上海微聯(lián)實業(yè)的預(yù)成型焊錫片是將錫焊材料經(jīng)機械加工制成特定形狀的焊接產(chǎn)品，可用于元器件,、芯片封裝,、電子裝聯(lián)、金屬材料及表面貼裝(SMT)等產(chǎn)品的焊接,。由于可根據(jù)用戶需要制成各種形狀及規(guī)格,，使用戶在產(chǎn)品設(shè)計時可以更加靈活,。同時，良好的尺寸精度,，使焊點的一致性得以保證,。可提供各種規(guī)格,、合金及包裝式樣的預(yù)成型焊錫片,，并可在錫片表面預(yù)涂敷助焊劑以應(yīng)對丌同的焊接需求。我們也非常有興趣不客戶共同研究和開發(fā)特殊的合金及應(yīng)用,，為客戶提供相應(yīng)樣品,。

       產(chǎn)品特點：極低的雜質(zhì)含量，成分均勻,，氧含量低,，焊接空洞少，表面質(zhì)量優(yōu)異,，尺寸精度高,，無毛刺。 無需選用溫度梯度合金,。浙江倒裝芯片工藝免洗零殘留錫膏

上海微聯(lián)實業(yè)提供的環(huán)氧錫膏固化后,，合金層外包著耐溫環(huán)氧樹脂，因此進入下一道加熱固化/凝固工藝時,，可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題,。因此，環(huán)氧錫膏在應(yīng)用時,，給客戶帶來了材料管理上的便利,，不容易有“錯誤材料”而報廢的風(fēng)險；無需選用多種合金也給客戶在采購時帶來成本優(yōu)勢,；無需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉儲上的額外投入,。上海微聯(lián)焊錫膏的優(yōu)點：1.免清洗錫膏2.各向異性導(dǎo)電錫膏3.超細間距絕緣膠4.耐高溫錫膏互連材料6.免清洗助焊劑.倒裝芯片工藝免洗零殘留錫膏經(jīng)驗豐富適合倒裝芯片焊接，SMT工藝,。

在生產(chǎn)中較多的焊劑殘渣常會導(dǎo)致在要實行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋,，這會妨礙電連接的建立，在電路密度日益增加的情況下,，這個問題越發(fā)受到人們的關(guān)注,。顯然，不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個要求的一個理想的解決辦法,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,，無助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝,，用于Flipchip倒裝焊,。上海微聯(lián)實業(yè)的樹脂錫膏有以下特點,。1，多種合金選擇,，可以針對不同的基材和不同溫度,。2，解決殘留問題和腐蝕問題,。3,，免清洗錫膏4，各向異性導(dǎo)電錫膏5,，超細間距絕緣膠6,，耐高溫錫膏互連材料8.免清洗助焊劑

    上海微聯(lián)推出的SAC305預(yù)涂布焊片，適用于電子零部件,，電子裝聯(lián)和金屬間焊接,。該預(yù)涂布焊片的助焊劑符合ROLO NO-Clean標(biāo)準，產(chǎn)品具有以下幾個優(yōu)點：涂布均勻,，平整,，比例準確,。尺寸精確,，無毛刺翻邊。工藝窗口寬,。潤濕性優(yōu)良,，適合鎳鈀等難焊金屬。低空洞,，低熱阻,，高可靠性。殘留物無色透明,?？諝饣虻獨夂附迎h(huán)境。

     固相/SolidTemp217℃液相/LiquidTemp219℃金屬密度/Density7.4g/cmg/cmg/cm3電阻率/ElectricalResistivity0.132μΩ?m熱膨脹系數(shù)/ThermalCoefficientofExpansion（@20℃）30PPM/℃熱導(dǎo)率/ThermalConductivity（@85℃）0.33W/cm-℃抗拉強度/TensileStrength45MPa   

     根據(jù)客戶需求可提供不同的包裝形式,，括塑料盒,、載帶托盤卷軸等。根據(jù)客戶需求可提供不同的包裝形式,，括塑料盒,、載帶托盤卷軸等。根據(jù)客戶需求可提供不同的包裝形式,，括塑料盒,、載帶托盤卷軸等。根據(jù)客戶需求可提供不同的包裝形式,，括塑料盒,、載帶托盤卷軸等,。 環(huán)氧錫膏是各向異性導(dǎo)電膠ACP的低成本替代方案。

在實際生產(chǎn)中,，較多的焊劑殘渣通常會導(dǎo)致在要實行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋,，這會妨礙電連接的建立，在電路密度日益增加的情況下,，這個問題越發(fā)受到人們的關(guān)注,。顯然，不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個要求的一個理想的解決辦法,。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,，無助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝,，用于Flipchip倒裝焊,。能很好的適應(yīng)新的工藝。上海微聯(lián)實業(yè)的樹脂錫膏有以下特點,。1,，多種合金選擇，可以針對不同的基材和不同溫度,。2,，解決殘留問題和腐蝕問題。3,，免清洗錫膏4,，各向異性導(dǎo)電錫膏5，超細間距絕緣膠6,，耐高溫錫膏互連材料8.免清洗助焊劑,。 免洗零殘留錫膏給社會帶來了什么好處？倒裝芯片工藝免洗零殘留錫膏經(jīng)驗豐富

免洗零殘留錫膏在社會上的重要性,。浙江倒裝芯片工藝免洗零殘留錫膏

錫膏殘留物中的松香或其他合成樹脂為主體的非極性沾污物對鹵素,、有機酸、鹽等進行包覆,，可以降低離子沾染物的腐蝕,，避免了吸潮之后的漏電等問題。而清洗過程中,，樹脂卻是優(yōu)先洗掉的,，如此時停止清洗操作，則在電路板上留下來的便是離子沾污物,，后果可想而知,，不徹底的清洗所帶來的問題要遠比不清更嚴重，因此一旦清洗就一定要洗徹底,。為了避免上述問題,，上海微聯(lián)實業(yè)有限公司提供無助焊劑殘留樹脂錫膏,。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化，也可以過回流焊,，形成金屬間化合物,。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風(fēng)險，低揮發(fā)性,，適合高可靠應(yīng)用浙江倒裝芯片工藝免洗零殘留錫膏

上海微聯(lián)實業(yè)有限公司總部位于七莘路1809弄,，是一家工業(yè)粘接劑（結(jié)構(gòu)膠）， 通訊和激光器導(dǎo)熱板 高散熱及隔熱材料,， 特種鋁合金（微晶結(jié)構(gòu)）材料 ,，高導(dǎo)熱導(dǎo)電膠和燒結(jié)銀膠， 免洗零殘留焊錫膏,， 激光工藝除渣涂料,，灌封介面及保護材料，粘接導(dǎo)熱及保護材料的公司,。公司自創(chuàng)立以來,，投身于微晶鋁合金，高導(dǎo)熱銀膠,，粘接及焊接材料,，工業(yè)黏合劑，是精細化學(xué)品的主力軍,。上海微聯(lián)實業(yè)致力于把技術(shù)上的創(chuàng)新展現(xiàn)成對用戶產(chǎn)品上的貼心,，為用戶帶來良好體驗,。上海微聯(lián)實業(yè)創(chuàng)始人徐煦,，始終關(guān)注客戶，創(chuàng)新科技,，竭誠為客戶提供良好的服務(wù),。