清洗是一種去污染的工藝 ,，一般的焊料的殘留物會(huì)有以下危害：

1,，POB版上的離子污染物,，有機(jī)殘留物和其它物質(zhì),，會(huì)造成漏電,。

2,，殘留物會(huì)腐蝕電路,。

上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案,，無(wú)助焊劑殘留腐蝕,，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊,。

上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,，零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn)，用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,，替代傳統(tǒng)焊錫膏,。同時(shí),，在清洗工藝中，會(huì)有用到超聲波清洗設(shè)備等,，上海微聯(lián)的免洗零殘留錫膏能幫助客戶節(jié)省成本 免洗零殘留錫膏有什么作用,？廣東節(jié)約成本免洗零殘留錫膏

    免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護(hù)的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙,，高密度元器件組裝帶來(lái)的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問(wèn)題方面具有重要意義,。   現(xiàn)在，免清洗焊膏在電子工業(yè)領(lǐng)域里的電子元器件與印制板的焊接生產(chǎn)中大規(guī)模應(yīng)用,。但是,，隨著高密度，輕量化,，微型化,，高性能化的電子產(chǎn)品應(yīng)用范圍日益擴(kuò)大，應(yīng)用環(huán)境日益復(fù)雜,，對(duì)產(chǎn)品的可靠性要求越來(lái)越高,，相應(yīng)的對(duì)免清洗焊膏的要求也越來(lái)越高。 樹脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,，也可以過(guò)回流焊,，形成金屬間化合物。

樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),，低揮發(fā)性,，適合高可靠應(yīng)用。

倒裝芯片工藝免洗零殘留錫膏生產(chǎn)廠家不會(huì)出現(xiàn)芯片脫落現(xiàn)象的工藝,。

上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的樹脂錫膏有以下特點(diǎn),。1，多種合金選擇,，可以針對(duì)不同的基材和不同溫度,。2，解決殘留問(wèn)題和腐蝕問(wèn)題,，在生產(chǎn)中較多的焊劑殘?jiān)?huì)導(dǎo)致在要實(shí)行電接觸的金屬表層上有過(guò)多的殘留物覆蓋,，這會(huì)妨礙電連接的建立，在電路密度日益增加的情況下,，這個(gè)問(wèn)題越發(fā)受到人們的關(guān)注,。顯然，不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個(gè)要求的一個(gè)理想的解決辦法,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案,，無(wú)助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊,。

傳統(tǒng)的松香基助焊劑,，能夠很好地滿足這一系列性能，但焊接后殘留物多,、腐蝕性大,、外觀欠佳，必須用氟里昂或氯化烴清洗印制板,，污染嚴(yán)重,，隨著氟利昂被禁止使用政策的實(shí)施，免清洗型助焊劑不可避免地成為這一領(lǐng)域的研究熱點(diǎn),。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的免清洗零殘留焊錫膏的特點(diǎn)1,，適合倒裝芯片焊接，SMT工藝和其它焊接應(yīng)用,。2,，多種合金的選擇，針對(duì)不同溫度和基材,。3,，提供點(diǎn)膠和印刷等不同解決方案。4,，更高的焊點(diǎn)強(qiáng)度和焊點(diǎn)保護(hù),。5，解決空洞問(wèn)題,，殘留問(wèn)題,，腐蝕問(wèn)題。6,，解決焊點(diǎn)二次融化問(wèn)題,。上海微聯(lián)告訴您如何正確使用免洗零殘留錫膏？

在生產(chǎn)中,， 較多的焊劑殘?jiān)?huì)導(dǎo)致在要實(shí)行電接觸的金屬表層上有過(guò)多的殘留物覆蓋,，這會(huì)妨礙電連接的建立，在電路密度日益增加的情況下,，這個(gè)問(wèn)題越發(fā)受到人們的關(guān)注,。

上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案，無(wú)助焊劑殘留腐蝕,，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊,。

上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,，零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn)，用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用，替代傳統(tǒng)焊錫膏,。

并且上海微聯(lián)的樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),，低揮發(fā)性，適合高可靠應(yīng)用,。

上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的錫膏的特點(diǎn)：1,，適合倒裝芯片焊接，SMT工藝和其它焊接應(yīng)用,。

       2,，多種合金選擇，針對(duì)不同溫度和基材,。

       3,，解決焊點(diǎn)二次融化問(wèn)題。

       4,，更高的焊點(diǎn)強(qiáng)度和焊點(diǎn)保護(hù),。

       5，解決空洞問(wèn)題,，殘留問(wèn)題,，腐蝕問(wèn)題。

       6,，提供點(diǎn)膠和印刷不同解決方案,。 可以選擇多種合金，針對(duì)不同基材,。山東新型免洗零殘留錫膏

無(wú)需選用溫度梯度合金,。廣東節(jié)約成本免洗零殘留錫膏

海微聯(lián)實(shí)業(yè)的樹脂錫膏有以下特點(diǎn)。1,，多種合金選擇,，可以針對(duì)不同的基材和不同溫度。2,，解決殘留問(wèn)題和腐蝕問(wèn)題,。3，免清洗錫膏4,，各向異性導(dǎo)電錫膏5,，超細(xì)間距絕緣膠6，耐高溫錫膏互連材料8.免清洗助焊劑上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無(wú)助焊劑殘留樹脂錫膏,。樹脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,，也可以過(guò)回流焊，形成金屬間化合物,。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),，低揮發(fā)性，適合高可靠應(yīng)用。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案,，無(wú)助焊劑殘留腐蝕,，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊,。廣東節(jié)約成本免洗零殘留錫膏

上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司主營(yíng)品牌有RSP,TANAKA,ACC,METALIFE,Microhesion,Hojeonable,田中,好轉(zhuǎn)奧博,微聯(lián),安博硅膠,，發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大，該公司服務(wù)型的公司,。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)是一家私營(yíng)有限責(zé)任公司企業(yè),，一直“以人為本，服務(wù)于社會(huì)”的經(jīng)營(yíng)理念;“誠(chéng)守信譽(yù),，持續(xù)發(fā)展”的質(zhì)量方針,。公司擁有專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，具有微晶鋁合金,，高導(dǎo)熱銀膠,，粘接及焊接材料，工業(yè)黏合劑等多項(xiàng)業(yè)務(wù),。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)順應(yīng)時(shí)代發(fā)展和市場(chǎng)需求,，通過(guò)**技術(shù)，力圖保證高規(guī)格高質(zhì)量的微晶鋁合金,，高導(dǎo)熱銀膠,，粘接及焊接材料，工業(yè)黏合劑,。