種焊接使的PCB板表面更加光滑,，可以通過(guò)各種電氣性能技術(shù)測(cè)試，無(wú)需再清洗,，在保證焊接質(zhì)量的同時(shí),，縮短了生產(chǎn)過(guò)程，加快了生產(chǎn)進(jìn)度,，上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的免洗焊膏是應(yīng)用,，使用范圍也是很多的。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案,，無(wú)助焊劑殘留腐蝕,，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊,。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,，零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn)，用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,，替代傳統(tǒng)焊錫膏,。同時(shí)也符合環(huán)保要求~~上海微聯(lián)主營(yíng)免洗零殘留錫膏。上海制備免洗零殘留錫膏

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