免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護(hù)的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏,。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙,，高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義?，F(xiàn)在,，免清洗焊膏在電子工業(yè)領(lǐng)域里的電子元器件與印制板的焊接生產(chǎn)中廣泛應(yīng)用,。但是,，隨著高密度,，輕量化,，微型化,，高性能化的電子產(chǎn)品應(yīng)用范圍日益擴(kuò)大,，應(yīng)用環(huán)境日益復(fù)雜，對(duì)產(chǎn)品的可靠性要求越來越高,，相應(yīng)的對(duì)免清洗焊膏的要求也越來越高,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案，零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),，用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,，替代傳統(tǒng)焊錫膏上海微聯(lián)主營免洗零殘留錫膏。山東環(huán)保免洗零殘留錫膏

傳統(tǒng)的松香基助焊劑,，能夠很好地滿足這一系列性能,，但焊接后殘留物多、腐蝕性大,、外觀欠佳,，必須用氟里昂或氯化烴清洗印制板，污染嚴(yán)重,，隨著氟利昂被禁止使用政策的實(shí)施,，免清洗型助焊劑不可避免地成為這一領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的免清洗零殘留焊錫膏的特點(diǎn)1,，適合倒裝芯片焊接,，SMT工藝和其它焊接應(yīng)用。2,，多種合金的選擇,，針對(duì)不同溫度和基材。3,，提供點(diǎn)膠和印刷等不同解決方案,。4，更高的焊點(diǎn)強(qiáng)度和焊點(diǎn)保護(hù),。5,，解決空洞問題，殘留問題,，腐蝕問題,。6，解決焊點(diǎn)二次融化問題,。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無助焊劑殘留樹脂錫膏,。樹脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化，也可以過回流焊,，形成金屬間化合物,。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn)，低揮發(fā)性,，適合高可靠應(yīng)用,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,，無助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝,，用于Flipchip倒裝焊,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案，零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),，用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,，替代傳統(tǒng)焊錫膏。山西典型免洗零殘留錫膏更高焊點(diǎn)保護(hù)和焊點(diǎn)強(qiáng)度,。

上海微聯(lián)推出的SAC305預(yù)涂布焊片,，適用于電子零部件，電子裝聯(lián)和金屬間焊接,。該預(yù)涂布焊片的助焊劑符合ROLONO-Clean標(biāo)準(zhǔn),，產(chǎn)品具有以下幾個(gè)優(yōu)點(diǎn)：涂布均勻，平整,，比例準(zhǔn)確,。尺寸精確，無毛刺翻邊,。工藝窗口寬,。潤濕性優(yōu)良，適合鎳鈀等難焊金屬,。低空洞,，低熱阻，高可靠性,。殘留物無色透明,。空氣或氮?dú)夂附迎h(huán)境,。固相/SolidTemp217℃液相/LiquidTemp219℃金屬密度/Density7.4g/cmg/cmg/cm3電阻率/ElectricalResistivity0.132μΩ?m熱膨脹系數(shù)/ThermalCoefficientofExpansion（@20℃）30PPM/℃熱導(dǎo)率/ThermalConductivity（@85℃）0.33W/cm-℃抗拉強(qiáng)度/TensileStrength45MPa根據(jù)客戶需求可提供不同的包裝形式,，括塑料盒、載帶托盤卷軸等,。根據(jù)客戶需求可提供不同的包裝形式,，括塑料盒、載帶托盤卷軸等,。根據(jù)客戶需求可提供不同的包裝形式,，括塑料盒、載帶托盤卷軸等,。根據(jù)客戶需求可提供不同的包裝形式,，括塑料盒、載帶托盤卷軸等。

特點(diǎn)：1,適合倒裝芯片焊接,SMT工藝和其它焊接應(yīng)用,。2,多種合金選擇,針對(duì)不同溫度和基材。3,解決焊點(diǎn)二次融化問題,。4,更高的焊點(diǎn)強(qiáng)度和焊點(diǎn)保護(hù),。5,解決空洞問題,殘留問題,腐蝕問題。6,提供點(diǎn)膠和印刷不同解決方案,。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無助焊劑殘留樹脂錫膏,。樹脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。免洗零殘留錫膏怎樣使用,？上海微聯(lián)告訴您,。

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免清洗焊錫膏，這種焊接使的PCB板表面更加光滑,，可以通過各種電氣性能技術(shù)測試,，無需再清洗，在保證焊接質(zhì)量的同時(shí),，縮短了生產(chǎn)過程,，加快了生產(chǎn)進(jìn)度，上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的免洗焊膏是應(yīng)用,，使用范圍也是很多的,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案，無助焊劑殘留腐蝕,，用于MiniLED封裝,，用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,，零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),，用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用，替代傳統(tǒng)焊錫膏,。同時(shí)也符合環(huán)保要求~~山東環(huán)保免洗零殘留錫膏