焊接清洗是一種祛除污染的工藝 ,，一般的焊料的殘留物會有以下危害：

1,，POB版上的離子污染物,，有機殘留物和其它物質(zhì),，會造成漏電,。

2,，殘留物會腐蝕電路,。

上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,，無助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝,，用于Flipchip倒裝焊,。

上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案，零助焊劑殘留風(fēng)險,，用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,，替代傳統(tǒng)焊錫膏。同時,，在清洗工藝中,，會有用到超聲波清洗設(shè)備等,，上海微聯(lián)的免洗零殘留錫膏能幫助客戶節(jié)省成本。 上海微聯(lián)告訴您如何正確使用免洗零殘留錫膏,？上海針對不同基板免洗零殘留錫膏

免清洗焊錫膏,，這種焊接使的PCB板表面更加光滑，可以通過各種電氣性能技術(shù)測試,，無需再清洗,，在保證焊接質(zhì)量的同時，縮短了生產(chǎn)過程,，加快了生產(chǎn)進度,，上海微聯(lián)實業(yè)的免洗焊膏是應(yīng)用，使用范圍也是很多的,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,，無助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝,，用于Flipchip倒裝焊,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案，零助焊劑殘留風(fēng)險,，用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,，替代傳統(tǒng)焊錫膏。同時也符合環(huán)保要求~~上海**免洗零殘留錫膏適合倒裝芯片焊接,，SMT工藝,。

    上海微聯(lián)推出的SAC305預(yù)涂布焊片，適用于電子零部件,，電子裝聯(lián)和金屬間焊接,。該預(yù)涂布焊片的助焊劑符合ROLO NO-Clean標準，產(chǎn)品具有以下幾個優(yōu)點：涂布均勻,，平整,，比例準確。尺寸精確,，無毛刺翻邊,。工藝窗口寬。潤濕性優(yōu)良,，適合鎳鈀等難焊金屬。低空洞,，低熱阻,，高可靠性。殘留物無色透明,?？諝饣虻獨夂附迎h(huán)境,。

     固相/SolidTemp217℃液相/LiquidTemp219℃金屬密度/Density7.4g/cmg/cmg/cm3電阻率/ElectricalResistivity0.132μΩ?m熱膨脹系數(shù)/ThermalCoefficientofExpansion（@20℃）30PPM/℃熱導(dǎo)率/ThermalConductivity（@85℃）0.33W/cm-℃抗拉強度/TensileStrength45MPa   

     根據(jù)客戶需求可提供不同的包裝形式，括塑料盒,、載帶托盤卷軸等,。根據(jù)客戶需求可提供不同的包裝形式，括塑料盒,、載帶托盤卷軸等,。根據(jù)客戶需求可提供不同的包裝形式，括塑料盒,、載帶托盤卷軸等,。根據(jù)客戶需求可提供不同的包裝形式，括塑料盒,、載帶托盤卷軸等,。

普通型錫膏問題就是焊接后殘留較多，需要清洗,，工藝比較復(fù)雜,，免清洗的就是焊接后殘留較少，可不用清洗,。

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上海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應(yīng)無助焊劑殘留樹脂錫膏。

樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,，也可以過回流焊,，形成金屬間化合物。

樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風(fēng)險,，低揮發(fā)性,，適合高可靠應(yīng)用。

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在生產(chǎn)中， 較多的焊劑殘渣常會導(dǎo)致在要實行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋,，這會妨礙電連接的建立,，在電路密度日益增加的情況下,，這個問題越發(fā)受到人們的關(guān)注。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,，無助焊劑殘留腐蝕,，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,，零助焊劑殘留風(fēng)險，用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,，替代傳統(tǒng)焊錫膏,。并且上海微聯(lián)的樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風(fēng)險，低揮發(fā)性,，適合高可靠應(yīng)用,。

上海微聯(lián)實業(yè)的錫膏的特點：

       1，適合倒裝芯片焊接,，SMT工藝和其它焊接應(yīng)用,。

       2，多種合金的選擇,，針對不同溫度和基材,。

       3，解決焊點二次融化問題,。

       4,，焊點強度更高和焊點保護更好。

       5,，解決焊接空洞問題,，殘留問題，腐蝕問題,。

       6,，提供點膠和印刷不同解決方案。 免洗零殘留錫膏有什么作用,？上海針對不同基板免洗零殘留錫膏

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在生產(chǎn)中， 較多的焊劑殘渣常會導(dǎo)致在要實行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋,，這會妨礙電連接的建立,，在電路密度日益增加的情況下，這個問題越發(fā)受到人們的關(guān)注,。

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并且上海微聯(lián)的樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風(fēng)險,，低揮發(fā)性,，適合高可靠應(yīng)用。

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       3,，解決焊點二次融化問題,。

       4，更高的焊點強度和焊點保護,。

       5,，解決空洞問題，殘留問題,，腐蝕問題,。

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