上海微聯(lián)的RESP240N系列是高溫用環(huán)氧樹(shù)脂錫膏，是由具有更高的信賴性的錫粉和有熱固化性環(huán)氧樹(shù)脂混合而成的產(chǎn)品,。特點(diǎn)&優(yōu)勢(shì)?COB或者flipchip焊接?Dotting,Dispensing,ScreenPrinting粘結(jié)應(yīng)用?需要在低氧氣氛或者N2氣氛下(<500ppmO2)進(jìn)行回流焊(Reflow),。?連續(xù)印刷時(shí)(Printing),，有著非常連貫的印刷性能。?有著非常好的浸濕性(Wettingperformance)以及比較低的空洞率,。?印刷后(Printing)Slump的現(xiàn)象較少,，焊接的可靠性更強(qiáng),。?錫珠(Solderball)發(fā)生的現(xiàn)象較少,。?在微小間距的應(yīng)用上非常有效果,。(Pinepitch)?相比一般錫膏,，有著更好地粘合力,。?可以代替SMT+Under-fill工藝轉(zhuǎn)變?yōu)镾MT單一工藝,。環(huán)氧錫膏是各向異性導(dǎo)電膠ACP的低成本替代方案。廣東方便免洗零殘留錫膏

助焊膏殘留物成分復(fù)雜,，清洗難度較大,，不是隨隨便便就可以洗干凈的，甚至還需要加上超聲波清洗設(shè)備,，增加難度,。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無(wú)助焊劑殘留樹(shù)脂錫膏。樹(shù)脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,，也可以過(guò)回流焊，形成金屬間化合物,。樹(shù)脂錫膏沒(méi)有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn)，低揮發(fā)性,，適合高可靠應(yīng)用,。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案,，無(wú)助焊劑殘留腐蝕,，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊,。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,，零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),，用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,，替代傳統(tǒng)焊錫膏,。針對(duì)不同基板免洗零殘留錫膏量大從優(yōu)什么是免洗零殘留錫膏？

免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護(hù)的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙,，高密度元器件組裝帶來(lái)的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問(wèn)題方面具有重要意義?，F(xiàn)在,，免清洗焊膏在電子工業(yè)領(lǐng)域里的電子元器件與印制板的焊接生產(chǎn)中廣泛應(yīng)用,。但是,，隨著高密度，輕量化,，微型化,，高性能化的電子產(chǎn)品應(yīng)用范圍日益擴(kuò)大，應(yīng)用環(huán)境日益復(fù)雜,，對(duì)產(chǎn)品的可靠性要求越來(lái)越高,，相應(yīng)的對(duì)免清洗焊膏的要求也越來(lái)越高。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無(wú)助焊劑殘留樹(shù)脂錫膏,。樹(shù)脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,，也可以過(guò)回流焊，形成金屬間化合物,。樹(shù)脂錫膏沒(méi)有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn)，低揮發(fā)性,，適合高可靠應(yīng)用

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可以在氮?dú)獗Ｗo(hù)環(huán)境下焊接。廣東方便免洗零殘留錫膏

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