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上海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,，也可以過回流焊,，形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,，低揮發(fā)性,，適合高可靠應用,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案，無助焊劑殘留腐蝕,，用于MiniLED封裝,，用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案,，零助焊劑殘留風險,，用于高可靠性產品應用，替代傳統(tǒng)焊錫膏,。環(huán)氧錫膏固化/凝固后,，合金層外包耐溫環(huán)氧樹脂，因此進入下一道加熱固化/凝固工藝時,，可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題,，因此，環(huán)浙江節(jié)約成本免洗零殘留錫膏上海微聯(lián)與您分享免洗零殘留錫膏對如今市場的影響,。

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上海微聯(lián)推出的SAC305預涂布焊片，適用于電子零部件，電子裝聯(lián)和金屬間焊接,。該預涂布焊片的助焊劑符合ROLONO-Clean標準,，產品具有以下幾個優(yōu)點：涂布均勻，平整,，比例準確,。尺寸精確，無毛刺翻邊,。工藝窗口寬,。潤濕性優(yōu)良，適合鎳鈀等難焊金屬,。低空洞,，低熱阻，高可靠性,。殘留物無色透明,。空氣或氮氣焊接環(huán)境,。固相/SolidTemp217℃液相/LiquidTemp219℃金屬密度/Density7.4g/cmg/cmg/cm3電阻率/ElectricalResistivity0.132μΩ?m熱膨脹系數(shù)/ThermalCoefficientofExpansion（@20℃）30PPM/℃熱導率/ThermalConductivity（@85℃）0.33W/cm-℃抗拉強度/TensileStrength45MPa根據(jù)客戶需求可提供不同的包裝形式,，括塑料盒、載帶托盤卷軸等,。根據(jù)客戶需求可提供不同的包裝形式,，括塑料盒、載帶托盤卷軸等,。根據(jù)客戶需求可提供不同的包裝形式,，括塑料盒、載帶托盤卷軸等,。根據(jù)客戶需求可提供不同的包裝形式,，括塑料盒、載帶托盤卷軸等,?？梢栽跓o保護氣體的環(huán)境下焊接。上海節(jié)約成本免洗零殘留錫膏

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在生產中,，較多的焊劑殘渣常會導致在要實行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋，這會妨礙電連接的建立,，在電路密度日益增加的情況下,，這個問題越發(fā)受到人們的關注。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,，無助焊劑殘留腐蝕,，用于MiniLED封裝,，用于Flipchip倒裝焊,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案,，零助焊劑殘留風險，用于高可靠性產品應用,，替代傳統(tǒng)焊錫膏,。并且上海微聯(lián)的樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險，低揮發(fā)性,，適合高可靠應用,。上海微聯(lián)實業(yè)的錫膏的特點：1，適合倒裝芯片焊接,，SMT工藝和其它焊接應用,。2，多種合金選擇,，針對不同溫度和基材,。3，解決焊點二次融化問題,。4,，更高的焊點強度和焊點保護。5,，解決空洞問題,，殘留問題，腐蝕問題,。6,，提供點膠和印刷不同解決方案~上海標準免洗零殘留錫膏新報價