模擬集成電路是指由電阻,、電容,、晶體管等元件集成在一起用來處理模擬信號的模擬集成電路。有許多的模擬集成電路,，如集成運算放大器,、比較器、對數和指數放大器,、模擬乘(除)法器,、鎖相環(huán)、電源管理芯片等,。模擬集成電路的主要構成電路有：放大器,、濾波器、反饋電路,、基準源電路,、開關電容電路等。模擬集成電路設計主要是通過有經驗的設計師進行手動的電路調試,、模擬而得到,，與此相對應的數字集成電路設計大部分是通過使用硬件描述語言在EDA軟件的控制下自動的綜合產生。電阻在電路中用"R"加數字表示,，如：R1表示編號為1的電阻,。嘉定區(qū)節(jié)能電子元器件推薦廠家

B 用一只手旋動轉軸，另一只手輕摸動片組的外緣,，不應感覺有任何松脫現象,。轉軸與動片之間接觸不良的可變電容器,，是不能再繼續(xù)使用的。C 將萬用表置于R×10k擋,，一只手將兩個表筆分別接可變電容器的動片和定片的引出端,，另一只手將轉軸緩緩旋動幾個來回，萬用表指針都應在無窮大位置不動,。在旋動轉軸的過程中,，如果指針有時指向零，說明動片和定片之間存在短路點,；如果碰到某一角度,，萬用表讀數不為無窮大而是出現一定阻值，說明可變電容器動片與定片之間存在漏電現象,。普陀區(qū)常規(guī)電子元器件報價能產生電感作用的元件統(tǒng)稱為電感原件,，常常直接簡稱為電感。

1,、COB（Chip On Board）通過綁定將IC裸片固定于印刷線路板上2,、COF (Chip On FPC)將芯片固定于FPC上3、COG (Chip On Glass)將芯片固定于玻璃上4,、EL (Electro Luminescence)電致發(fā)光,，EL層由高分子量薄片構成，用作LCD的EL光源5,、FTN (Formutated STN)一層光程補償片加于STN,，用于黑白顯示6、LED (Light Emitting Diode)發(fā)光二極管7,、PCB (Print Circuit Board)印刷線路板8,、QFP (Quad Flat Package)四方扁平封裝9、QTP (Quad Tape Carrier Package)四向型TCP10,、SMT (Surface Mount Technology)

C 對于正,、負極標志不明的電解電容器，可利用上述測量漏電阻的方法加以判別,。即先任意測一下漏電阻,，記住其大小，然后交換表筆再測出一個阻值,。兩次測量中阻值大的那一次便是正向接法,，即黑表筆接的是正極,，紅表筆接的是負極,。D 使用萬用表電阻擋，采用給電解電容進行正,、反向充電的方法,，根據指針向右擺動幅度的大小,，可估測出電解電容的容量。3 可變電容器的檢測A 用手輕輕旋動轉軸,，應感覺十分平滑,，不應感覺有時松時緊甚至有卡滯現象。將載軸向前,、后,、上、下,、左,、右等各個方向推動時，轉軸不應有松動的現象,。人們還利用電感的特性,，制造了阻流圈、變壓器,、繼電器等,。

B 檢測絕緣性能 將萬用表置于R×10k擋，做如下幾種狀態(tài)測試：(1)初級繞組與次級繞組之間的電阻值,；(2)初級繞組與外殼之間的電阻值,；(3)次級繞組與外殼之間的電阻值。上述測試結果分出現三種情況：(1)阻值為無窮大：正常,；(2)阻值為零：有短路性故障,；(3)阻值小于無窮大，但大于零：有漏電性故障,。3 電源變壓器的檢測A 通過觀察變壓器的外貌來檢查其是否有明顯異?，F象。如線圈引線是否斷裂,，脫焊,，絕緣材料是否有燒焦痕跡，鐵心緊固螺桿是否有松動,，硅鋼片有無銹蝕,，繞組線圈是否有外露等。晶體二極管在電路中常用“D”加數字表示,，如：D5表示編號為5的二極管,。金山區(qū)質量電子元器件現價

即連接兩個有源器件的器件，傳輸電流或信號,。嘉定區(qū)節(jié)能電子元器件推薦廠家

(2),、估測溫度系數αt 先在室溫t1下測得電阻值Rt1，再用電烙鐵作熱源，靠近熱敏電阻Rt,，測出電阻值RT2,，同時用溫度計測出此時熱敏電阻RT表面的平均溫度t2再進行計算。7 壓敏電阻的檢測,。用萬用表的R×1k擋測量壓敏電阻兩引腳之間的正,、反向絕緣電阻，均為無窮大,，否則,，說明漏電流大。若所測電阻很小,，說明壓敏電阻已損壞,，不能使用。8 光敏電阻的檢測,。A 用一黑紙片將光敏電阻的透光窗口遮住,，此時萬用表的指針基本保持不動，阻值接近無窮大,。此值越大說明光敏電阻性能越好,。若此值很小或接近為零，說明光敏電阻已燒穿損壞,，不能再繼續(xù)使用,。嘉定區(qū)節(jié)能電子元器件推薦廠家

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