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       上海微聯(lián)實業(yè)的預成型焊錫片是將錫焊材料經(jīng)機械加工制成特定形狀的焊接產(chǎn)品,，可用于元器件,、芯片封裝、電子裝聯(lián),、金屬材料及表面貼裝(SMT)等產(chǎn)品的焊接,。由于可根據(jù)用戶需要制成各種形狀及規(guī)格，使用戶在產(chǎn)品設計時可以更加靈活,。同時,，良好的尺寸精度，使焊點的一致性得以保證,?？商峁└鞣N規(guī)格、合金及包裝式樣的預成型焊錫片，并可在錫片表面預涂敷助焊劑以應對丌同的焊接需求,。我們也非常有興趣不客戶共同研究和開發(fā)特殊的合金及應用,，為客戶提供相應樣品。

       產(chǎn)品特點：極低的雜質含量,，成分均勻,，氧含量低，焊接空洞少,，表面質量優(yōu)異,，尺寸精度高，無毛刺,。 解決殘留問題免洗零殘留錫膏聯(lián)系方式上海微聯(lián)與您分享免洗零殘留錫膏對如今市場的影響,。

傳統(tǒng)的松香基助焊劑，能夠很好地滿足這一系列性能,，但焊接后殘留物多,、腐蝕性大,、外觀欠佳,，必須用氟里昂或氯化烴清洗印制板，污染嚴重,，隨著氟利昂被禁止使用政策的實施,，免清洗型助焊劑不可避免地成為這一領域的研究熱點。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,，也可以過回流焊,，形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,，低揮發(fā)性,，適合高可靠應用。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,，無助焊劑殘留腐蝕,，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案,，零助焊劑殘留風險，用于高可靠性產(chǎn)品應用,，替代傳統(tǒng)焊錫膏,。

在生產(chǎn)中較多的焊劑殘渣常會導致在要實行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋，這會妨礙電連接的建立,，在電路密度日益增加的情況下,，這個問題越發(fā)受到人們的關注。顯然，不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個要求的一個理想的解決辦法,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,，無助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝,，用于Flipchip倒裝焊,。上海微聯(lián)實業(yè)的樹脂錫膏有以下特點。1,，多種合金選擇,，可以針對不同的基材和不同溫度。2,，解決殘留問題和腐蝕問題,。3，免清洗錫膏4,，各向異性導電錫膏5,，超細間距絕緣膠6，耐高溫錫膏互連材料8.免清洗助焊劑免洗零殘留錫膏在社會上的重要性,。

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不會出現(xiàn)芯片脫落現(xiàn)象的工藝,。高焊點強度免洗零殘留錫膏新報價

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